简介：以金属铜箔和镍粉为原料，采用涂覆法制备出Ni—Cu多孔薄膜。采用场发射扫描电子显微镜（FE-SEM）、x射线衍射仪（XRD）、原予力显微镜（AFM）等设备对所制Ni-Cu薄膜的显微结构、物相组成进行表征。通过压泡法对所制多孔薄膜的通量及孔径进行测试，并探讨薄膜的成孔机理。研究表明：所制备Ni-Cu多孔薄膜厚度约为50μm，平均孔径约10girl；涂覆面通过Ni粉的松装烧结形成多孔结构；铜箔一测的孔是由于Kirkendall效应所产生的空位沿着晶界扩散在表面聚集而成。

简介：利用CEAST9340落锤式冲击试验机，通过高周期疲劳方式加载，测试冲击功、球表面积、WC-Co硬质合金球齿衬底厚度及聚晶金刚石层（PCD）层厚度对复合片球齿抗冲击性能的影响；利用ANSYS软件对PCD层厚度对球齿抗冲击性能的影响进行有限元分析；利用JSM-6360LV型扫描电子显微镜对样品断口形貌进行观察。研究结果表明：球齿的冲击破碎率随冲击功的增大而升高，随WC-Co硬质合金球齿衬底厚度增加及PCD层厚度减小而下降；在相同冲击功条件下，增大球齿球表面积则导致冲击破碎率下降；球齿抗冲击性能随WC-Co硬质合金球齿衬底厚度减小及PCD层厚度增加而下降。直径为14mm和16mm球齿部分可满足低风压抗冲击性要求但无法满足高风压抗冲击性能要求。

简介：在元素粉末反应制备多孔材料中,原料粉末粒度是影响其多孔结构的主要因素之一。本文通过元素粉末反应合成的方法制备Cu-Al多孔材料,研究原料粉末的粒径对Cu-Al多孔材料孔径、孔隙度、透气度和体积膨胀率等参数的影响。结果表明：Al粉粒径是影响Cu-Al多孔材料最大孔径的主要因素,材料的最大孔径dm与Al粉粒径dp之间严格遵循dm=0.48dp的线性变化规律;Cu粉粒径则对Cu-Al多孔材料最大孔径影响较小。当粉末粒径在48.5μm以上时,粉末粒径的改变对Cu-Al多孔材料的开孔隙度和总孔隙度影响不大。在实验研究范围内,Cu-Al多孔材料的体积膨胀率随粉末粒径的增大而增大;当粉末粒径很小时,Cu-Al多孔材料存在体积收缩的趋势。

简介：以8种不同孔结构的活性炭为实验对象,利用低温N2（77K）吸附法测定活性炭的比表面积和孔径分布,并将其涂布到铝箔集流体上组装成双电层超级电容器。以1mol/L四氟硼酸四乙基铵的乙腈溶液（Et4NBF4/AN）为电解液,利用循环伏安和恒流充放电技术研究活性炭的比表面积、中孔和微孔分布以及孔容等对双电层电容器倍率衰减性能的影响。结果表明：活性炭的比表面积、孔径和孔容的适量增大均能提高活性炭的比容量;中孔的适量增加不仅可以减小超级电容器的电阻,还可以提高活性炭的大电流充放电性能,降低大电流充放电时的电容衰减。当电流密度从0.15A/g增大到9.6A/g时：中孔活性炭的比电容衰减率平均为14.13%,而微孔活性炭的平均衰减率为20.58%;中孔表面积对比电容的贡献由10.10μF/cm2下降至9.95μF/cm2,而微孔表面积的贡献则由5.68μF/cm2下降至4.21μF/cm2。

简介：采用无压熔浸法制备SiC／Al复合材料，并利用颗粒堆积和毛细管力的静力学理论研究造孔剂含量对SiC／Al复合材料抗弯强度的影响。通过扫描电镜对试样的断口形貌进行分析，发现造孔剂含量为20％（质量分数）时，残余孔隙较小，而造孔剂含量为10％和15％时，残余孔隙较大。造孔剂含量对抗弯强度产生影响，随造孔剂含量增加，抗弯强度先增大后减小，造孔剂为20％时，抗弯强度出现最大值343．63MPa。

简介：以Fe、Al元素混合粉末为原料,采用粉末冶金法,通过偏扩散/反应合成—烧结,制备Fe-Al金属间化合物多孔材料。根据烧结前后多孔试样的质量变化,并结合XRD、SEM、EDS等测试手段,对烧结过程中多孔试样基础元素挥发行为及孔结构变化进行研究。结果表明,真空烧结元素粉末制备Fe-Al多孔材料过程中,最终烧结温度为1000℃、保温4h时,Fe-Al多孔试样质量损失率为0.05%,而最终烧结温度为1300℃时质量损失率达到10.53%;随着最终烧结温度升高,合金元素沿孔壁表面挥发程度增大,导致Fe-Al多孔试样的孔径、开孔隙率和透气度变大。采用MIEDEMA模型和LANGMUIR方程,对真空烧结过程中的质量损失原因进行理论分析,表明Al的挥发是导致多孔试样的质量和孔结构变化的主要原因。

