简介：作者汇集国际会议相关外文论文，结合作者在华为等企业的工作实践，撰写此文，供同行参考。本文介绍了PoP（PackageonPackage）叠层封装的基本结构，SMT工艺模式和SMT组装工艺过程，重点介绍了PoP叠层封装的助焊剂／锡膏的浸蘸工艺过程，介绍了浸蘸锡膏材料及浸蘸锡膏的特性要求，PoP再流焊温度曲线的设定，对预制PoP~O在板PoP热循环疲劳结果分析。从底部填充材料选择、填充空洞、底部填充可靠CtgE3个方面介绍了PoP器件的底部填充效果和工艺。介绍了0．4mm细间距PoP器件的sMT组装工艺过程，及相关工艺参数的设定。介绍了0．4mm穿透模塑通孔（TMV）结构PoP器件的空气气氛下的再流焊工艺过程及相关工艺参数的设定。从对焊接缺陷、PoP封装各层状况和翘曲测量方面来介绍如何进行PoP器件的X线检测。从共面性和高温翘曲、温度循环、跌落冲击和弯曲疲劳4个方面介绍了0．4mmPoP器件的可靠性。本文最后介绍了PoP器件的清洗。

简介：概述了铜凸块形成用三层箔的特征,制造方法和应用.

简介：本文主要研究了polysiliconBufferedLocos(PBL)叠层腐蚀后PITING的问题.

简介：随着电子封装微型化、多功能化的发展，三维封装已成为封装技术的主要发展方向，叠层CSP封装具有封装密度高、互连性能好等特性，是实现三维封装的重要技术。针对超薄芯片传统叠层CSP封装过程中容易产生圆片翘曲、金线键合过程中容易出现0BOP不良、以及线孤（wireloop）的CPK值达不到工艺要求等问题，文中简要介绍了芯片减薄方法对圆片翘曲的影响，利用有限元（FEA）的方法进行芯片减薄后对悬空功能芯片金线键合（Wirebond）的影响进行分析，FilmonWire（FOW）的贴片（DieAttach）方法在解决悬空功能芯片金线键合中的应用，以及FOW贴片方式对叠层CSP封装流程的简化。采用FOW贴片技术可以达到30％的成本节约，具有很好的经济效益。

简介：日前,英国纽卡斯尔大学使用3D技术打印了第一批人造眼角膜,这意味着,该技术可以确保未来能够无限量地供应眼角膜.一项发表在《实验眼科研究》上的研究成果表明,来自健康供体角膜的干细胞（人类角膜基质细胞）与海藻盐酸和胶原蛋白混合在一起,能够形成一种可以打印的“生物墨水”溶液.然后用一台简易操作的3D生物打印机,把生物墨水挤压成人类角膜的形状直接印刷就可以,整个过程不到10分钟.

简介：随着印制电路板金属化孔孔径的越来越小，印制电路板孔壁电镀铜层空洞对产品合格率和整机使用可靠性的危害就越来越大。本文探讨了印制电路板孔壁电镀铜层空洞的成因，从而有的放矢地采取预防措施来提高印制电路板产品的合格率和整机使用可靠性。

简介：近年来随着电子设备的小型轻量化和高性能化，高密度封装的半导体器件等正在飞速地发展成多针化和窄间距化(见图1)，为此，要求小型轻量化和高密度细线化的印制电路板与此要相适应，方能满足半导体器件高精度封装技术要求。于是在90年代初期，松下电子部品(株)研制和开发出新型的积层式多层板，并实现产量化。并与96年实现全层积层构造(全层IVH构造)的树脂多层印制电板，

简介：中国保护臭氧层活动已开展了十余年,消耗臭氧层物质的生产和消费量都有了大规模的削减.按照国际环境公约的要求,从2010年开始,中国将停止主要消耗臭氧层物质的生产和使用.因此,按年度计划逐步淘汰消耗臭氧层物质的生产和使用,清除干扰淘汰活动的不正常因素,将成为中国保护臭氧层活动的工作重点.

