简介:
简介:贴片电感贴片电感主要用在信号板与逻辑板电路中,其主要作厢足直流电压变换或电源滤波,外形有圆柱形、方形和矩形等封装形式,颜色多为黑色,如图15所示。
简介:近两年的新型手机电路中芯片的封装形式多采用了BGA(球型阵列封装)。手机主板上主要的集成电路都采用了BGA。这种封装技术较SMD(表面贴装)有更好的电器特性。
简介:介绍了甲烷催化元件的工作原理、检验、试验等情况。
简介:接修一台KA-250型功放,故障现象是通电后继电器不吸合,无声。经查故障原因是右声道功放集成块TDA7294的脚输出40V正电压,引起扬声器保护电路动作,保护继电器不吸合引起无声故障。该声道的实绘电路如图1所示。
简介:本文介绍了一种新型的烧结金属丝网微孔阻燃防爆元件,对其阻燃机理、制备工艺和性能进行了系统的分析研究。研究结果表明:烧结金属丝网微孔阻燃防爆元件具有安全性能好、阻力小、渗透性均匀、结构强度高、敏感性强等优异性能,能够大大提高系统工作的稳定性和可靠性。
简介:在液晶彩电、彩显的主板或逆变器中,直流电压变换(DC—DC)块或功率管多采用8脚贴片元件,如图1所示。为便于维修,特附上该类常用元件主要参数,供参考。值得一提的是,部分元件除采用8脚贴片封装外,还采用了其他形式的封装,尤其是降压转换器,但其主要参数是相同的。
简介:接修多台BENQFP71G和737S型号的液晶显示器,故障均是有电源指示,能开/关机,联机指示灯由橙变绿,但黑屏或者亮几秒后黑屏。综合维修结果得出以下几点:C826(0.221μF/160V)失容开路是罪魁祸首,Q808(C5707)、Q809(C5707)是必损元件,Q805(FU9024N)也有一半的损坏率,当然PF801(3A)保险电阻也在劫难逃,这些元件用万用表就可轻松查出。
简介:根据相关本安标准对小元件表面温度的要求,阐述了小元件表面温度对本安电路所产生的影响,并举例说明了如何采用热阻公式计算小元件的表面温度,以及所采取的相应处理办法.
简介:节流元件是制冷循环系统中用于控制制冷剂流量的装置。它能把从冷凝器输出的高温高压液态制冷剂降温、减压后再送入蒸发器.使之获得所需要的蒸发温度。
简介:针对多条线路、多台变压器并列而成的供电系统结构特征和运行特性,提出了多线路、多变压器并联系统供电可靠性评估方法。在根据统计数据确认线路和变压器故障均服从指数函数分布的基础上,采用概率分析方法,分别对多条线路并列系统、多台变压器并列系统进行建模,确定多线路、多变压器并列系统可靠度、故障率和失效率。以东莞电网500kV横沥变电站和东莞变电站为例,计算结果表明多线路、多变压器并列的供电系统供电可靠度非常高,但随着运行年限的增加将逐渐减小。
简介:热量——在热传递过程中所转移的能量,习惯上称为热量。实际上热量是表示物体吸热或放热多少的量度。或者说热量是物体内能改变的量度。总之,热量是分子热运动所具有的能量。所以我们只能说制冷循环时系统内部具有多少能量,而不能说具有多少“热量”。
简介:3、辐射(热辐射)——由热能转化成辐射能,以电磁波(光线或红外线)方式向外发射称辐射。
简介:本文介绍了微电子封装的热特性参数,分析了封装对微电子热特性的影响,提出了优化封装热性能参数的方法。
简介:热继电器过载保护的传统机理是依据双金属片的受热弯曲特性,但由于双金属片材料及特性分散性较大、反时限特性单一、调整误差大、重复性差、易受环境温度影响误动或拒动等原因,很难满足当今的过载保护要求。为了确保交流电动机安全可靠的工作,需要对热继电器进行电子化和智能化的研究。本文提出了一种新型热继电器的控制原理,通过实验验证了该原理的可行性,为电动机的热保护开辟了一条新的途径。
简介:本文介绍热设计在开关电源设计中的重要性及热设计的计算方法和常用材料选择。
简介:日前,CirrusLogic公司(纳斯达克代码:CRUS)推出其成本最低的集成了立体声线路驱动器的24位数模转换器(DAC)CS4354。CS4354是CirrusLogic推出的第四代音频DAC,集成了地居中2Vrms线路驱动器,适用于视频游戏机、蓝光光盘及DVD系统、电视机、机顶盒及数字媒体播放器等消费类家用音频应用。CS4354减少了对多个系统元件的需求,标志着简化模拟输出电路设计方面的重大进展,节约了系统成本及板上空间。
简介:热光伏系统是将燃烧产生的热能转变为辐射能并通过光伏电池转变为电能的系统,为提高能量的利用效率,可使用回热器进行尾气热量的回收。通过FLUENT仿真软件,对回热器内部对流与导热的模拟,得出仿真结果,比较和分析两种回热器的烟气和空气出口温度、有效度的变化。仿真结果表明:与实验结果相比,仿真数据比较真实可靠;Ⅱ型回热器大大提高了的空气出口温度约220℃,而降低了改进前回热器的烟气出口温度,提高了改进前回热器的有效度e,大大提高了改进前回热器的传热性能。
用霍尔元件测低转速
贴片元件的识别与检测(三)
手机的BGA元件及植锡过程
浅谈甲烷催化元件防爆检测试验
用分立元件代换音频功放块TDA7294
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一种强制换热技术
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热光伏系统回热性能仿真分析