简介:摘要:印刷电路板(PCB)在电子领域中具有关键作用,而增强性环氧树脂层压板(FR-4)材料作为一种常用的基板材料,其性能对PCB的性能和可靠性至关重要。本研究旨在深入研究FR-4材料的性能以及其制造工艺,以提高印刷电路板的质量和性能。首先,我们详细探讨了FR-4材料的机械性能,包括其强度、刚度和耐冲击性,以及其电气性能,尤其是在高频应用中的表现。此外,我们还关注了FR-4材料的热性能,这对于在高温环境中运行的电子元件至关重要。接着,我们研究了FR-4的制造工艺,包括原材料的选择和处理,以确保板材质量。层压工艺作为关键步骤,通过高温高压的工艺将玻璃纤维布与树脂层交替叠加,确保板材的均匀性和稳定性。此外,我们强调了对FR-4板材的精确加工和钻孔,以满足不同电子元件安装的需求。最后,通过对FR-4材料性能和制造工艺的深入研究,我们可以改善印刷电路板的质量,提高其性能和可靠性,从而满足不断发展的电子行业的需求。
简介:摘要:本文主要对碳纤维树脂基复合材料及成型工艺与应用研究进展进行了探究,运用了文献调查法、资料收集法等研究方法,介绍了碳纤维树脂基复合材料,分析了其成型工艺,并研究了复合材料的应用领域。
简介:摘要:新型离子交换树脂在火电厂锅炉给水制备中发挥着重要作用,特别是在提升水质、延长设备使用寿命以及降低运行成本方面表现出显著的优势。AmberLite™ HPR900 OH离子交换树脂凭借出色的离子交换能力和卓越的化学稳定性,在高温、高压等复杂环境中依然能够保持高效性能。通过在火电厂中的具体应用进行研究,发现该树脂不仅能够有效去除水中的各种离子杂质,还能更好的提升锅炉运行效率,防止设备结垢和腐蚀,延长设备使用寿命并降低维护成本。
简介:摘要 为了对C36二聚脂肪酸基不饱和聚酯树脂形成和液体凝固的过程中关联到的化学反应进行深层次的理解,使用FT-IR,1HNMR和差示扫描量热分析法对它进行了探究。经FT-IR和1HNMR的分析表明,已经通过缩聚反应顺利合成出了C36-DFA改性聚酯。通过对TGA的研究可以发现,DFA-UPR树脂的分解温度比较高,是197.83℃。DFA-UPR树脂在TM2温度下的热失重率是39.56%/℃,和UPR树脂在相同温度下相比,下降了30.13%。使用等温和非等温DSC检测方法对纯聚酯以及C36-DFA改性聚酯树脂系统进行检测。按照Kissinger方式和Crane方式可以获得DFA-UPR和UPR树脂系统的凝固反应活化能分别是每摩尔32.99千焦以及每摩尔33.68千焦;反应的等级数都是0.85;指数前的因子分别是1.89×104与3.11×104。DFA-UPR树脂的凝固反应和Sesta'k-Berggren自催化模型相一致。
简介:摘要:将超支化聚酰胺接枝碳纳米管加入到环氧树脂中,通过浇注成型制得复合材料。采用TGA、FESEM、DSC、DMA和力学性能测试等对复合材料进行表征。HBP-NH2-g-MWCNTs的加入可使HBP-NH2-g-MWCNTs/E-44复合材料的冲击强度提高2.1倍,拉伸强度和弯曲强度分别提高49.7%和57.9%,FESEM分析结果表明:HBP-NH2-g-MWCNTs与环氧树脂具有较好的界面相容性,复合材料冲击断面呈现典型的韧性断裂。TGA分析结果表明:复合材料的热分解温度提高了23.5℃。DMA分析和DSC分析结果表明:复合材料的储能模量提高了20.6%,同时其玻璃化转变温度提高了17.2 ℃。