简介：对硬质合金渗碳时碳原子在粘结相钴中的扩散系数进行了研究，假定C与O、N等非金属扩散原子在液态金属中的扩散具有相似之处，导出了一个求算碳原子在液态金属钴中的扩散系数方程式（DAB=D0（dB／dAexp[-0．17Tm（16＋K0）／T]）。式中：D0为液态金属自扩散ARRHENIUS方程的频率因子，dB和dA分别为溶剂金属原子和扩散原子的直径，Tm为金属的熔点温度，K0为溶剂金属原子的价态，T为扩散温度。）该方程适用于碳及其它非金属扩散原子在液态金属中的扩散系数计算，经与实测结果对比，证明其计算结果与实测结果具有较好的一致性。

简介：根据摩擦粘着理论公式,计算出粉末冶金摩擦材料的摩擦因数与工作条件下测出的摩擦因数接近,因此粉末冶金摩擦材料在摩擦过程中,同样可用粘着理论来解释。

简介：利用蒙特卡罗方法,通过建立合理的模拟规则,对单个圆形颗粒在液相中被溶解并形成溶质、溶质扩散、以及溶质析出等过程进行模拟。模拟结果表明：颗粒溶解度随模拟时间延长而逐渐增加,液相中的溶质浓度相应趋于饱和;升高模拟温度会加快颗粒的溶解速率,使溶质在液相中达到饱和所需要的时间缩短,饱和浓度值相应增加;尺寸越小的颗粒表现出越高的溶解活性,通过对不同初始尺寸的颗粒在液相中达到溶解平衡过程的模拟,所得平衡尺寸及饱和浓度之间的关联性与Gibbs-Thomson关系较为吻合。上述模拟结果均与实际溶解情况较一致。

简介：简述了热电偶在测温中的作用以及在测控温过程中易忽视的“小问题”,对这些“小问题”的实验结果进行了理论分析,提出了热电偶正确使用和减小静、动态误差的方法。

简介：通过第一性原理的密度泛函理论,研究Cl^-离子在Al（100）表面的吸附行为,获得了不同覆盖度下Cl^-离子在Al（100）表面吸附后的能量、结构参数和电子特性。计算结果表明,Cl^-离子在Al（100）表面的顶位（T）和桥位（B）的吸附较稳定,而洞位（H）是能量上最不稳定的吸附位,吸附能随着覆盖度的增大而减小。同时,表面吸附Cl^-离子,还引起靠近表面的多层Al原子发生不同程度的收缩;随着覆盖度的增加,被吸附的Cl^-离子之间的距离变短,使得它们之间的静电排斥和静电能增大,并导致表面吸附能和吸附的Cl^-离子与最外层Al原子间的垂直距离逐渐减小。通过对清洁的Al（100）表面及Cl^-离子在不同位置的吸附表面的态密度分析,得到如下结论：Cl^-离子在Al（100）表面的吸附主要是由于Cl^-的2s和2p轨道与基底金属的3p轨道相互作用的结果。

简介：研究4J50铁镍合金在500~520℃空气中、22%~60%湿度范围内的氧化规律和氧化动力学，利用扫描电镜（SEM）、能谱仪（EDS）和X射线衍射（XRD）对氧化膜的形貌和相组成进行分析。结果表明：在氧化初期，基体表面生成不连续的氧化膜，其主要成分为Fe2O3；氧化时间为10~15min时，生成均匀的氧化膜，其主要成分为Fe2O3和Fe3O4；提高氧化温度和相对湿度可加快4J50铁镍合金的氧化过程，相对湿度高于60%会显著降低氧化膜的粘附性。

简介：温压是一项以较低的成本制造高性能铁基粉末冶金零部件的新型成形技术.实验发现,颗粒重排是温压过程的主导致密化机理,而为颗粒重排提供协调性的塑性变形是另一重要的致密化机理.作者分析了影响这2个致密化机理的主要因素.在此基础上,提出了温压粉末原料的设计原则,并成功设计了高性能、低成本合金钢粉末的3大体系温压粉末原料.

简介：研究14Cr-ODS、16Cr-ODS与310奥氏体钢在600℃/25MPa的超临界水中的应力腐蚀开裂行为。通过慢应变速率拉伸实验得到应力-应变曲线，以及不锈钢的抗拉强度和伸长率。应力-应变曲线显示14Cr-ODS与16Cr-ODS都出现颈缩，而310奥氏体钢没有颈缩，达到极限强度后直接断裂，表现为脆性断裂特征。用扫描电镜对断口形貌进行观察，结果表明：16Cr-ODS的伸长率达到20%，断口成杯锥状，存在明显颈缩，但没有应力腐蚀开裂敏感性；14Cr-ODS断面上有韧窝出现，没有明显的应力腐蚀开裂敏感性；310奥氏体钢断裂方式几乎全为沿晶脆断，具有应力腐蚀开裂敏感性。

简介：介绍了用于制备超细和纳米硬质合金的现代烧结技术,如压力烧结、场辅助烧结、微波烧结、二阶段烧结等,评价了各种烧结方法,并以实验依据论证了真空烧结等普通烧结工艺在纳米硬质合金制备中的可行性.

