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  • 简介:经覆铜板行业协会多年不懈地努力,覆铜板制造企业生产的'多层印制电路板用玻璃纤维布浸胶制粘结片'(在覆铜板行业又称商品半固化片、粘结片、PP等)的增值税出口退税率,从2016年11月1日起,提高到17%。这项政策是财政部和国家税务总局于2016年11月4日,以财税[2016]113号文《关于提高机电、成品油等产品出口退税率的通

  • 标签: 出口退税率 增值税出口 粘结增值税
  • 简介:利用多道次降温热轧工艺得到的AZ31镁合金板材用于后续的一道次冷轧实验,单道次冷轧极限提高到41%。在多道次降温热轧工艺中,采用大的道次变形量进行轧制得到的终轧板材的织构强度较弱,得到的织构强度仅为一般AZ31轧制板材的1/3~1/2。研究表明,即使得到的板材的晶粒尺寸较为粗大,但是弱的织构仍有利于冷轧成形性的提高。对AZ31镁合金板材织构形成的变形机理进行了详细分析。

  • 标签: AZ31镁合金 织构控制 冷成形性 加工硬化
  • 简介:通过等温热处理调整铸态Al-17Si-5Cu(AR)合金中Si(尤其是共晶Si)颗粒的形貌以提高合金的耐磨性能。通过销-盘式摩擦机对比研究热处理后的合金(HT合金)和AR合金的磨损行为,并采用扫描电镜观察磨损表面。结果表明,HT合金的显微组织发生显著变化,相应地,HT合金较AR合金的硬度值增大。与AR合金相比,HF合金在所有载荷下总磨损明显降低,耐磨性能明显改善。热处理后,共晶Si颗粒由针/棒状变为球形/等轴状(长径比接近1),与基体形成良好结合,在磨损过程中保持完整且更加坚硬,为材料提供良好的耐磨性。另外,HT合金硬度的增加进一步提高合金的耐磨性。因此,完整且较硬的Si颗粒对磨损表面的作用以及材料整体硬度的提高导致HT合金在所有载荷下的磨损行为均优于AR合金。

  • 标签: 热处理 磨粒磨损 过共晶铝硅合金
  • 简介:1、引言在提高多层印制电路板层数的同时,不断增加了对其可靠性和电性能的要求,原来的氧化、黑化处理技术逐渐被冷落,而“Cu/有机物”功能性金属(organsmetallic)表面处理,以增强附着力的方法逐渐受到重视。这种方法有两方面的优点,一是使铜箔表面高低不平的粗糙结构更强化,二是在铜箔的表面上生成一层有助于增强粘接力的功能性金属膜。所以有如此好处,主要是得益于采用新的处理溶液在对铜箔表面产生微蚀作用的同时并形成了有助于粘接的功能性结构。

  • 标签: 表面处理 技术简介 有机物 粘接性 铜箔 CU
  • 简介:金属有机骨架材料(MOFs)是一种重要的功能材料,通过原位电化学合成方法在离子液体1-丁基-3-甲基咪唑氯盐作为模板剂的条件下合成MOF-5(IL)(Zn4O(BDC)(BDC=1,4-苯二甲酸)。π-π堆叠作用、离子键和配位键的相互作用使得MOF-5(IL)形成球状结晶。分析结果表明:通过电化学法在离子液体中合成的MOF-5(IL)比传统溶剂热法合成的MOF-5表现出更好的结晶性和更高的热稳定性。循环伏安曲线显示该电化学合成反应是一个扩散控制的不可逆过程。对甲基橙的降解实验表明,MOF-5(IL)独特的结构特征可以提高BiOBr的光催化活性。因此,MOFs材料可以取代贵金属来提高卤氧铋的光催化性能。

  • 标签: MOF-5 离子液体模板剂 原位电化学合成 BiOBr 光催化