简介:根据发改委、财政部关于降低住房转让手续费受理商标注册费等部分行政事业性收费标准的通知,自2016年1月1日起,延长专利年费减缓时限,对符合《专利费用减缓办法》规定且经专利局批准减缓专利年费的,由现行的授予专利权当年起前三年延长到前六年。
简介:2017年第一季度,中国经济迎来开门红。根据国家统计局最新数据,一季度国内生产总值(GDP)达180683亿元(人民币,下同),同比增长6.9%,为近一年半以来最高值,消费对经济增长的贡献是77.2%;规模以上工业增加值增速6.8%,
简介:台湾电路板协会召开“PCB产业大势系列研讨会”,工研院产经中心IEK分析师赵祖佑认为,目前全球的PCB生产分布中,以中国大陆仍持续稳居全球PCB生产基地的龙头,但近几年,日本占全球PCB生产的比重持续下降,台湾则也有不少生产移往中国,预估到2014年,韩国PCB产业产值将达81.37亿美元,将超越日本和台湾地区,成为全球第二大PCB生产基地。
简介:第四章3.4玻纤布(GlassCloth)3.4.1概述玻纤布,以往称玻璃布,今后统一称玻纤布(即玻璃纤维布的简称).玻纤布有别于日常生活中的布,玻纤布主要用于工业上,作隔热材料和结构材料等.玻纤布浸以树脂或绝缘漆,在电气行业中广泛用作绝缘材料.
简介:超华科技于4月10日披露一季报,预计2012年1-3月净利润同比增长300%-350%,上年同期净利润251.35万元;业绩变动原因为增加控股子公司广州三祥合并报表及募投项目投产,带来利润的大幅增长。2012年预计实现营业收入9.4亿元,较2011年实际增加5.23亿元,增幅为125%;预计实现净利润0.81亿元。
简介:2008年10月16日晚,IPC第四届季度交流联谊会暨2008年度TGAsia答谢晚宴、IPC中国EMS理事会成立庆祝晚宴在深圳圣廷苑酒店举办。
简介:近日,烽火通信科技股份有限公司宣布了截至2011年9月30日止前三季度业绩。
简介:中国4G牌照的发布为全球4G产业的发展注入了一股强劲的动力。但我们更不能忽视的是4G商用所带来的其他效应,尤其是给智能终端领域带来活力,例如全新的终端形态——可穿戴设备。
简介:本文介绍了一种新的FR-4半固化片测试方法.
简介:根据日本电子回路工业会6月18日公布的统计数据显示,2012年4月份日本印刷电路板产量较去年同月下滑0.7%至134.3万平方公尺,为近3个月来首度呈现下滑;产额也年减6.6%至463.69{7,日圆,连续两个月呈现下滑。累计2012年1~4月日本PCB产量年增2.3%至571.2万平方公尺、产额衰退3.9%至2,062.14亿日圆。
简介:
简介:本文主要叙述在制造FR-4覆铜板配方中怎样对配方进行调整保证CTI值的提高和在CTI测试。
简介:树脂含量是指单位重量的浸胶料(俗称粘结片)中所含固体树脂重量的百分数.粘结片中树脂含量的大小及树脂含量一致性控制对覆铜板产品质量的影响很大.
简介:乐视资金链风波持续发酵。自从11月2日传出乐视欠款消息后,乐视网股价不断下跌。11月7日,乐视网再跌4.68%。4个工作日,乐视网连跌近15%,市值已蒸发128亿。
简介:14建模与模拟14.1范围建模与模拟技术覆盖被称为扩展TCAD的半导体建模区域,它是数个使能方法之一,可以减少开发周期和成本。本文中的扩展TCAD覆盖下列典型区域,如图MS1所示:
简介:中国工业和信息化部2013年12月4日正式宣布发放4G牌照,中国移动、中国电信和中国联通都获得“LTE/第四代数字蜂窝移动通信业务(TD—LTE)”经营许可。工信部解读说,未来2G、3G和4G网络将长期共存,共同发展。3G网络并不会被直接淘汰,它还将在相当长的一段时间内继续为用户提供通信服务。
简介:基板白边白角是覆铜板,多层印制电路板生产中较为常见的产品缺陷,它影响产品的出材率、劳动生产率、甚至造成产品报废。产品热压成型时流胶偏多与“欠压”是其产生主因,控制半固化片技术指标及设计合适层压菜单是解决问题的关键。
简介:欣兴2017年前5月自结合并营收240.77亿元(新台币,下同),年减5.67%。首季营运虽步入淡季,但本业获利优于去年同期,加上业外亏损受控,税后净利1.01亿元、
简介:2007年是社会资本最为活跃、财富增长最快的一年,股市狂热、房市飙升、人民币升值、通货膨胀隐患、贸易摩擦激烈、大国情绪高昂,繁荣景象意味着在“高速公路”上持续前行了近30年的中国经济进入新的“加速度”时期。带来了许多社会景象:国家及个人财富的重新分配,中产阶层的空前扩量与活跃,全民投机心态的扭曲,上市公司的市值膨胀,宏观经济的泡沫化加剧。
简介:2015年12月7日,Garner数据显示,2015年Q3全球智慧手机销售量达3.53亿部,较2014年同期增长了15.5%,在智慧手机销售量前5名的企业中,中国占了3席。其中三星以8,358万部的销售量、23.7%的全球市场占有率位列第一。苹果、华为、联想和小米的销售量分别为4,606万、2,726万、1,743万和1,719万部,全球市场占有率分别为13.1%、7.7%、4.9%、4.9%。
专利年费减缓自动延长至第6年
2017年一季度GDP开门红拉动内需是关键
2014年韩国PCB产值将超越日本成第大二
覆铜板技术(4)
超华科技一季度业绩预增3.5倍
IPC第四届会员季度交流联谊会在深圳举行
烽火通信前三季度营收同比增长18.26%
4G点燃可穿戴设备市场
FR—4半固化片测试新方法
日本PCB产量4月份首度下滑
伊智公司推出新品SORTmanager R4
浅析FR-4覆铜板CTI的提高及测试
FR—4型覆铜板树脂含量一致性控制
乐视网市值4天蒸发128亿陷入资金迷局
国际半导体技术发展路线图(ITRS)2013版综述(4)
中兴华为三星等获首批比4G入网许可
FR-4覆铜板、多层板白边白角成因与消除
类载板贡献可期欣兴Q4营运动能爆发
难忘的2007年
2015年Q3全球智慧手机较2014年同期增长15.5%