简介：研制了一种以玻璃粉作为粘结相的低温烧结型银基浆料，并应用于集成电路半导体芯片贴装工艺。重点考察了半导体芯片与氧化铝陶瓷基座组装后的附着力，以研究浆料中银粉、玻璃粉和有机载体的含量以及芯片的净化处理工艺、烧结工艺对组装件剪切力和温度循环后剪切力的影响。结果表明：采用有机溶剂和皂化除油，银粉和玻璃粉质量比为7：3，有机载体和固体相质量比为1：9，在430℃烧结，保温时间在20～25min时，能获得最大剪切力。

简介：针对无机纳米粉体的表面改性,以自由基聚合的方法制备以马来酸酐及其单酯物为锚固基团、甲基丙烯酸丁酯（BMA）为溶剂化链、苯乙烯（St）为功能基团的超分散剂SMB。研究不同超分散剂种类、用量以及传统分散剂改性无机纳米粉末的效果,改性前后纳米粉末通过亲油化度、润湿性检测以及SEM和TEM观察以表征其改性效果。研究表明,超分散剂的适宜用量为8%;超分散剂SMB-2改性纳米TiO2粉体的改性效果较好;通过对比超分散剂与传统改性剂钛酸酯、硅烷偶联剂和TDI改性纳米TiO2粉体的改性效果可知,超分散剂的改性效果较佳。

简介：采用光学显微镜（OM）、扫描电镜（SEM）、透射电镜（TEM）、显微硬度测试、热分析、能谱分析以及X射线衍射（XRD）等手段,研究Mg-10Gd-4.8Y-0.6Zr合金铸态和520℃固溶处理不同时间后的显微组织以及显微硬度分布。结果表明：Mg-10Gd-4.8Y-0.6Zr合金经520℃/16h固溶处理后,铸态时的网状共晶完全溶解到基体中,Gd、Y富集的立方体相弥散分布在晶内;晶内偏析消除,硬度有所降低。合金在固溶处理过程中发生以下组织演变：α-Mg固溶体＋网状Mg24（GdY）5相→α-Mg固溶体＋断续破碎的Mg24（GdY）5相→α-Mg过饱和固溶体＋立方体相。该合金在520℃固溶处理的适宜时间为16h。

简介：通过溶胶-凝胶法结合光催化还原法制备掺Mo^6＋附Ag的TiO2纳米颗粒,并在可见光下对酸性大红3R进行降解实验,研究其在可见光下的催化活性,并与纯TiO2、仅掺Mo^6＋或仅附Ag的TiO2进行对比。进一步讨论在可见光照射下掺杂量、焙烧温度等因素对掺Mo^6＋附Ag纳米TiO2降解性能的影响。结果表明：可见光下Ag/Mo6＋/TiO2比纯TiO2、仅掺Mo6＋或仅附Ag的TiO2显示出更高的活性,这是因为金属Mo6＋的掺杂和贵金属银的沉积使二氧化钛的吸收带边发生红移,拓宽了可见光的响应范围;Ag/Mo^6＋/TiO2催化剂的催化活性最高时的Mo^6＋掺杂量为4.5%,银的附着量为2%。焙烧温度为500℃,这种掺Mo6＋附Ag纳米TiO2对酸性大红3R的降解率可达87.6%.

简介：通过电化学分析与测试，研究B4C体积分数分别为20%、30%、40%的B4C/Al基复合材料及其基体合金（6061铝合金）在不同浓度及不同温度的硫酸溶液中的腐蚀行为。由动态极化曲线和阻抗谱得到相应的电化学参数，并利用阻抗分析软件对该复合材料和基体合金腐蚀过程的等效电路进行模拟，分析腐蚀机理，通过Arrhenius方程计算腐蚀过程中B4C/Al基复合材料与6061铝合金的反应活化能，并分析两者的焓变与熵变，对腐蚀前后2种材料界面的微观结构进行观察。结果表明：B4C/Al基复合材料在硫酸溶液中的腐蚀速率随B4C颗粒含量增加而增大，基体铝合金在硫酸中的耐腐蚀性能高于B4C/Al基复合材料。B4C/Al基复合材料和基体铝合金在硫酸中的腐蚀速率都随硫酸溶液浓度增加而增大；当溶液温度升高时，二者的腐蚀速率都快速增加。B4C/Al基复合材料和Al基体合金在硫酸溶液中的腐蚀都表现为明显的点蚀。铝基体材料在硫酸溶液中的反应活化能大于B4C/Al基复合材料，计算所得活化焓与活化熵的值均表明复合材料的腐蚀反应比基体合金更容易进行，因而遭受腐蚀更严重。