简介：<正>飞兆半导体(Fairchild)日前宣布推出采用SO-8封装的80VN沟道MOS-FET器件FDS3572,能同时为DC/DC转换器的初级和次级同步整流开关电源设计提供优异的整体系统效率。FDS3572提供7.5nCMiller电荷(Qgd),比相

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简介：<正>据《OplusE》(日)2003年第9期报道,日立制作所正着手开发使用SiGe衬底的80Gbit光通信IC。高速光通信IC通常使用价格昂贵的GaAs衬底等化合物半导体材料。日立制作所采用分割多重技术,并使用SiGe衬底材料,使低价格优质产品投放市场。随着高速化光通信网的快速发展,80Gbit光通信IC的需求不断增加,开发SiGe衬底80GbitIC是对GaAsIC的一次挑战。

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简介：华天科技7月6日晚间发布公告，公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。公司与南京浦口经济开发区管理委员会于2018年7月6日签订南京集成电路先进封测产业基地项目《投资协议》。项目总投资80亿元，分三期建设，主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。

简介：7月26日，德州经济技术开发区与有研半导体材料有限公司在济南山东大厦举行集成电路用大尺寸硅材料规模化基地项目投资合作协议签约仪式。该项目落户德州经济技术开发区，总投资80亿元。其中一期建设年产276万片8英寸硅片生产线，二期建设年产360万片12英寸硅片生产线。

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简介：集成闪存微处理器、通用遥感控制器和以ARMTM一为基础提供解决方案的领先供货商ZiLOG于2007年2月12日宣布：任命英特尔（Intel）公司前任副总裁、Flash产品部门总经理DarinBillerbeck先生为ZiLOG公司新任总裁兼最高执行官。现年47岁的Billerbeck先生，曾于英特尔工作14年，他接替ZiLOG董事兼临时CEORobinAbrams女士担任此职位。Abrams女士自2006年9月份起接替离职的JamesThorburn先生担任ZiLOG公司临时CEO，今后将继续担任ZiLOG董事会成员。