简介:梅赛德斯-奔驰携多款车型首发2011年日内瓦车展3月1日,梅赛德斯-奔驰多款新车盛装亮相日内瓦车展,印证了奔驰125年来在豪华车制造领域无可比拟的至高造诣。全球首发的C级轿跑车,与C63AMG高性能轿车、高性能旅行轿车同台登场。
简介:材料特别是电子材料对环境的影响越来越受到关注.欧洲和日本率先掀起覆铜板无卤化的进程。目前包括生益科技在内的一些CCL厂正在推出的无卤产品。都有或多或少的缺陷.普遍问题是板材Tg和板材其它性能之间的矛盾。我司目前成功推出无卤高Tg板材(编号:S1165)。该基板具有Tg大于160℃(DSC)、优异的耐热性能(T-300>30min)、低Z轴膨胀系数、低吸水率.具有耐CAF功能.且在后段的PCB加工中.适当调整加工参数.可以获得与FR-4相似的加工性能.因而可应用于未来无铅制程及高精度多层板。板材的最大优点是所需要的固化温度和时间可以明显较其它无卤板得到降低和缩短.提高PCB加工效率。