简介：随着航空客户对产品焊接后可靠性的严格要求,表面涂覆HAL的铅锡厚度均匀性的要求越来越高,部分产品的铅锡厚度范围要求达到了2-25um,更有甚者铅锡厚范围要求达到了2.5-20um的水平,而目前业界的锡厚0.5-50um的能力已经很难满足客户的需求。本文主要从设备的改造入手,服务于工艺参数的调整来做介绍,通过工艺参数的优化实验,详细阐述各工艺参数的调整对锡厚和锡面均匀性的影响,并结合实际的生产环境得出较优化的生产参数使锡厚能够满足更多的客户需求。
简介：当电子工业走向无铅焊接的时候，热风焊料整平仍然是继续可焊性保护的优选方法。
简介：上海汉枫电子科技有限公司近期针对物联网和智能家居领域推出一款支持声纳配置的低功耗高性价比的Wi—Fi模块，采用96MHzcortex—M3内核，该M3中增加了音频处理器，可以进行语音识别和处理。
简介：在应对电子产品无铅化的过程中,所有电子产品载体的PCB无铅表面处理工艺必然顺应历史潮流,其中PCB无铅化热风整平工艺随着无铅化的深度引入暴露出诸多问题,本文主要阐述无铅锡铜镍热风整平时堵孔油墨爆孔的深层原因(塞孔位置周围阻焊油墨热固化时相对螯合反应不足无法抵挡高温热冲击而分离),并实验验证改善措施有效性及生产可执行办法。
热风整平参数的优化对整平锡面均匀性的影响
在无铅环境中的热风整平
上海汉枫电子推出能“听”会“说”的物联网Wi-Fi模块
无铅热风整平阻焊爆孔原因分析与改善