简介：继6月15日完成对克里奥公司的收购之后，柯达图文影像集团（GCG）宣布了新的大亚洲地区（theGreatAsiaRegion，英文简称GAR）管理团队名单。来自克里奥、柯达保丽光（KPG）、柯达万印、柯达Nexpress和柯达文件影像集团（Koda’sDocumentImaginggroup）的精英汇聚于这个新的核心集体。

简介：3．2．4射流喷砂法制造积层多层板工艺射流喷砂加工技术，在电镀、喷漆的行业中，早已得到广泛的应用，它能最有效地将工件表面生成的氧化层、锈斑、熔渣等污物除去，并使工件表面组织形成了适宜的粗糙度，从而有利于涂（镀）覆层与工件表面的结合力。而在积层多层板的制造中，利用射流喷砂加工微孔技术，是近几年发展起来的新工艺。

简介：中国保护臭氧层活动开展了十余年,消耗臭氧层物质的生产和消费量都有了大规模的削减.按照国际环境公约的要求,从2010年开始,中国将停止主要消耗臭氧层物质的生产和使用.

简介：本文较全面地介绍了近年来发展起来的叠层型式片磁珠的基本特性、制造工艺技术、尺寸系列和性能类别。最后列举了叠层型片式磁珠在计算机、移动通信等电子产品中的应用实例。

简介：各运营商FTTH/0规模推进,主干光缆纤芯需求紧张,如何科学合理做好接入层光缆规划与建设,迫切地摆在通信运营商网络建设者的面前,文章通过几年的建设经验总结,抛砖引玉。

简介：

简介：在虚拟化桌面里使用虚拟层技术，意味着我们不再需要对成千的操作系统副本进行单独的管理、打补丁和更新，相反地，仅仅管理一个系统镜像就可以了。虚拟层技术也能够应用在“关注点分离”（separationofconcerns）里。总之，虚拟层技术减轻了系统的管理负担，优化了IT的伸缩性能，还使用户的应用变得更加灵活。

简介：通过密码算法和密码协议，初步介绍SSL协议。然后通过公开源代码库的0penSSL协议的具体实现，使大家更加深入的理解SSL协议。

简介：随着更加精细的SMT、BGA等表面贴装技术的运用,化学沉镍金(ENIG)作为线路板最终表面处理得到了越来越广泛的应用,同时可怕的"黑盘"现象也随之更广泛地"流行"起来,直接导致贴装后元器件焊接点不规则接触不良.为了贯彻执行最好的流程控制和采取有效的预防措施,了解这种焊接失败的产生机理是非常重要的,及早的观测到可能发生"黑盘"现象的迹象变得同样关键.本文介绍了一种简单的预先探测ENIG镍层"黑盘"现象的测试方法一镍层耐硝酸腐蚀性测试,这种测试可以用于作为一种常规的测试方法监测一般化学沉镍溶液在有效使用寿命范围内新鲜沉积的镍层的质量.利用Weibull概率统计分析在不同的金属置换周期(MTO)下镍层的可靠性能表现.结合试验结果得出了一个镍层耐硝酸腐蚀性的判定标准.

简介：随着TD-LTE网络建设规模的加大,并且引入双频组网和载波聚合的技术,现有PTN接入层网络结构无法满足TD-LTE基站的回传需求。通过对PTN接入层网络现状以及TD-LTE业务发展需求的分析,对不同接入场景下的PTN接入层网络提出相应的方案,为LTE传送网接入层演进策略提供参考。

简介：从信息建模和软件结构的角度提出了构建SDH／WDM综合网络管理系统的技术，解释了如何利用网络层标准信息模型来模型化不同的传输技术层以及各层模型之间的关系。同时，分析了如何利用CORBA技术来实现符合TMN逻辑层结构要求的分布式网络管理。

简介：概述了无粘接剂型两层覆铜板“GouldFlex”的特征、特性和制造方法等，适用于要求高密度和细线化的COF用途和功能材料。