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  • 简介:环氧树脂复合物主要由环氧树脂、交联固化剂、固化促进剂以及添加剂等组成,它具有许多突出的特性,如较好的热稳定性、绝缘性、粘附性、良好的力学性能、优良的成型工艺性能以及较低的成本等,广泛应用于电子元器件的粘接、封装以及印制线路板制作等领域,进而成为目前最为重要的电子化学材料之一。近年来随着先进微电子技术的不断发展以及全球范围内环境保护呼声的日益高涨,对于环境友好型环氧树脂复合物的需求越来越高,传统环复合物在诸多方面面临着巨大的挑战。

  • 标签: 环氧树脂 塑封材料 传统 电子元器件 固化促进剂 印制线路板
  • 简介:经过多年的成本削减、产品多元化和复杂的重组之后,电子产业似乎处于比以前更有利的位置,能够经受住目前美国经济风暴的冲击。虽然上一次严重的经济衰退重创了电子产业,导致了一些企业破产,并使许多公司数年来难以恢复元气,但这次美国整体经济中正在酝酿的风暴似乎不太可能打翻电子产业这条大船。

  • 标签: 美国经济 电子产业 产业状况 调整 产品多元化 经济衰退
  • 简介:概述了高频用途的环/SrTiO3复合物嵌入电容膜(ECF)的开发。采用变化SrTiO3粒子填料的3种不同的SrTiO3粉,测量环/SrTiO3复合物嵌入电容膜的介质常数。试验数据符合判断环/SrTiO3复合物ECF中的SrTiO3粉的有效介质常数的Lichtenecker方程。应用矩形谐振腔法测量环/SrTiO3复合物ECF在千兆赫范围(1GHz、10GHz)的介质常数。在千兆赫频率范围内环/SrTiO3复合物ECF的介质常数几乎稳定。因此环/SrTiO3复合物ECF可以有效地应用于高频用途中。

  • 标签: 环氧 SRTIO3 复合物 嵌入电容膜 介质常数 高频
  • 简介:文章从印制线路板行业的发展趋势,结合印制线路板制程与元件封装技术的要求,浅析了化学镍钯金在各种表面处理技术中的优势以及在国内的发展和应用状况。研究表明,在各种表面处理技术中,化学镍钯金因同时具有良好的平整性、可焊性、耐蚀性、耐磨性、打线接合能力而被称为最理想的表面处理技术,却在国内未被广泛推广使用,原因在于成本及技术方面的问题有待解决。

  • 标签: 镍钯金 完成表面处理 打线接合
  • 简介:尽管以印制板的经营状况,向不从事经营活动的诸位来谈论印制板的现状及其未来有不太礼貌之嫌,但我仍想举一些经营数字进行探讨这一问题。首先请看表1世界电子产品的生产及其消费情况。

  • 标签: 印制板 日本 日元 印刷线路板 东南亚 经营状况