简介:IBM已将铜柱栅阵列(CuCGA)互连用作为陶瓷柱栅阵列(CCGA)上锡铅焊料柱的无铅替代品(见图1)。像CCGA一样,CuCGA提供一种高可靠性封装解决方案,可以使用具有优良的电性能和热性能的陶瓷芯片载体。取消铅在微电子封装中的应用的行动增加了大尺寸、高I/O封装的制造复杂性。与新型封装互连结构的开发一致的可制造卡组装和返工工艺的开发对于技术的可接收性是至关重要的。设计的铜柱栅阵列(CuCGA)互连可满足可制造性、可靠性和电性能等多方面的要求。可制造性的结构优化重点是在制造处理过程中保证柱的牢固性和具有便捷的卡组装工艺。最终卡上的焊点对于互连的可靠性是至关重要的。互连的几何形状还影响到电性能【1】。评估这些有竞争性因素决定着最后的柱设计【2】。本文重点讨论了CuCGA卡组装和返工工艺的开发和可靠性评估。工艺开发的目的是将成功的SMT组装工艺用于CCGA,以便开发出标准的无铅SMT工艺。将CuCGA组装工艺成功地集成于锡银一铜(SnAgCu,或者SAC)卡组装工艺的开发中,这对于贴装、再流和返修领域都将是一个挑战。本文将讨论通过可靠性评估说明这些工艺的优化和成功结果的实例。
简介:煤炭的大规模开采和利用为我国各行各业带来了巨大利益的同时,在一定程度上也给矿区的生态环境和人们的生产生活带来了损害。经济有效的对采煤塌陷区的地面沉降进行精确有效的动态监测是目前研究的一个热门问题。本文利用D_InSAR这种新兴的空间对地观测技术应用在淮南矿区进行动态监测。文章中选用2006年11月到2007年3月五个月份的淮南矿区ENVISAT卫星数据,利用Doris做出的差分干涉图和沉降图在GIS上叠加的结果。结果表明淮南的沉降范围和沉降量随着采煤活动的继续存在不同程度的增加,与实际情况相符合,说明D_InSAR技术可以对淮南矿区地表缓慢形变进行动态监测。