简介：

简介：介绍了涟钢CSP线SPHC连轧过程中表面氧化铁皮的结构和组成，提出了有效抑制氧化铁皮生长的轧制及冷却工艺技术路线。开启前置超快冷降低了高温段氧化铁皮的生长。通过改变轧后卷取温度，可以控制FeO的共析反应，从而降低了冷轧基板表面氧化铁皮厚度，生产出减酸洗工艺钢卷。

简介：本文阐述了BGA、CSP等隐藏在封装器件下面的焊点的检测设备和检测方法。

简介：紧凑式带钢生产（CSP）是一种高度发展的工艺．一种可以低成本生产优质热带的工艺。由于产量高，且产品质量卓越，全球CSP的产能已达到了4000万吨／年。近15年来。CSP产品的范围不断拓展，目前已从低、中碳钢发展到了铁素体和奥氏体不锈钢种以及取向电工钢。

简介：研究了CSP层流冷却过程中传热情况，建立了传热过程的二维非稳态数学模型。通过对冷却过程中轧件在各冷却区的换热边界条件的研究，确定了轧件在各冷却区的换热系数模型，计算出轧件在层流冷却过程中温度变化和温度场分布。针对多种因素对层流冷却过程的影响进行数值模拟研究。

简介：加密功能是开发网络安全服务中最重要的一环,但是由于使用复杂的加密算法实现起来很困难,许多时候应用程序中只能在采用简单的加密服务和丧失通用性中选择,从而造成安全隐患.通过使用微软加密服务提供者(CSP)和加密应用接口(CryptoAPI),可以达到加密功能与基本加密算法实现的分离;同时易于同智能卡结合以开发包含独立硬件实现的安全加密服务.对CSP原理作了简单的介绍,并给出使用CSP/CryptoAPI开发加密功能的一般流程及主要接口.最后讨论了结合智能卡的CSP开发.

简介：从焊点的可靠度来讲，空洞现象会给焊点抗疲劳性带来不可估计的风险，比较严重的话，还影响焊点的电气连接与电路导通，所以空洞现象必须引起SMT业界人士的高度重视，了解引起空洞的原因。

简介：摘要介绍了邯钢CSP生产线摆动段相关设备，分析了3种摆动段故障原因（如摆动段轨道梁刚度不足、摆动段导轨调平垫板锈蚀、摆动段炉体变形，各车轮支撑点高度偏差），并且提出改进措施，实施后摆动段故障明显减少。

简介：本文通过不同温度循环条件,进行底部填充对CSP装配可靠性研究.

简介：ThegrainrefiningmechanismofC-Mnsteelsheetoncompactstripproduction(CSP)linewasinvestigatedinthisstudy.Thegrainwasabout100μmafterF1passanddecreasedallthewayoftherollingprocess(F2-F6)to15μm.Repeatedphasetransformationexperimentwasconductedtothesteelforgrainrefinement.Thephasetransformationat860℃and920℃canrefinethegrainsizeto7.5μm.

简介：

简介：概述本文是来讨论如何成功在BGA和CSP芯片返工过程中进行回流曲线参数的设定。

简介：本文从酒钢CSP层流冷却控制系统的功能描述开始,着重介绍了该系统的模型实现以及模型的精髓一设定与适应过程。

简介：PCFC系统硬件配置：主机是COM—PAQALPHAserverDS10机型，磁盘阵列是Digital1000的。共有4个磁盘，共分为两组，前两个磁盘和后两个磁盘做的都是RAID0，然后这两组再做成RAID1，保证了系统的稳定性和冗余性。

简介：摘要剖宫产瘢痕部位妊娠（CSP）俗称切口妊娠，是近年来出现的异位妊娠的一种新类型。剖腹产术后，子宫壁上会留下瘢痕，胚胎着床子宫瘢痕处，胚胎不断长大，瘢痕处可能反复出血，以及发生难以控制的大出血，甚至出现子宫破裂，危及生命。本文从切口妊娠发病病因，诊断和治疗，剖宫产瘢痕部位妊娠（CSP）的预防和处置，病理个体差异等方面结合临床实际与广大妇产科医生一起交流。

简介：摘要目的通过子宫动脉栓塞术治疗瘢痕妊娠的临床观察，讨论相应的护理措施。方法对接受介入下行子宫双动脉栓塞术治疗瘢痕妊娠的15例瘢痕妊娠的患者给予护理。结果治疗成功14例且术后均无大出血及护理并发症，1例行子宫全切术。结论有效的心理护理和治疗保证了子宫动脉栓塞术治疗瘢痕妊娠得以顺利进行，将术后的并发症降到最低，提高了手术的成功率。

简介：随着电子封装微型化、多功能化的发展，三维封装已成为封装技术的主要发展方向，叠层CSP封装具有封装密度高、互连性能好等特性，是实现三维封装的重要技术。针对超薄芯片传统叠层CSP封装过程中容易产生圆片翘曲、金线键合过程中容易出现0BOP不良、以及线孤（wireloop）的CPK值达不到工艺要求等问题，文中简要介绍了芯片减薄方法对圆片翘曲的影响，利用有限元（FEA）的方法进行芯片减薄后对悬空功能芯片金线键合（Wirebond）的影响进行分析，FilmonWire（FOW）的贴片（DieAttach）方法在解决悬空功能芯片金线键合中的应用，以及FOW贴片方式对叠层CSP封装流程的简化。采用FOW贴片技术可以达到30％的成本节约，具有很好的经济效益。

简介：本文统计分析了CSP产品厚度(总压下率)、化学成分、过程温度与屈强比的关系，找出了影响产品屈强比的主要影响因素，并提出了降低CSP产品屈强比，改善产品冷成型性能的有效措施。

简介：本文简要介绍CSP泵站计算机自动控制系统的构成,通过PROFIBUS-DP实现CSP除盐水与CSP旋流井之间的通讯,以达到在主控室操作站监视除盐水设备状态的目的,系统运行稳定,满足岗位要求,取得了明显的应用成效。

简介：摘要冶金的浇筑过程中，钢水进行二次氧化的时候氧化气氛经常会导致中间包产生二次氧化，进而让其中的钢材变质，这样一来生产得到的产品质量就会大幅度下降，这也是现在冶金企业面临的一个重要问题，文章基于此探讨充氩对其产生的优化效果。