简介:智原科技(Faraday)宣布已于重庆高新区建立集成电路企业原璩科技,并联合超高速I/O传输芯片厂商美国睿思科技(FrescoLogic)共同打造国内首屈一指的高端集成电路研发基地。发展目标着力在知识产权、专用芯片、微控制器(MCU)、
简介:作为世界超级大国的美国,其PCB行业依靠"快"、"准"、"全"、"难"等核心竞争力而获得了良好生存和发展,美国PCB企业如何实现这些竞争力则是我们需要研究的,了解这些信息,就可以很好从战略层面上做好未来发展规划。
简介:经过多年的成本削减、产品多元化和复杂的重组之后,电子产业似乎处于比以前更有利的位置,能够经受住目前美国经济风暴的冲击。虽然上一次严重的经济衰退重创了电子产业,导致了一些企业破产,并使许多公司数年来难以恢复元气,但这次美国整体经济中正在酝酿的风暴似乎不太可能打翻电子产业这条大船。
简介:
简介:美国国家半导体公司宣布成立模拟技术大学。这是业内首个专门提供模拟半导体技术课程的网上教学中心。模拟技术大学的课程全部免费,课程内容专为初入行以至已有多年经验的系统设计工程师而设置,力求满足他们
简介:意法半导体(ST)日前宣布,其汽车音频微处理器获美国伟世通公司(VisteonCorporation)的中国合资企业延锋伟世通汽车电子有限公司(YFVE)用于设计新一代汽车信息娱乐产品,目前这款新型互联音响产品已经量产,被一家大型跨国汽车品牌部署到其旗下多个车系。(来自ST)
简介:美国电气电子机器生产大厂GeneralElectric(简称GE)公司开发出了薄如纸的挠性照明用板。并计划在2010年进行批量生产。
简介:北京建广资产管理有限公司(建广资产)与美国RJRTechnologiesInc.,就投资和在中国合资建厂的合作达成了协议,该项目将于近期提交美国外资投资委员会CIFIUS审核。协议于近日在苏州市相城区举行了签约仪式。建广资产副总经理贾鑫,RJR创始人、董事长RayBregante参与了签约仪式。
简介:一个国内技术最先进、资源最高端、:示范效应最前沿的云计算产业园区将在无锡新区蓄势崛起。6月28日,美国新云公司正式签约入驻无锡(太湖)国际科技园,企业计划在六年内累计投入12亿美元,在太科园建设集云计算产业研发、制造、运营、应用为一体的产业园区,形成完整的云计算生态产业链。
简介:美国商务部近日宣布对中兴通讯的制裁禁令,禁止中兴通讯以任何形式从美国进口包括核心零部件在内的任何商品。此举对中兴是一个严重打击,同时对我国政府和产业界也有一个警示作用。北京市作为我国芯片和电子信息产业的发展重镇,必须深入分析这次事件对北京集成电路和电子信息产业的影响,加强应对。本文主要分析美国禁售中兴事件对当前产业发展的影响,提出在此背景下北京市集成电路产业发展面临的形势和挑战,最后给出相关建议。
简介:在此前成功合作的基础上,LG电子公司与美国高通公司的全资子公司美国高通技术公司宣布,屡获殊荣的LGOptimus将推出下一代产品,采用业界最先进的移动芯片组——骁龙TM800系列处理器。
简介:引言随着印制板技术的发展,印制板的层数愈来愈多,线路愈来愈细,孔径愈来愈小,因此,对多层板黑化处理的要求也愈来愈高。一方面要求铜箔经处理后提高与半固化片的结合能力,另一方面要求处理后的氧化层加强抗腐蚀性能。继续采用原有的典型的黑化工艺,出现粉红圈的可能性将愈来愈大。所谓粉红圈是指通过孔壁与内层孔环的交界处,其孔环铜面的氧化膜已经变色,或由于化学反应而被除去露出铜的本色(粉红色)的现象。粉红圈往往在印制板制作后期才被发现,影响多层板的质量
简介:二十世纪六十年代,印制线路板工业为了降低制造相对复杂板子的成本,曾经采用了加成工艺。节约成本来自很多方面,但最主要的因素是减少工艺的步骤和降低消耗。降低消耗是“加成”技术的基础,加成到板上的材料仅是板上所需要的而已,所以加成工艺是以最少形式来消耗材料。
简介:ERP是一个企业管理的工具,是企业的信息化平台。PCB企业应用ERP的目的是优化管理,从而全面提高效率、降低成本、提升品质,获得更强的竞争能力。那么,怎样更好发挥ERP的效益?如何进行ERP选型呢?PCB行业信息化的发展方向又如何?PCB、FPC业界日益关注信息化管理,很多企业已在应用ERP系统,但大部分企业对于如何用好这个新的管理平台,还处于探索之中。目前,美国思力系统亚太区执行董事长Mr.IvanHo(何健伟先生)接受了本刊记者的采访,相信会对业界有所启迪。
智原携手美国睿思落户重庆
美国PCB行业调查及中国PCB发展战略
美国经济调整与电子产业状况分析
美国国半推出业内首款PWM控制器
美国国家半导体创办网上授课的模拟技术大学
ST汽车音频处理器获美国伟世通公司采用
美国GE公司开发出薄如纸的挠性光源板
建广资产将与美国RJR建合资公司完善中国射频产业链
美国拟投资12亿在无锡建世界级云计算数据中心
关于美国禁售中兴事件的思考以及对北京集成电路产业发展的建议
LG与美国高通公司在下一代智能手机上继续合作
无粉红圈黑化工艺研究——美国电化学公司MARK E.EONTA TIANREN CHEN来华报告
迅速发展中的加成工艺——现存的制造问题促使美国制造商重新考虑加成工艺
立足ERP前沿 优化PCB企业管理——专访美国思力系统亚太区执行董事长Mr,IvanHo(何健伟先生)