简介：

简介：大功率半导体激光器列阵的光纤耦合模块对光纤焊接的要求很高，在焊接避免使用有机粘接剂和有助焊剂的金属焊膏，因为其在激光器工作时易挥发出有机物质。这些有机物会污染激光器腔面，致使激光器工作时腔面温度过高。附着在腔面的有机物就会被碳化，影响激光器的出光率，甚至还会导致激光器烧毁．文章介绍用电场辅助焊接的方法，使光纤在硅片的V型槽中固定，在焊接中不使用助焊剂和有机粘接剂，取得了良好效果，减少了激光器腔面的污染，从而提高了半导体激光器光纤耦合模块的寿命。测试结果表明，剪切强度最大可达35MPa。

简介：摘要机炉协调控制系统工作的原理是通过负荷指令对回路进行处理，并接收中调、频率偏差以及司炉指令，对其经过计算与选择，并结合辅机的运行情况，发出机组的负荷指令，通过机组控制回路对指令的接收，进而对调节阀开度以及锅炉燃烧率进行合理的调整。之后，工作人员通过对压力设定回路的运行，对变化率以及幅值进行处理，进而得到一个合适的压力设定点，从而保障机组稳定高效的运行。机炉协调控制系统主要指的是锅炉的协调、电网需求与机组之间的协调以及锅炉与汽轮机之间的协调。

简介：本文介绍了RTGW-10锅炉微机控制系统,具有自动快速地进行数据采集、逻辑判断、各种控制、运算处理的功能和节约能源、保护环境、减轻体力、提高工作效率的优点。

简介：TLC320AD50C作为一款语音处理芯片有着广泛的应用。文章介绍了TMS320VC5402的多通道缓冲串口（McBSPs）与音频芯片TLC320AD50C的硬件连接的设计与实现。介绍了TMS320VC5402的多通道缓；中串口和音频芯片TLC320AD50C的工作原理和初始化的方法，以及典型应用中的TMS320VC5402对TLC320AD50C控制方式和TLC320AD50C采样频率的设定。最后给出了该系统的初始化程序，并实现了在硬件系统上的运行。

简介：随着FPGA规模的不断增大,互联线验证变得越来越困难。传统互连线验证采用功能仿真的方法,具有仿真速度慢、覆盖率低等不足。基于互连网络比对,设计了一种快速验证FPGA互连线连接正确性的方法。相对于功能仿真验证,该方法可以快速完成FPGA互连线连接正确性的验证,覆盖率高达100%,在保证互连正确的前提下,极大地缩短了设计时间。

简介：

简介：采用多轴笛卡尔机器人设计，用于表面贴装与混装工艺中的通孔和异型元件在PCB上的选择性焊接。

简介：前言：人类在电子制造技术上为了方便大批量生产而开发出来的波峰焊接技术，并不如一度想象中的被后来的SMT技术所取代。波峰焊接的使用或需求，不但处于仍有小量增长的状态，而且在技术上由于业界在产品设计以及质量上的更严格要求而出现了一定的改进。

简介：设备特性：术高品质自动焊接装置，可代替烙铁焊接：

简介：作为一种传统焊接技术，目前波峰焊依然在电子制造领域发挥着积极作用。本文介绍了波峰焊接技术的原理，以及一种新型波峰焊接技术的特点，与传统波峰焊情况不同，它可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接。最后本文分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。

简介：

简介：本文有比较地研究了线键合和区域焊接两种功率芯片互连技术的生产过程、电性能、热处理和可靠性,指出了功率芯片互连技术中线键合和区域焊接技术的优点和缺点.

简介：利用变频调速技术改造电弧炉的通风除尘系统,达到显著的节能效果

简介：过热器管如有奥氏体钢材,垢量大且坚硬致密,采用常规的柠檬酸洗清洗时间长且不易洗净.经八种配方小型试验优选出复合高效有机清洗剂的除垢配方,实际清洗中采用了半开放式循环清洗工艺配方,除垢干净彻底,配方中不含Cl-、F-和SO42-等,有效防止了奥氏体钢产生晶间腐蚀.本工程清洗质量为优,为我国过热器(有奥氏体不锈钢材)的清洗探索出一种新的方法.

简介：摘要强化型铝合金在室温下具有良好的力学性能，近年来随着制造技术的不断进步，强化型铝合金在工业领域中的运用越来越广泛，对其的焊接也成为研究重点。电子束焊具有穿透能力强、焊缝深宽比大、热影响区以及焊接变形小等优点，适合于高铝合金的焊接。本文对6mm厚的强化型铝合金在电子束焊不同工艺参数下所获接头进行力学性能测试、金相组织观察，结合接头的拉伸性能、冲击性能以及金相组织，研究电子束焊接工艺参数变化对焊接接头质量的影响，达到优化电子束焊接工艺的目的，从而获得具有优良力学性能的焊接接头，进而满足实际工程结构对力学性能的高要求。

简介：

简介：一、课程背景：课程前言：手工焊接古而有之，历史悠久．其操作技能在实践中不断丰富提高，其焊接工具更是与时俱进。随着世界环保意识的逐渐增强，无铅、无毒化成为新世纪电子工业制造中的热门话题，无铅焊接技术在电子工业制造中得到广泛的应用。手工焊接作为一种最基础的焊接方法，在电子组装和返修中始终是基础的工艺之一。

简介：

简介：用于LED照明电路板的是名为“SP-NALT”的品种，专门面向日清纺精密机器的能以“卷对卷”工艺在PET薄膜线路板上封装LED芯片的封装设备“NALT-01”开发。使用该设备可在不使用回流焊炉的情况下封装LED芯片，因此生产线设置面积及电费可比原来大幅削减。