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多层盲埋孔板传统法制作工艺流程

作者：柳祖伟
学科：电子电信 > 电路与系统
创建时间：2007-04-14
出处：《电子电路与贴装》 2007年第4期

简介：本文以工艺流程的形式，介绍了用传统方法制作一般导通结构的盲、埋孔板。
标签：多层板盲埋孔高密度互联

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