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  • 简介:Intel芯片往往分系列,例如845、865、915、975等。同系列各个型号用字母来区分。命名有一定规则,掌握这些规则,可以在一定程度上快速了解芯片的定位和特点。

  • 标签: INTEL 芯片组 命名规则
  • 简介:作为10年来最重大的电脑平台变化之一.Intel公司推出了Intel915G/P和925×Express芯片(原代号Grantsdale和Alderwood),提供了以往只有专业电脑才具备的强大音频、视频和其他功能。Intel中国有限公司总经理杨旭先生表示.这些技术将催生新一代电脑,即带有高清晰度视频、高清晰度音频和无线连接的一体化Hi-Fi电脑。

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  • 简介:AMD最新Turion64处理器发布不久,矽统科技就推出了三款支持新处理器的芯片SiSM760、SiSM761GX和SiSM770。这三款芯片都支持HyperTransport总线,其传输带宽为1600MT/S,M770最大更可支持2000MT/S。M760内建有支持DirectX8.1规格的“Mirage2”显示芯片,并提供一个AGP8X显卡插槽,相应的南桥芯片SiS966L提供两PCIExpress1X;

  • 标签: SIS 芯片组 Transport DirectX AGP8X显卡 Express
  • 简介:Intel每次芯片的更迭都意味着系统架构的变化,850是Rambus与P4的结合,845则抛弃Rambus转而投向DDR,865带来了双通道DDR400和SATA,915是PCIE的先锋,945意味着双核,那965给我们带来了什么呢?

  • 标签: 芯片组 双通道DDR400 RAMBUS 解读 Intel 系统架构
  • 简介:芯片是主板的灵魂和核心,其性能的优劣,决定了主板性能的好坏与级别的高低。然而,很多刚入门的电脑用户,对芯片了解甚少,很容易被种类繁多的芯片搞昏,一不小心可能买了档次较低的主板。为了解决大家心中的疑惑,下面我们一起来重新认识一下主板芯片

  • 标签: 主板芯片组 入门 电脑
  • 简介:随着AMD64位处理器的出现,芯片厂商之间的竞争更加趋于白热化,而不久前nVIDIA更是推出了一款得意之作——nForce4。那这款芯片具备什么特性让nVIDIA引以为傲的呢?下面我们就一起来看看。

  • 标签: 芯片组 厂商 AMD64位处理器 竞争
  • 简介:由德国英飞凌公司研发的芯片合:电源PMB6810(V1.73)+CPUPMB6850(2.1C11、C12)+射频处理器PMB6253,其应用如表1所示。在国产手机中也得到了广泛应用,特别是在天时达系列、康佳系列、迪比特系列、东方龙系列中,如表2所示。电源IC和CPU一般成套出现,射频处理器PMB6253可以独立应用。

  • 标签: 芯片组 工作原理 PMB 射频处理器 维修 电源IC
  • 简介:由于WindowsMe内置了比较完整USB支持能力,因此笔者的闪存从来不用装任何驱动。但在一次使用新购买的闪存盘MP3过程中发现,指示灯并没有亮。该产品在朋友的电脑中可以显示为“可移动磁盘”。重启电脑,发现闪存已被正确识别。安全拔下闪存,重新插上,仍然无法识别和使用,但重启后一切正常。

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  • 简介:在今年的CeBIT2002展会上,最让业界感到惊喜的事情就是,ATi推出了RadeonIGP(IntegratedGraphicsProcessor)整合芯片。RadeonIGP芯片的推出标志着第二家著名显示芯片制造商开始涉足主板芯片领域。*解读RadeonIGP芯片RadeonIGP不同于nVIDIAnForce芯片,无论是架构还是功能,RadeonIGP与矽统、威盛的整合芯片都非常相似,只是内建的显示核心性能更好一些。RadeonIGP芯片由相当于北桥芯片的RadeonIGP和相当于南桥芯片

  • 标签: 整合芯片组 ATiRadeonIGP芯片组 芯片组规格 性能预测
  • 简介:中兴A100、A200、A300系列手机都采用美国AD模拟器件公司生产的AD6521(音频),AD6522(CPU),AD6523(中频),AD6524(频合)芯片,使用该芯片的主芯片还有联想808、松下GD55,宝石680等,在实际维修中,凡使用相同主芯片的手机在部分其它元件也是可以相互代换的,有时候两部手机的不同只是元器件排列的不同以及软件和外壳不同而已,因此使用相同芯片合的手机故障排除方法也相同或类似,难怪有行内维修师傅说,再过一段时间手机维修也就是手机芯片合的维修,下面以中兴A系列手机为例,从维修实测的角度出发,主要谈一下不开机和无服务故障的维修思路。

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  • 简介:作为世界三大芯片厂商之一,SiS在AMD及ALi基本退出市场后一起坚守阵地。并且凭借优异的表现逐渐挽回不利局面,甚至已具备了与VIA抗衡的实力。正是因为有了SiS的存在,如今VIA才会在SocketA及K、8芯片平合感受到巨大的压力,Intel也因为SiS的存在而不断调整它的芯片策略。毫无疑问,SiS的芯片研发实力绝对不容小觑,其历史产品也参与了整个PC平台发展近代史的演绎。

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  • 简介:全球功率半导体和管理方案领导厂商——国际整流器公司(InternationalRectifier,简称IR)近日宣布,该公司用于非隔离式DC-DC降压转换器的高性能负载点芯片在《今日电子》杂志(EPC)举办的“2006DC-DC10”强电源产品评选中获奖。评审团一致认为IR3623/iP2003A芯片合具有功能全(具有排序、跟踪、均流、外同步、内部电流保护等功能)、性能好(低电压下输出电流大、效率高)、电路设计简单等特性,因此推举其为2006年的DC-DC10强产品。

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