简介：上海半导体装备产业基地和上海半导体装备产业发展中心日前举行揭牌仪式。此举意味着上海向成为世界级半导体产业基地的目标迈出了重要的一步。

简介：4.4宽带隙半导体微波器件近年来,以SiC、GaN和半导体金刚石为代表的宽带隙半导体微波器件的研究开发引人注目。这类器件适宜在高频、高温(>500℃)、强辐射环境下工作,具有优异的微波功率性能。其中SiC器件技术最

简介：1月6日，美国半导体创业公司SuVolta已经通过第二轮融资获得了1760万美元的投资。SuVolta曾和富士通开发出了一种节电芯片技术，适用于手机和平板电脑。

简介：日立化成工业将在江苏苏州的苏州工业园区建设一家半导体封装材料新的生产基地“日立化成工业(苏州)”。准备投资约25亿日元(约合人民币1．9亿元)，形成6000吨／年的生产能力。2005年4月动工建设，计划2005年内开工投产。

简介：意法半导体公司（ST）针对新兴电子电表市场推出一个参考设计平台。电子电表设计具有多功能性，而且成本低廉，允许电表制造商实现很多旧式机械电表无法实现的功能，因此，在家用、商用和工业市场上呈现出电子电表有取代机电电表的趋势。

简介：本文在介绍Si功率半导体器件的发展历程及限制的基础上，结合具体器件介绍SiC功率半导体器件的优势，最后介绍SiC功率半导体器件的发展现状及前景。

简介：中美晶日前宣布，完成总额约90亿元的银行联贷案，主要用做收购日商Covalent半导体晶圆事业资金。中美晶表示，这次银行联贷案，由中国信托等银行共同筹组，中美晶分两项承贷。第一项由中美晶代表借款62亿元，第二项为中美晶日本子公司GWafersInc．代表借贷77．5亿日圆，合计共约90亿元资金。这次联贷将用来收购日商Covalent半导体晶圆事业。

简介：世界最大的电于测量仪器生产厂安捷伦科技公司（Agilent）宣布，以26．6亿美元的价格将旗下半导体业务部门出售给私人投资公司：KohlbergKravisRoberts＆Co和银湖（SilverLakePartners）。这也是Agilent大规模重组计划的一部分。此外，公司还宣布将其在Lumileds的股份以9．5亿英元的价格出售给皇家飞利浦电子公司（RoyalPhilipsElectronics）。

简介：随着中国市场势力的茁壮，半导体外商包括超微(AMD)、NVIDIA、美普思、安捷伦等公司，对中国大陆、香港、台湾三地所组成的大中华区板块策略，近年出现微妙的变化。

简介：2004年10月15日，美国国家半导体公司设于中国的第一间芯片装配及测试厂举行隆重的开业典礼，庆祝这间设于苏州工业园的芯片厂落成启用。美国国家半导体这间最新的芯片厂位于上海西南的苏州，落成后已为当地创造了400个高新技术的职位.

简介：

简介：英飞凌科技连续八年位居全球功率半导体市场榜首。据IMSResearch＊发布的数据，2010年，英飞凌进一步巩同其领先地位，在全球市场上占据了11．2％的份额，领先于东芝（6．8％）、意法半导体（6．5％）和二菱（6．5％）。IMSResearch的市场调查表明，英飞凌在分立式功率半导体细分市场上拥有8．6％的市场份额，第一次肯定在该市场上具有明确的榜首地位。

简介：安森美半导体推出3种新系列的宽输入电压、低压降（LDO）线性稳压器。公司广受欢迎的NCP58x系列也增加了新器件．进一步增强了公司在此领域的强劲实力。

简介：DiversifiedconglomerateDanaher公司日前宣布，通过从LMInvestments手中收购德国莱卡微系统公司（LeicaMicrosystemsAG），该公司已经进入半导体设备和其他相关市场，此次收购的价格为4．5亿欧元（约合5．5亿美元）。

简介：最新估计表明，到2050年我们所需要的能源可能会达到现有能源的两倍。矿物燃料的有害影响和隐约出现的短缺促使人们最近开始加速寻找环境友好型、可持续发展的新能源。

简介：本文介绍，在为一个印刷工艺订购模板（stencil）时，有一个明确的经验曲线。当对其技术的熟悉帮助产生所希望结果的时候，模板变成在一个另外可变的装配运作中的常量。

简介：本文初步讨论了同分析电力半导体运行失效机理有关的九个基本问题。指出在深刻了解所用器件特点的基础上,充分掌握具体的实际运行工况,做好热分析和热计算,选好器件参数和相应冷却系统,保证在运行的任何工况下,器件都不会超出相应的安全工作区,才能真正用好这些器件。

简介：美国国家半导体公司（NationalSemiconductorCorp．）宣布推出一系列共10款全新的SolarMagicIc芯片，其优点是可以降低光伏系统的发电成本，提高其稳定性并简化相关电路设计。该系列全新芯片拥有全桥门极驱动器和微功率稳压器，适用于光伏系统内各种不同的电子装置，其中包括微型逆变器、电源优化器、充电控制器和电池板安全系统。

简介：ISOPLUSi4^TM系列功率半导体器件具有非常适合应用于开关模式功率电源（SMPS）的特征：器件的集成度高，在应用于高开关频率时工作性能可进行优化，一个集成的隔离有助于降低装配工作的难度，如果要求应用于高压场合可通过加大爬电距离和穿透深度来完美地实现。本文对这类元件使用的技术进行深入的介绍，并针对SMPS上的应用来论述它们的特性。

简介：由于全球经济回暖，市场调研机构Gartner于本周四修正了对2009年全球半导体市场的估计。根据其最新预测，2009年全球半导体市场规模将缩水114％，至2260亿美元。