简介：简要介绍了飞利浦HDI5000B超的一例故障现象、分析与排除。

简介：HDI（HighDensityInterconnection）与一般之传统电路板有显著之制程差异存在，一般传统之电路板皆使用机械钻孔机，孔径在0．3mm以上，线路宽度在0．15mm以上，而HDI则使用先进之雷射钻孔机及平行曝光机、水平电镀。所钻孔径可达50um，线宽可缩小至50um，HDI技术特点如下.

简介：随着PCB制作技术的高速发展，HDI基板布线密度与孔径分布日趋精密化、微型化，顺应HDI成孔加工技术需要，激光成孔技术在国内得到广泛应用。本文针对我国HDI市场生产需要，从目前各HDI厂商所采用的HDI技术入手，阐述了前HDI生产中所使用的激光钻孔技术，并就其激光成孔原理、成孔技术特征、工艺特性及加工过程等方面进行了分析、对比与探讨。

简介：依据常规PCB走向更高密度的HDI/BUM板的必由之路,传统PCB板导通孔难以胜任其基层(a+n+b,n为芯板的层数,a和b为高密度积层的层数)的层数越来越多结构产品,必须运用仅在需要电气互连的相关的内层之间才有导通孔的埋/盲孔进行导通;而盲孔品质直接关系产品导通性能;文章根据我公司出现盲孔裂纹现象进行理论分析,通过对PCB板从材料、过程、影响的因素几个方面进行了详细的分析;最后对如何在生产过程中进行管理给出了建议。

简介：关于HDI板内层开路,目前已经有较多文献报道,但多局限于知识的普及和对问题的综述;本文从生产实践出发,详细比较和深入分析了两种表象相似的HDI板内层开路—凹点开路和凸点开路;并对"月牙状开路"产生的根源进行了探讨。最后在"盲孔开窗"和"镀孔开窗"的操作和设计方面提供了一些建议,仅供同行参考。

简介：芯片级封装是指芯片在PCB基板上安装尺寸等于或接近于芯片尺寸的、高密度组装技术,它是在表面安装技术上深入发展起来而成为新一代的电路组装技术.芯片级封装的优点使它成为当前和今后最具优势(选)的高密度封装方法之一.而HDI/BUM板是受芯片级封装技术推动而发展起来新一代PCB产品.HDI/BUM板将推动PCB全面走向高密度化(微导通孔、导线微细化、介质薄型化等),严格的CTE匹配和紧密的板面高平整度化要求,最后介绍了HDI/BUM的关键生产工艺.

简介：HDI(高密度互联)产品的发展已经进入了规模化的生产进程,但是HDI产品的制作工艺改进仍然是PCB业者不断讨论和极力推进的工作。作为HDI产品制作中的重要一环,激光盲孔钻孔的对位系统也是人们讨论的热点,无论是激光钻机供应商还是曝光机供应商,还有PCB制作的工程师,对此问题的探讨从来就没有停止过。本文就激光盲孔的开窗,激光钻孔靶位的选择以及实现的方法提出一些个人见解。

简介：随着我国电子工业的迅猛发展，在一级封装产品(集成电路)和三级封装产品(各种电子整机，如手机、电脑、计算机、彩电等)持续高速发展的带动下，作为二级封装产品的印制电路板(包括专用设备、覆铜箔板及大量的原辅材料)也取得了同步发展。而技术含量及附加值相对高的HDI和挠性PCR在我国的发展却差强人意。

简介：柏承昆山厂经过产品结构调整后，未来营运展望已备受市场瞩目，根据计划柏承将领先把中小量及JIT(JustInTime)生产模式导入华东HDI板市场，期望与同业进行差异化竞争，将抢攻非手机之HDI市场，以平衡单一的手机市场所带来的风险，并将量产十八层以上高阶传统板。展望明年，昆山厂HDI手机及非手机比重，

简介：苹果推出的iPhone4G采用AnylayerHDI板，是透过盲／埋孔迭构来增加层板的密度，由4个双面铜箔基板组成的8层迭构，中间再加上一层以上的双面板，经过雷射钻孔方式，使任何1层均可任意连接至另一层，不过制作过程必须经过5次压合、5次电镀以及5次钻孔，与3阶HDI板相比，至少要增加30％的产能才足以因应。

简介：德国化学品/药品制造商拜耳Bayer公司将在中国投资建造一套用作涂料原料的二异氰酸已酯(HDI)生产装置。

简介：

简介：随着中国经济的高速发展，人们的住房环境需求正在不断的改善和提高，房地产业得到快速的发展；从目前房地产行业的竞争来看，已不仅仅是产品的竞争，而转变成一种文化的竞争。新文化地产顺势而生，并且成为发展势头最为看好的地产型态。那么，究竟什么是文化地产？如何透过表象来理性地分析文化地产这一形态的发生和发展趋势？

简介：从中越边境线上最迷人的部分——大新出发,我们在明媚的春光中沿中越、中老和中缅边界一路向西,直抵云南边境线的最西端——瑞丽。4月的南方边地是一条名副其实的"热线",生活在那里的人们迎来了一年之中最热闹的日子,从三月三到泼水节,狂欢的热情正沿着5000里的边境公路蔓延。

简介：本文对混合型节能减排HDI电路板，制造多层印制板的工艺流程，进行了简单的介绍，对所选用的制造工艺技术进行了较为详细的论述。

简介：

简介：20世纪90年代初，出现新一代高密度互连（HighDensityInterconnection，简称为HDI）印制电路板。HDI多层板的出现，是对传统的PCB技术及其基板材料技术的一个严峻挑战，同时也改变着覆铜板（CcL）产品研发的思路。它引领着当今CCL技术发展的方向，作为当今CCL技术创新的主要“源动力”，推动着CCL技术的快速发展。

简介：奥特斯AT＆S上海工厂有望成为全球最大HDI手机PCB制造基地。欧洲最大的印制电路板制造商AT＆S日前宣布，集团在中国上海设立的独资企业奥特斯（中国）有限公司经过6年多连续三期厂房的扩建，工厂产能再度扩充，预计上海工厂的产能将在2008／09财年增长25％，2009／10财年再增10％，从而有望成为全球最大的HDI手机PCB制造基地。

简介：1988年高中毕业后，他成了面朝黄土背朝天的农民。家里穷得叮当响，父亲让他跟着村里的瓦匠学点手艺，不然将来找媳妇都是大难题。瓦匠算是个技术活，想学艺，必须先从小工干起。那时候，农村修房盖屋，都是乡亲们互相帮忙，没工钱，只管饭。为了能早点摸到瓦刀，三里五乡无论谁家盖房子，都能看到他卖力的身影。搬砖、和泥、运沙石，什么活累，他就挑什么活于。

简介：德国睿道通讯公司新推出的Artist5000系列，提供了睿道通话面板的所有功能。具有标签条提示型和8字符LCD显示型两个版本。显示型可显示每个通话按键的标识，它的“翻页”功能将按键数无形中加倍到16个。通用的外壳，适合于机架、墙面及桌面上的安装和操作。