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  • 简介:回流技术焊点的质量问题和处理原理。了解故障模式的形成过程和原理,这些技术上的认识对我们解决问题虽然很重要,但如果对于质量的定义和量化,以及对技术整合的做法没有足够的掌握,我们还是不能很有效的解决问题,而更说不上预防问题的发生了。所以下面来讲述这些理念和经验。

  • 标签: 质量问题 回流焊接 回流技术 故障模式 技术整合 原理
  • 简介:自适应有源噪声控制(简称AANC)是采用自适应方式完成次级声源控制的有源消声技术,AANC系统的墼心是自适应滤波器和相应的自适应算法。文中利用RBFN络的任意精度逼近函数能力来对控制器的传递函数进行逼近,并对输入样本进行训练。从而尽可能达到理想传递函数应有的输出量。仿真结果表明,用RBFN络对控制器的传递函数进行逼近,可以取得比较理想的预期效果。

  • 标签: 自适应 有源噪声控制 RBF络 AANC 传递函数 滤波器
  • 简介:一、前言印制电路我们可以简单的分成PCB(硬质电路板,俗称硬板)与FPC(柔性电路板,俗称软板)这两大类,这两类电路板的生产流程也大同小异,但生产加工方式却有较大差异,简单来来讲,硬板生产机械化,自动化程度较高,而软板生产机械化/自动化程度较低(单面RTR除外),手工制程多,如软板的投收板、CVL贴合、各类补强材的贴合等大部分都是靠手工来完成,生产效率相对较低,

  • 标签: FPC TPS 柔性电路板 生产机械化 自动化程度 应用
  • 简介:PCB网印过程、会发生各样的故障,它既影响生产又影响网印质量。产生故障的原因很多,不但与操作人员的网印技术高低有关.而且也与印料、承印物的性能、网印方式、网版质量、刮板等有关。如果网印操作人员的技术不熟练,工作质量不禹,则容易发生网印古叟障。同样,如果印料、网版、刮板、网印机、网印环、境等不好,也会产生网印故障。

  • 标签: 网印技术 PCB 故障 网版质量 操作人员 工作质量
  • 简介:PCB网印过程,会发生各样的故障,它既影响生产又影响网印质量。产生故障的原因很多,不但与操作人员的网印技术高低有关,而且也与印料、承印物的性能、网印方式、网版质量、刮板等有关。如果网印操作人员的技术不熟练,工作质量不高,则容易发生网印故障。同样,如果印料、网版、刮板、网印机、网印环境等不好,也会产生网印故障。

  • 标签: 网印技术 PCB 故障 网版质量 操作人员 工作质量
  • 简介:SAC的立碑现象是由于焊膏的组分引起的,在气相焊接,在合金的熔化温度之上时.润湿力和润湿时间和立碑现象没有关系,由于立碑现象是由不平衡的润湿力所引起的,因此这种现象是在焊膏熔化阶段形成的,而Sn95.5Ag3.5Cu1被发现具有最大的立碑率,立碑率随着Ag含量偏离3.5的程度增大而减小.DSC研究指出这主要是由于增加了焊锡的糊状相含量,使焊膏熔化阶段的润湿速度减慢,表面张力只起了较小的作用.较低的表面张力会引起较高的立碑率.SACAg的含量如果低于3.5%,如2.5Ag.更有利于减少立碑率。并减少形成Ag3Sn金属间化物的风险。

  • 标签: 立碑 焊接 焊膏 助焊剂 表面组装
  • 简介:载波池技术作为一种优化无线网络载波资源手段,可针对不同小区的话务高峰在时间上的差异,来实现小区间载波资源的快速切换.从而确保高话务量区域的通信畅通。文中介绍了载波池技术的基本工作原理.并对载波池技术的应用前景、优点、应用时应注意的问题进行了探讨。

  • 标签: 载波池技术 优化载波资源 载波切换 工作原理
  • 简介:长期以来,降低二氧化碳排放量、遏制气候变化的行动,被认为与经济增长根本对立。事实上,全球经济复苏的脆弱性,常被用作推迟上述行动的理由。但全球经济和气候委员会的最新报告《新气候经济:更好的增长,更好的气候》驳斥了这一说法。该报告指出,对抗气候变化的努力,不但不会阻挠经济增长,反而可以极大地促进增长。只要你研究过2008年金融危机爆发以来的经济表现,就会明白资产负债表受损可能导致增长放缓、突然停止,甚至逆转。

  • 标签: 增长路径 金融危机 来风 高碳 技术进步 持续增长
  • 简介:介绍了瞬态电压抑制器(TransientVoltageSuppressor,TVS)的特性及主要参数;给出了选用TVS器件时应注意的事项。同时给出了TVS在电路设计的典型应用实例。

  • 标签: TVS 元器件保护 电路设计
  • 简介:本本文介绍了空调系统风机变频改造的基本情况。

  • 标签: 变频 空调 风机
  • 简介:本文以安川变频器为例介绍在电梯驱动系统的应用。结合VVVF型电梯的原理,进行了配件和相应的功率选择,对系统组成进行了设计和参数设置,并对常见问题进行了分析,实践表明本系统运行效果良好,取得一定的经济效益。

  • 标签: 电梯系统 参数设置 矢量控制 变频器 交流电机
  • 简介:晶闸管投切电容器(TSc)由于控制简单,成本低廉,在实际得到了广泛的应用。本文介绍了基于dsPIC30F6014的数据采集系统和S3C44BOX的主控系统构成的无功补偿控制器的工作原理,并提出了采用DMA的方式实现上位机和下位机的通讯,提高了CPU的利用率。结果表明,本无功补偿控制器具有良好的补偿效果。

  • 标签: 无功补偿 DIRECT MEMORY ACCESS
  • 简介:在过去的十年,电子装配工业已经测试了大量的合金种类以替代传统的63/37共晶系统。许多被提议的合金系统从技术的角度上看都是非常可行的。可是一涉及到诸如价格、可行性和实际生产等问题时又有诸多不足。本文的目的在于为大家介绍一些无铅焊料发展的情况和一种可以实现简单、实用的无铅工艺包含。

  • 标签: 电子装配 工艺包 线路板 铅基 合金系统 无铅焊料