简介：介绍了刚-挠结合型印制电路板封装技术的原理、做法和在空间技术中应用的重要意义。

简介：本文作者对台湾南亚塑胶公司林士晴博士发表的'高性能电解铜箔之发展趋势与相关材料应用'为题的演讲稿,作了整理、编辑。此文对电解铜箔的现况与基础知识,以及覆铜板用高性能铜箔的技术现况及未来发展课题,作了深入的阐述。

简介：第十节粘结片的储存与叠书2.回流线（接2014年第2期）2.2半自动回流线与手动生产线半自动回流线叠书（叠BOOK）时,粘结片料叠及铜箔是由人工操作送入叠BOOK台。不锈钢板、托板、盖板的移送仍然由移板机操作。采用半自动回流线虽然可以降低投资强度,但劳动强度比全自动回流线要大许多,产品外观质量的保证也比自动线差了好多。半自动回流线生产中必须把好下面几个工艺关口。2.2.1铜箔的裁切半自动回流线的铜箔裁切在另一个地方单独进行,环境净化度通常在10000级。铜箔裁切机可以切单卷,也可以同时切两卷。切两卷是通常让两张铜箔背背相对（即铜箔光面相对）,这样可以防止在叠BOOK过程胶粉污染到铜箔的光面,这种铜箔切机最薄只能切到18μm铜箔。

简介：第九节玻璃纤维布上胶与粘结片质量控制2．玻璃纤维布上胶生产过程，严格执行生产工艺是保证粘结片质量的重要措施。

简介：湿法炼锌厂的浸出渣是镓、锗的主要二发资源，本文综述了锌浸出渣中镓、锗的主要回收技术及国内外近年来的研究进展．为冶炼厂综合回收镓、锗提供了参考。

简介：研究环氧树脂的红外光谱法快速检测技术,通过化学分析法测定环氧值,采用红外光谱法分析环氧指数,得到环氧指数-环氧值的标准曲线。此标准曲线可测定一定范围内环氧树脂的环氧值。结果表明,此方法测试结果的相对误差小于2.30%,相对偏差小于1.50%,标准偏差为0.58,能够达到与化学法接近的准确度和精密度。该方法简单、快捷、环保,较适合环氧树脂的自动化检测,在航空航天领域具有很好的应用前景。

简介：近年来，由于半导体技术的进步，以及以计算机、移动电话为代表的电子产品的轻薄短小化、高速化的发展，要求它们所用的多层板更趋于向基板层间的薄型化、导通孔的窄间隔化、电路图形的微细化。并需要这些性能能够同步并进，共同提高。

简介：物理冶金技术是失效分析的主要手段之一,在失效性质确定、失效模式判别及失效原因分析中发挥了重要作用。本研究综述了光学金相、扫描电子显微术（SEM）、透射电子显微术（TEM）等几种常用的组织形貌观察技术,并比较其特点及其在失效分析中的应用范围;以X射线衍射（XRD）和电子衍射（ED）技术为代表,介绍了结构分析技术在残余应力分析及迹线分析中的应用;以电子探针微束分析（EMPA）技术为代表,介绍了在微区成分表征技术在元素偏析的应用;并对物理冶金技术的发展方向进行展望。

简介：第十节粘结片的储存与叠书由于FR-4覆铜板的生产是间断式生产，所以产品层压前必须先将粘结片预组合，再与铜箔、不锈钢板叠合（也称为叠”BOOK”、“配板”）。

简介：第七节FR-4覆铜板上胶生产设备设备是产品生产的基础保证，也是一个工厂的门面。设备是否先进，是否能够生产出高质量产品，跟设备的设计是否能适应生产工艺要求。设备的加工精度和安装精度是否能够达到生产工艺要求有关。对于一些大的工厂，有充足的资金去购买全套先进设备，但对于资金量不足的中小企业。可以有选择采用部分对产品性能影响最大的先进设备，以使较低的投资也能做出品质比较好的覆铜板产品。

