简介：本发明涉及一种用于制造半导体层或器件的衬底的制造方法，包括下述步骤：提供包括适合作用于CVD金刚石合成的衬底的至少一个第一表面的硅晶片；在所述硅晶片的第一表面上生长具有预定厚度并具有生长面的CVD金刚石层；将硅晶片的厚度减少至预定水平；以及在所述硅晶片上提供第二表面，

简介：本文,在中电材协电子铜箔材料分会2018年4月进行的国内全行业经济运行情况调查报告内容为基础,对当前我国电子铜箔行业的经济运行现况,作以综述,并对未来几年的行业发展做了展望。

简介：据有关资料介绍，日本板玻璃公司研制成功一种以SI02和b203为主的新型覆铜板用玻璃纤维成分，其介电常数不大于4-5。这种新型玻璃成分的覆铜板用玻璃纤维布与低介电常数的有机纤维——聚醚醚酮、聚醚酰亚胺、及聚砜等热塑性树脂纤维混纺或混织而成的玻璃纤维基布，有可能成为高级电子计算机用印制电路板的基材。

简介：新华网杭州9月11日电,新华社记者周炜、何玲玲报道,杭州海关下属温州海关查获22个40英尺集装箱“电子洋垃圾”405.5吨。目前海关已对这批发自美国的“洋垃圾”严加监控。据了解,今年以来陆续进入温州口岸的这些“电子洋垃圾”,均系从美国发货经上海转关进境,进口舱单上显示为“电子产品”。但有

简介：自从《资源再生》杂志于2005年在瑞士巴塞尔参加了国际再生资源委员会举办的电子废料回收方面的会议之后，双方的联系就日益密切。不久之后，这个瑞士的民间组织也开始看好中国市场。他们不仅每年都在欧洲的一些城市举办关于电气电子废弃物处理、报废汽车和废旧电池等方面的会议，也开始在中国的上海、广州和香港等地举办金属再生国际论坛，即使是在金融危机的形势下，他们也依然坚守着这块阵地。

简介：5月14日，全国重点城市高校电子产品及纸塑铝复合包装绿色回收公益活动在清华大学环境学院举行。本次活动由中国物资再生协会电子产品回收利用分会及资源强制回收产业技术创新战略联盟联合主办，清华大学学生绿色协会承办。来自北京20余所高校及再生资源回收利用企业的200余名代表参加活动。

简介：1.全球铜箔产业现状根据海外市场调研机构(台湾工研院产经中心、日本FujiChimera)对全球的电子铜箔产业情况调查结果,2014年全球电子铜箔市场规模50.20亿美元,其中电解铜箔为47.26亿美元,占全球整个铜箔规模的94.2%,其余5.8%为压延铜箔。这项报告表明:2014年全球铜箔产销表现好于2013年,并在未来两、三年仍呈现增长态势。报告推估2014年铜箔产值的年增长率为3.0%,2015年、2016年分别为5.9%和

简介：

简介：在冲压工艺设计中使用电子图板CAXA软件计算旋转体拉延件毛坯尺寸、弯曲件展开长度和冲裁压力中心的方法，较之教材中介绍的常用计算方法更为快捷、准确。

简介：据新华社电美国国际贸易委员会9日对中国、比利时和美国等多家企业生产的电子防盗产品发起“337调查”，以确定它们是否存在专利侵权行为。

简介：阐述了当前国内外电子布生产现状、市场规模、技术发展趋势及市场应急对策，并对中国大陆各生产公司的电子纱、电子布年产能及拥有喷气织机台数作了详细的介绍．

简介：《模具制造》杂志社入驻深圳华南国际工业原料城暨《模具制造》、《模具大黄页》成为“广交会”机械模具专刊签约仪式日前在华南国际工业原料城举行，标志着《模具制造》杂志社与华南国际工业原料城和商务部《中国贸易黄页》编委会全面合作的开始。《模具制造》将在“华南城”建立“模具制造配套产品展销中心”。

简介：根据《铟、钼出口许可证申领补充标准和申报程序》，商务部2007年12月19日公布了符合铟、钼出口许可证申领补充标；隹的出口企业名单：株洲科能新材料有限责任公司（铟），成都目缘科技有限公司（钼），哈尔滨松江铜业（集团）有限公司（钼）。目前已经公布的符合铟出口许可证申领标准的企业共19家，符合钼出口许可证申领标准的企业共32家。

简介：

简介：本文作者对台湾南亚塑胶公司林士晴博士发表的'高性能电解铜箔之发展趋势与相关材料应用'为题的演讲稿,作了整理、编辑。此文对电解铜箔的现况与基础知识,以及覆铜板用高性能铜箔的技术现况及未来发展课题,作了深入的阐述。

简介：据信息产业部经济体制改革与经济运行司近期发布2004年1-9月电子信息产业经济运行分析报告指出：我国电子信息产业在全球经济全面恢复和国内市场持续好转的情况下，全行业经济运行质量明显好于上年。

简介：2003年举办的“第四届全国覆铜板技术市场研讨会》上，CCLA特邀信息产业部经运司体改处高振杰处长就我国应对欧盟两指令出台并制订中国《电子信息产品污染防治管理办法》作专题报告。本文是该报告的简单摘录，未经本人审阅。

简介：本文对2016年我国电子铜箔产销情况及发生的变化作了综述,并对电子电路铜箔供应现况,以及近年我国在电子电路铜箔方面的技术进步、技术发展规划等作了阐述与分析。

简介：集成电路和芯片的封装技术的快速发展对封装材料提出了更高的要求。由于传统的金属封装材料不能满足现代封装技术的发展需要，向金属基体内添加低热膨胀系数的陶瓷或其它物质制成金属基电子封装复合材料已成为金属基复合材料今后重点发展的方向之一。本文阐述了金属基体、增强体及其体积分数、制备工艺对复合材料热性能的影响。

简介：最近，北京天龙天天洁再生资源回收利用有限公司总经理刘权比往常更忙了。因为自2009年8月29日北京市“再生资源回收日”启动以来，以后每个月的最后一个周六，他的企业都要进入社区设立站点，进行可回收资源分类介绍，并现场回收居民家中的废旧物资，包括可以“以旧换新”的废旧家电。