简介：<正>《中国电子报》2004年9月25日报道,中芯国际公司在北京的第一座12英寸芯片厂成功投入正式运营阶段。这标志着我国集成电路制造技术已经跨入300毫米时代。中共中央政治局委员、北京市市委书记刘淇,北京市市长王岐山和信息产业部副部长娄勤俭等参加了中芯国际公司为此举办的庆祝活动。

简介：<正>据报道,AgilentTechnologies推出新系列毫米波、微波MMIC(AMMC)。新AMMC系列产品适用于DC～50GHz射频范围和10Gb～40Gb的通信应用。这些器件采用0.13μm栅长的PHEMT工艺技术,适用于RF、光通信和军用系统。

简介：<正>RF子系统供货商Endwave公司与安全掩蔽系统秘密安装开发商SafeView公司签约,开发并制造毫米波收发机组件。迄今所完成的大多数毫米波成像开发工作都是穿云破雾成像的军事研发项目。然而,毫米波技术都引起了安全设备供货商的兴趣,因为它能使隐藏在衣服里甚或汽车底的物

简介：<正>日本三菱电机开发了用于76GHz毫米波车载雷达的8个品种的MMIC。其中1个用于T/R组件的天线切换开关MMIC,5个用于发射系统的MMIC和2个用于接收系统的MMIC。

简介：某车载式毫米波气象雷达发射机，输出峰值功率600W，脉冲宽度40μs，最大工作比可达20％，工作电压高达20kV，发射机的工作环境为露天，需要做好野外防护工作，随天线转动，尺寸有严格限制，只允许风冷，发射机工作时处于无人值守状态。为了满足这些要求，在电路拓扑、结构及热设计、机内测试设备（BITE，built—intestequipment）等方面采取了模块化、冷板、灌封等措施，使该毫米波发射机电路简洁、布局巧妙、易于散热、可用性高，完全适合车载及野外工作。

简介：在毫米波产品的装配中，射频互连微组装工艺是影响产品性能的一个重要因素。采用三维电肱仿真软件对毫米波频段的组装缝隙宽度、金丝热超声楔焊跨距及拱高进行了建模仿真，分析了上述因素对驻波的影响。针对模拟仿真优化结果，给出了毫米波射频互连装配精度控制、接地焊接效果优化、金丝热超声楔焊线型及键合参数优化等相应的工艺优化措施，从而达到毫米波射频互连微组装工艺优化的目的。

简介：<正>TriQuintSemiconductor公司新推出三款Ka波段VSAT应用的低噪声放大器(LNA)IC,即TGA4506,TGA4507以及TGA4508。TGA4506在1.2mm×0.8mm×0.1mm封装中工作频率为20～27GHz,典型噪声系数为2.2dB,增益为21dB,输出功率为+12dBm。TGA4507在1.86mm×0.85mm×0.1mm封装中工作频率为28GHz～36GHz,典型噪声系数为2.3dB,增益为22dB,输出功率为+12dBmP—1dB。TGA4508在1.7mm×0.8mm×0.1mm封装中工作频率为30GHz～42GHz,噪声系数为2.8dB,增益21dB,输出功率为+16dBmP—1dB。

简介：密歇根大学两位计算机科学家及IEEE院士DavidBlaauw和DennisSylvester日前在旧金山IEEE国际固态电路大会（ISSCC）上发表了10篇有关＂智能微尘（M3,MichiganMicroMote）＂毫米级计算机的论文。毫米计算机将搭载深度学习神经网络芯片,而且功耗极低。

简介：德州仪器（TI）近日宣布，其高集成度超宽带AWR1642及IWR1642毫米波传感器实现批量生产。这两款传感器均支持在76GHz－81GHz的频率下，实现高达三倍的精确传感以及最小占板面积，而这些仅仅只是其传感器技术竞争优势的一小部分。数以千计的客户采用TI毫米波传感器，创新研发汽车和工业新产品，如车载人数检测、楼宇人数统计和人机互动等。

简介：<正>富士通与富士通研究所于2013年10月17日宣布,面向使用毫米波频带(240GHz频带)的大容量无线通信设备用途开发出了可提高信号接收IC芯片灵敏度的技术。此次的技术与构成接收器的放大器有关,可防止泄漏信号造成的振荡,同时还能提高放大倍数。随着智能手机等设备的数据通信需求增加,带宽达到现有手机用频率100

简介：阐述了米波稀布阵雷达自适应旁瓣对消工作原理，采用了最小均方（LMS）准则对米波稀布阵雷达抗干扰性能进行了仿真。仿真试验表明，该方法干扰抑制效果良好。在仿真试验基础上，分析比较了点频单个干扰源和多个干扰源对消处理效果。

简介：意大利欧米特公司新近推出无轴无齿轮传动柔印机Varyflex最新升级版本F1型号，并于4月初在意大利总部工厂Lecco．向来自全球的包装印刷界同仁正式发布并进行了设备演示。

简介：阿尔米特有限公司将在“全国电子周”第C18号展台推出一种新型沉浸式焊膏。这种焊膏具有强大的粘合性与润湿力，适合处理回流期间封装严重翘曲问题，以及堆叠封装助焊应用。阿尔米特的新型LFM48N沉浸式焊膏可有效代替以往用于球栅阵列堆叠封装（PoP）设备应用的胶状焊膏，并可理想地用于固定容易在回流期间发生翘曲的大型设备。这种新型焊膏结合了多个超细焊球和一种助焊剂，

简介：像春潮澎湃浦江,像朝阳辉耀东方——紧接丁卯春节、元宵两大节日,有一道全球光伏发电产业最大规模的盛宴套餐,会"端"入公众视野!2011国际太阳能光伏工程(上海)展览会(英文缩称SNEC)暨2011国际太阳能产业及光伏论坛将于2011年2月22日在上海浦东新国际博览中心拉开帷幕。此次上海光伏"两会",是经中华人民共和国科技部批准,由中国可再生能源学会、上海市经济团体联合会、上海科技开发交流中心、上海新能源行业协会牵头主办,欧洲光伏工业协会、美国太阳能行业协会、日本太阳光发电协会等11个国际机构和组织联合主办的。