简介：2007年12月19日,2008中国通信技术年会如期在北京新世纪日航饭店举办。在本次年会上,主办单位中国电子信息产业发展研究院与承办单位通信产业报社共同联合10家业界的研究机构,发布了通信产业2008年10大技术发

简介：2007年，随着全行业“诚信服务、放心消费”活动的展开和深入，电信业在新的形势下出现的一些服务中的难点、热点问题将逐步得到解决。群众关心的信息服务诚信问题、互联网服务问题以及一些电信政策问题将得到解决。

简介：无线网络是利用无线电波而非线缆来实现与计算机设备位置无关的网络数据传输系统。对于工业自动化系统来说,其关键技术是工业网络,核心技术是信息集成。近年来,以太网、互联网等网络架构已越来越广泛的应用于自动化工业领域,取代传统的串口通信将成为自动化系统通信的主流。工业环境下的无线通信技术和各类无线网络的开发和应用,已经成为继PLC、DCS、FCS等系统陆续在过程控制和工业自动化领域占据市场主流之后,一个正在崭露头角的重要领域。随着计算机网络、无线与智能传感器技术的相互渗透、结合,产生了基于无线技术的网络化智能传感器的全新概念。这种基于无线技术的网络化智能传感器,使得工业现场的数据能够通过无线链路直接在网络上传输、发布和共享。迅速崛起的工业无线通讯技术能够在工厂环境下,为各种智能现场设备、移动机器人以及各种自动化设备之间的通信提供高带宽的无线数据链路和灵活的网络拓扑结构,在一些特殊环境下有效地弥补了有线网络的不足,进一步完善了工业控制网络的通信性能。无线网络技术在工业自动化中的应用尚在起步阶段发展空间很大,近几年得到了迅猛的发展,成为工业通信市场的增长点,引起了愈来愈多人的关注。工业信息化的应用发展,有利于促进中国工业的全面振兴和时代进步。

简介：本期继续连载工业和信息化部规划司关于“2008年中国电信业发展指导”第二篇专题篇，专题篇共有8个部分，该期继续登载专题八“电信技术热点”。

简介：概述了PCB企业经营理念的转变,即由"质量-价格-服务"到"服务-价格-质量"的理念更新.

简介：摘要：新时代建设工程需要测绘部门不断完善自身的项目管理控制体系，加强工程项目全过程的公司级管理，从源头抓起，梳理常见问题和潜在风险，提前预测，及时预警，加大奖惩力度，规避风险，优化测绘人员比例，支持测绘行业健康发展。基于此，本文结合测绘工程概述及质量管理重要性和现状进行分析，   并探讨了测绘工程质量控制措施。

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简介：表面组装技术是一项技术密集型技术，它涉及到元器件、材料、设备、设计、工艺等因素。从大规模工业化SMT加工生产，到实验室手工贴装焊接，如何提高表面组装产品的质量，将不良焊点控制在一定范围内（例如150ppm之内），需要从生产的各个环节确保SMT产品的组装质量得到严格控制，从而提高焊点的可靠性。

简介：3．4组装件的检查与测试关于SMT组装产品的质量检查，目前最常用的方法分接触式检测和非接触式检查两大类。非接触式检查是对检查工件不接触、不破坏，无损伤的检查方法，包括目测和自动光学检测（AOI）等。而接触式检测技术是通过探针直接接触到工件上，进行电气性能和功能等迅速而有效的测试，包括在线通断测试和具体功能测试。

简介：在SMT生产中，焊膏性能对焊接质量的影响很大，本文通过对几种焊膏性能的测试分析实验，探讨了焊膏性能对焊接质量所产生的影响，并提出了焊膏选用的主要原则。

简介：改善提高电视节目质量，提高电视播出效果，是加强电视节目质量管理水平和提高节目竞争力的重要措施，也是促进电视台改革创新、可持续发展的根本。

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简介：1983年，在上海举办的第五届全国运动会上响起了全国第一声BP机的呼叫声，由此掀开了我国移动通信事业发展的历史。

简介：BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.本文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺.

简介：BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.该文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺.

简介：当前融合系统的效能评估问题已成为制约信息融合技术发展和应用的瓶颈。针对多雷达信息融合系统中的目标航迹特性,提出了目标航迹精度、目标跟踪能力和目标判别能力3方面的融合航迹质量评价指标,建立了测试评估系统的总体框架,分析了航迹质量指标的通用统计评估模型。仿真试验表明：该评价指标及方法能有效反映多雷达信息融合产生的航迹质量。

简介：1．前言众所周知，自然声源发出的声音能量十分有限，其声压级随传播距离的增大而迅速衰减。由于环境噪声的影响，使声源的有效传播距离减至更短。因此除去正规的音乐厅、歌剧院和话剧院以外，许多公众活动场所也必须用电声技术进行扩声，将声源信号放大，提高听众区的声压，保证每位听众能获得适当的声压级。近年来，随着电子技术、电声技术的快速发展．扩声系统的音质有了极大的提高，在这些场合能满足人们对系统音质越来越高的需求。

简介：数据质量问题关系到信息系统建设。首先，概述了数据质量的定义和数据质量问题的分类并总结其来源，介绍了数据质量维度这一数据质量评估指标；然后，说明了不同领域中数据清洗的概念，分析了不同数据质量问题的清洗方法，并归纳了数据清洗有关的框架和工具。最后，对数据清洗相关研究进行了展望。

简介：化学镀铜（ElectrolessPlatingCopper）俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下：