简介：挪威太阳能大厂RenewableEnergyCorporationASA（RECASA）近日发布新闻稿宣布，由于硅晶圆现货市况持续趋疲，因此为了减少曝险程度，该公司决定在2012年第1季将将挪威Glomfjord单晶硅制造厂的产能暂时关闭50％。该厂的产能原本为300MW（百万瓦），预期产能降低将对65名员工造成影响。

简介：TFTLCDPCB雅新、竞国都已投入开发LED散热板领域。佳总在LED散热板下层采压合铝板制程。雅新成立光电事业部门，并运用既有的PCB基板技术、封装制程，研发自有的PCB表面粘装LED零件。竞国目前切入的LED背光源封装用PCB，采用较特殊的镀金线制程，目前先以应用于小尺寸面板背光源及手机数字相机闪光灯为主。

简介：西安西整熔断器厂（原名“西安电力整流器厂二分厂”）是“七五”期间由中国西电集团公司立项，经国家计委批准建立的熔断器科研、生产的专业化工厂，隶属于中国西电集团公司，是个具有二十余年生产半导体设备保护用熔断体的专业化工厂，现坐落在国家级西安高新技术产业开发区的现代企业中心。

简介：日本电子巨擘松下电器产业将斥资100亿日元（8913万美元）在中国兴建新厂，生产手机用半导体及相机模组。

简介：

简介：2004年10月15日，美国国家半导体公司设于中国的第一间芯片装配及测试厂举行隆重的开业典礼，庆祝这间设于苏州工业园的芯片厂落成启用。美国国家半导体这间最新的芯片厂位于上海西南的苏州，落成后已为当地创造了400个高新技术的职位.

简介：中芯国际（0981．HK）日前宣布将与合作伙伴在四川成都成立集成电路封装测试厂，业界猜测该合作伙伴可能是新加坡联合测试与装配中心公司（UTAC），但双方均不就此事置评。UTAC发言人表示，现阶段不作评论，也不会猜测任何市场传言。

简介：日前由日本内存厂商Elpida发起组建的合资公司TeraProbe开始建设目前世界上规模最大的晶圆工厂，工厂的头一个客户将会是Elpida．，接着参与该合资公司的其他日本企业也会成为该工厂的客户。预计该工厂将会于10月投产，雇员300人。

简介：英飞凌科技于9月23日宣布其中国发展策略又向前推进一大步，英飞凌科技(苏州)有限公司的苏州封测厂正式落成。新厂于2003年10月开始建设，首批存储器产品将于2004年底走下后端生产线，批量生产计划将于2005年初开始。

简介：高频斩波串级调速系统是应用于高压大容量异步电动机节能调速领域的一种比较先进的调速系统。本文介绍了水泥厂风机应用高频斩波串级调述系统的技术经济分析。

简介：为了满足中国市场快速增长的需求，新加坡STATSChipPAC公司计划在上海兴建其第二家芯片封装测试厂。计划兴建的新设施占地30万平方英尺，邻近STATSChipPAC公司目前在上海青浦区的一家占地43万平方英尺的工厂。新厂计划从今年第三季度开始动工，并根据客户需求情况安装设备。

简介：日前，总投资7亿元的硅能蓄电池项目，在来安县正式签约。该项目由北京汇中基业投资管理有限公司投资建设，建成后可年产硅能蓄电池300万只，年销售额将达19．4亿元。硅能蓄电池是我国拥有自主知识产权的“环保、节能、高效”产品，2005年投放欧共体市场后广受欢迎。这种电池用硅能替代了传统电池中的铅酸，产品在生产、使用。

简介：本文介绍了软启动器、变频器以及PLC在污水处理厂鼓风机房的应用，着重描述了系统配置及控制功能。