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  • 简介:高阶宽带电路交换核心芯片XY0660是西安聚芯电子有限公司与西安邮电学院A-SIC设计中心共同设计开发的通信SDH专用芯片(兼容于PMC5374)。该芯片采用深亚微米数模混合设计,在日本fujistu公司0.11umCMOS工艺流片。芯片通过信息产业部光通信产品质量监督检验中心测试,其应用范围:子波交叉连接、多业务提供平台、SDH数字交叉连接设备、SDHADM设备、SDH终端复用器、SDH线路复用器等。

  • 标签: 专用芯片 通信产品 数字交叉连接设备 质量监督检验中心 多业务提供平台 CMOS工艺
  • 简介:赛普拉斯半导体公司宣布,其接近探测解决方案能够实现同类产品中最佳的25厘米探测距离。该解决方案建立在市场领先的CapSense^TM触摸感应技术基础之上,利用灵活的PSoC?可编程片上系统架构支持可变的探测距离和灵敏度,确保实现所需的系统效果。

  • 标签: 探测距离 可编程片上系统 赛普拉斯半导体公司 传感 感应技术 PSOC
  • 简介:宽带接入网技术是未来通信网发展的关键,并成为近期开发和建设的热点。WIMAX技术是解决“最后一公里”的一种方法。本文首先介绍了WIMAX技术的出处,本身感念的理解,然后介绍了WIMAX的一些关键技术,其次着重介绍了WIMAX技术通信网络的影响,有线领域,无线领域等等。

  • 标签: WIMAX 3G IEEE 802.16
  • 简介:过去二十年来,商用航空领域一直依赖卫星通信协调民用航空乘客出行。随着数据流量和物联网(10t)应用的增长,对卫星通信系统的需求已达到顶峰。对于商用喷气机和大型客机而言,商用飞机的高带宽数据访问需求也增长显著。我们发射了支持更高频率的新卫星,以实现这种带宽增长。

  • 标签: 卫星通信系统 带宽需求 通信设计 压力 商用飞机 民用航空
  • 简介:伴随着5G移动通信、物联网、云计算、人工智能等新技术和新业态的蓬勃发展,与之相关的智能家居、汽车电子、机器人、可穿戴装备等应用场景已经成为未来拉动产业持续增长的主要驱动力。全球集成电路产业正迈入新一轮重大转型和变革期,中国集成电路产业发展也面临着新的机遇和挑战。

  • 标签: 集成电路产业 集成电路技术 移动通信 应用 中国 赋能
  • 简介:中国移动研究院,中国移动全资子公司中移物联网有限公司和高通公司子公司QualcommTech-nologies公司日前正式发布了基于高通9150C-V2X芯片组解决方案的全新符合3GPPRelease14LTE-V2X直接通信的路侧单元。

  • 标签: 中国移动 直接通信 芯片组 单元 路侧 QUALCOMM