简介：通富微电日前发布公告，公司拟与富士通半导体建立合作研发平台，8月30日双方已签署《合作设立研发中心意向书》。

简介：丹佛斯传动为其VLT微驱动器系列增加了一个外壳大小为M5的新成员。M5的外壳尺寸为11．5（h）×6．5（W）×9．8（d）英寸，三相380-480VAC，25-30马力。由于其紧凑的书本式设计，这款驱动器可真正并排安装，而不会降低额定值。在自动电机适应功能充分利用了电机的全部运行潜力时，自动能量优化器功能会使驱动器消耗较少的能源。

简介：微芯科技（MicrochipTechnology）公司推出SPI串行EEPROM系列25AA256和25LC256。新器件带有一对256Kb器件，速率可达10MHz。其中25AA256的工作电压范围在1．8V至5．5V之间，25LC256的工作电压范围在2．2V至5．5V之间，提供一40℃至85℃和-40℃至125℃的温度范围，基于SPI的器件可优化和便于连接微处理器。

简介：具有自主知识产权的“非穿透型高压大电流绝缘栅双极晶体管（NPTIGBT）芯片系列产品”和“高压大电流外延型超快软恢复二极管（FRED）芯片系列产品”项目2011年10月25日在常州通过来自中国电器工业协会电力电子分会、国家电力电子产品质量监督检验中心、中科院半导体所、清华大学、浙江大学、电子科技大学、北京工业大学和西安工程大学等部门的专家鉴定；

简介：当前,智能电网、智慧能源成为国际国内热议焦点,大家解读其政策,探讨其技术,谋求其发展。因此,本期我们就一起来谈谈智能电网、智慧能源、微电网和储能那些事儿。

简介：（2009年12月17日，香港）“2009国际线路板及电子组装展览会”已成功举办八届，历年的成功巩固了展会华南地区PCB和电子组装行业寻找资源、交流信息的旗舰级行业盛会地位。虽然今年经济不景气，但展会仍然反响热烈，吸引了超过30，000人次专业人士入场参观。今年展会于12月2—4日在深圳会展中心盛大举行，日前已落下帷幕，本届展会的主题是“供求聚首，商脉贯透”。

简介：按下列要求判定：a）1、2、3级板理想状况（见图68）：

简介：本文介绍了微能8000kW／10kV超大容量高压变频调速系统在河北某公司炼铁高炉鼓风机节能改造的应用情况，同时分析了高炉鼓风机的工艺及可靠性要求，为高压变频器在炼铁高炉鼓风机上的应用提供了应用经验。

简介：GaN基功率器件技术正在快速发展，其应用已扩展到包括太阳能逆变器在内的更广阔的应用领域。由于固有的针对高、低压电能变换拓扑的可扩展性，并且其优值（FOM）较Si基器件有非常冠著的改善，GaN功率产品注定会埘未来高效光伏太阳能逆变器／变换器产生直接的影响。GaN基器件能降低每一级电能变换所带来的损耗，所以它将有助于增加收集到的总能量。将其与驱动集成电路和其它部件集成在一起，可以缩小系统尺寸，并推动大规模的商业化生产。本文介绍了GaN基功率技术的最新进展、未来产品路线的发展趋势，以及传统逆变器的和光伏微逆变器中AC／DC和DC／DC拓扑的实测结果和仿真实例。