学科分类
/ 25
500 个结果
  • 简介:微利时代,如果不能降低企业运营成本,那么企业必然会亏损甚至面临被淘汰局面。为了应对如此严峻形势,推行精益生产方式将是控制浪费、节约成本最好生产方式。

  • 标签: 精益生产方式 效益化 运营成本 节约成本 企业 浪费
  • 简介:电路板企业污染可以治理,博敏用实际行动树立了行业典范,成为了标杆。把环保理念贯穿到整个公司,博敏人上下—心,注重清洁生产,保证了PCB生产达标排放。

  • 标签: 清洁生产 责任心 环保理念 达标排放 电路板 PCB
  • 简介:几个最前沿可穿戴电子技术项目可穿戴技术不仅仅是智能手表或计步器,在北卡罗来纳州大学研究人员正在开发功能性、高效性、创新性实用性技术。这里有几个最前沿项目:纳米扩展纺织品(NEXT:Nano-ExtendedTextiles),寻找有用经济方式将电子产品纳入服装,如采用网版印刷传感器于服装,穿戴者心跳异常会使LED灯闪烁传输到智能手机,

  • 标签: 网版印刷 电子产品 NEXT 北卡罗来纳州 金属纳米线 铟锡氧化物
  • 简介:适于精细线路间距最终表面涂饰安美特(Atotech)在IPCAPEXEXPO2017展出其最新最终表面涂饰剂PallaBond,这是种PCB表面铜上直接化学镀钯/催化金涂覆剂。该工艺没有镍或镍磷层,涂饰层整体厚度在200nm,是小于20μm非常细线路间距PCB理想选择,能满足打线接合(WireBonding)装配要求。

  • 标签: 新技术 表面涂饰 产品 精细线路 EXPO 装配要求
  • 简介:简述了PCB企业面临主要问题推行精益生产意义,概括了精益生产基本理论。通过对实施精益生产多家企业改善案例分析与整理,以及结合笔者在PCB企业推行精益生产实践经验,总结出制约PCB企业推行精益生产障碍因素。系统介绍了精益生产推行策略及实施对策。

  • 标签: 精益生产 七大浪费 TPM管理 精益工具
  • 简介:笔者(指原文作者,世界著名PCB市场研究专,家中原捷雄——译者)于1961年毕业于日本早稻田大学电气工程系。之后在日本九洲安川电机公司直流电机设计部门工作。两年后远渡重洋赴美留学。在美国西北部西雅图市华盛顿大学攻读硕士。1964年在美国硕士课程学成后,在美国Photocircuits公司工作。1989年又到这家分公司PCKTechnology公司就职。离退此公司之后到至今,笔者从事与PCB业相关业务咨询服务工作。

  • 标签: 印制电路 Technology公司 世界 美国西北部 华盛顿大学 产业
  • 简介:PCB电镀镍金生产过程中有时会发生金面变色问题,金是稳定金属元素,理论上金氧化并非自发,分析认为出现三种情况会导致金面变色。本篇将从导致变色生产流程重要环节上加以探讨分析。

  • 标签: 电镀镍金板 金面变色
  • 简介:1发达国家和地区重大战略规划与支持政策及其特征集成电路产业作为电子信息技术基础性产业,世界发达国家和主要地区都将其视为国家战略性产业对待,并对其发展采取重大举措以支持。下面我们以美国、日本、韩国中国台湾地区为例来分析。

  • 标签: 发达国家 规划 集成电路产业 电子信息技术 国家战略 台湾地区
  • 简介:挠性膜上剪贴印制电阻、电容器DKN最近开发了种新具有精细埋置印刷电阻电容器等无源元件厚膜电路,其是在挠性薄膜基板上应用剪切粘贴印刷电阻电容器形成。这是使用特殊银油墨,碳油墨,绝缘油墨相关材料(包括基板绝缘材料),通过先进丝网印刷过程(印刷电子基本技术)得到。

  • 标签: 新技术 印刷过程 产品 绝缘材料 厚膜电路 电容器
  • 简介:印刷自催化电子线路技术在超细线金属网电极制作技术中,Unipocel公司开发出RolltoRoll生产制程,应用于电子线路图形制作。他们在滚轮上预先雕刻出需要线路图形,成卷PET膜上则涂覆具有自催化性油墨。传送过程中,滚轮将非线路区油墨带走除去,而留下所需线路区油墨,然后进入化学镀铜槽中,由于油墨具有自催化能力在油墨上沉积铜层,形成铜导体图形。

  • 标签: 电子线路 自催化 镀铜槽 图形制作 铜层 催化能力
  • 简介:生产技术指标的控制是浸渍纸生产企业关键控制工序,对生产质量影响较大,特别是"可溶性树脂"指标的波动较频繁,不易控制,更是关键中关键。文章综述了浸渍实际生产过程中可溶性指标的些控制细节,对些主要影响因素必要应对措施进行了总结。

  • 标签: 可溶性 浸渍
  • 简介:中国印制电路行业协会(CPCA)科学技术委员会于4月20—21日,在深圳举办印制电路精益生产专题培训讲座,数十家PCB企业60多人积极参与。

  • 标签: 印制电路 精益生产 CPCA 培训 专题 深圳
  • 简介:导电聚合物直接金属化孔技术在1980年代后期推出,发展不快,目前全球仅有5%~8%份额。进入21世纪后,种新改进导电聚合物直接电镀面世,能够符合内层板、挠性板小孔电镀批量生产要求。本文介绍这种垂直式导电聚合物直接镀铜工艺。与传统化学镀铜工艺相比,工序省去半,浸镀时间少于2分钟,

  • 标签: 高密度互连 铜工艺 金属化孔 挠性板 导电聚合物 直接电镀
  • 简介:尽管以印制板经营状况,向不从事经营活动诸位来谈论印制板现状及其未来有不太礼貌之嫌,但我仍想举些经营数字进行探讨这问题。首先请看表1世界电子产品生产及其消费情况。

  • 标签: 印制板 日本 日元 印刷线路板 东南亚 经营状况
  • 简介:根据相关文献资料,汇集2014年中印制电路技术发展热点,包括HDI板、挠性板与刚挠结合板、IC载板、导热板、埋置元件板、印制电子等多方面,综观在过去印制电路技术发展趋向。

  • 标签: 印制电路技术 发展 综观 2014年