简介：本文阐述了粉体改性技术在覆铜板中的应用,分析了为什么覆铜板用粉体需要改性,分析了改性粉体与树脂结合的机理,对比了非改性粉体与改性产品在覆铜板中的优劣势,结果表明覆铜板用粉体未来发展的趋势一定是对粉体进行表面处理。改性粉体具有明显的优势:改性粉体能赋予覆铜板更好的耐湿性,耐热性,抗沉降性,性能均一性,流动性,半固化片表观,层间结合力,机械性能等。经过大量的实践表明,在综合成本上,改性粉体较非改性粉体具有明显的优势。

简介：第十一节FR-4覆铜板压制成型技术1．液压机的结构（接上期）1．4热压板的结构热压板也有人将它称为热盘，产品的层压是通过热压板进行温度和压力传递，它是层压机的技术核心，是液压机最关键部件，它的加工精度，温度分布精度，压力分布精度对产品的性能影响很大。

简介：本文概述了液态熔融渣的来源、分类、性质及组成,并对其进行了简单的能量回收估算;对液态渣的回收利用的现状、工艺技术及未来前景进行了进一步的论述,进一步阐明了在降低投资、运行成本的前提下,进行液态渣显热回收,同时要兼顾副产品适合市场需求,以提高经济效益规模。显热回收技术要以适合冶炼工艺为前提,从自动化生产线的角度设计工艺,使核心技术与设备通用化、标准化、系列化。

简介：综述透明导电ZnO薄膜制备技术的发展状况.ZnO薄膜材料具有高稳定、成本低等特点,极具市场发展潜力,尤其柔性村底的应用,有望在太阳能电池领域取代传统使用的ITO膜.

简介：2010年9月14至15日，由CCLA（覆铜板行业协会）主办的第十一届中国覆铜板技术市场研讨会在上海红楼宾馆隆重召开，来自中国大陆、台湾、香港地区和美国、日本、韩国等一百多家企业的二百三十多名代表聚集一堂，共同就行业所关注的技术和市场方面的问题进行深入广泛的交流和探讨。

简介：本文探讨了中国挠性覆铜板的技术发展方向和挠性覆铜板发展对原材料的技术要求。

简介：电子安装、印制电路板、覆铜板的高性价比是驱动世界覆铜板技术发展的三个重要驱动力本文从此三方面加以阐述、分析,探讨未来世界覆铜板技术的发展趋势。

简介：微磁检测技术是通过对试样磁信号的检测,对试样的应力集中情况和疲劳损伤程度进行早期评估的一种新的检测手段。该方法的使用可以正确反映待测试样应力的变化。为了精确测量试样的磁信号强度,在研制了高灵敏度磁矢量探头检测的试验平台的同时,建立了检测信号与磁导率的关系算法。试验发现：应力集中区域会导致其与周边的区域磁导率发生相应的差异,即随着试样中所存在的残余应力增加,采集得到的磁信号强度增大,且材料的微观应变变大,晶粒减小。

简介：中子照相是20世纪60年代兴起的一种射线照相无损检测技术。中子与常规X射线原理相类似,但在穿透物体时的吸收特性显著不同,因此两种照相技术在适用范围上有一定的互补关系。国外中子照相技术已在航空航天、生物、考古、电子等方面有成功应用,国内由于中子源资源不易获得,应用研究滞后。简要介绍了中子照相技术的原理和检测系统构成,其基本构成为中子源、准直器和像探测器。阐述了中子照相技术的发展过程及国内外发展现状,列举了中子照相技术目前的国外的主要标准和工程应用情况,最后从研制移动式中资源、开展工业应用研究,建立相关标准等方面对我国中子照相技术发展趋势进行了展望。

简介：通过分析国内低品位废杂铜再生综合利用的现状，针对存在的问题，对国内外低品位废杂铜再生利用技术进行研究，提出低品位废杂铜再生综合利用的新工艺思路与技术重点。