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华尔莱科技签约
桂
电共同推进先进电子制造技术
作者：
学科：
电子电信
>
物理电子学
创建时间：2008-03-13
出处：
《现代表面贴装资讯》
2008年第3期
简介：
专为印刷电路板工业提供强化生产力软件解决方案的世界级领导厂商-华尔莱科技公司（Valor）今日与桂林电子科技大学签署合作协议，双方建立技术合作关系。
标签：
电子科技大学
电子制造技术
软件解决方案
印刷电路板
合作协议
合作关系
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华尔莱科技签约
桂
电共同推进先进电子制造技术
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