简介:文章就印制电子产生的历史背景和现状、印制电子的技术特征和工艺、国际印制电子会议和组织以及印制电子产业化的进程和效果作了概要的介绍、分析和评述。同时,进一步扼要论述了欧盟在第6、第7框架计划(FP6、FP7)下资助印制电子的项目情况、推动其产业化过程采取的措施以及所建立的协作研发架构。根据欧洲有机电子协会(OEA)制定的印制电子的路线图,可以乐观地认为若干年后它将发展成为与硅基电子相当的新兴产业,并对我们日常生活的质量和水平产生广泛和深远的影响。
简介:欣兴2017年前5月自结合并营收240.77亿元(新台币,下同),年减5.67%。首季营运虽步入淡季,但本业获利优于去年同期,加上业外亏损受控,税后净利1.01亿元、
简介:本文介绍当前多层挠性印制板的焦点,包括采用多层FPC的事例,市场动向,产品结构和将来展望。叙述使用FPC的电子设备有笔记本电脑、计算机硬盘、数字式摄录像机、数码照相机和手机等。多层FPC在2002年因为手机中大量应用而增幅约二倍,而刚挠多层板市场在2003年因为数码照相机中大量应用而增幅约四倍。
简介:目前仍然存在大量的模拟电视,并且在很长一段时间内,势必将与数字电视共存,因此去隔行技术在视频后处理中将起到很关键的作用.自适应运动去隔行是目前最好的一种去隔行技术,运动检测是自适应运动去隔行技术极为重要的第一步.简单介绍传统的两场检测法和三场检测法,提出一种基于三场检测、但性能比传统的两场、三场检测都优良的新的自适应运动检测方法.它既能很好的解决由于图像的边界导致的运动物体与静止物体的错误区分问题,又能很好的检测出快速运动.
简介:刚挠结合板是一种兼具刚性PCB的稳定性和FPC的柔软性的新型印刷电路板,其对恶劣应用环境具有很强的抵抗力,有较好的信号传输通路,并可实现不同装配条件下的三维立体组装,因此在医疗与军事设备和通讯方面有重要的应用,我国的线路板制造企业也正在逐步提高软硬结合板占总体产量的比例.软硬结合板因为材料特性与产品规格的差异,在设备的适用程度上将影响产品良率与稳定度,因此跨入软硬结合板的生产前须先考虑到设备的适用程度;为验证我公司的硬板设备制作软板的可行性,选取一款刚挠结合板作为样品试制作.
印制电子的研究现状、技术特征及产业化前景
类载板贡献可期欣兴Q4营运动能爆发
电子设备中采用的多层挠性印制板及其特征
一种去隔行技术的三场自适应运动检测方法
化镍浸金工艺之黑盘特征、测试方法介绍及判定标准建议