简介：概述了利用激光辅助植晶（LAS）机理形成PCB的高厚径比盲微导通孔的质量和可靠性，可以比得上传统的化学镀技术。LAS是一种有前途的替代技术。
利用激光辅助植晶机理形成PCB的高厚径比盲微导通孔的质量和可靠性
