简介：恩智浦半导体宣布推出其最新的基于SmartMX高安全平台的芯片P5CD081，作为行业最高性能的非接触IC芯片，该款高安全芯片适用于电子护照与电子身份识别领域。P5CD081的处理速度是目前非接触智能卡行业标准的两倍，并且通过（CommonCriteria）CCEAL5＋的最高安全级别认证。在世界范围内，恩智浦参与了超过85％的电子护照项目，全球60个国家中有51个国家在使用恩智浦智所提供的非接触智能卡芯片技术，其中包括美国、法国、德国和新加坡。

简介：芯片制造业在上海已被列为重点发展的基础产业之一。作为一项高新技术产业，目前在我国即使在80％以上的集成电路仍需依赖进口的情况下，上马的生产线就面临着设计、制作、封装、测试等熟练操作人员紧缺问题。从全市公益性职业介绍机构为浦东一家大型芯片制造企业介绍操作人员的抽样情况看，2001年共推荐录用成功139人次，平均年龄23岁一其中大专(含高职)学历11人，中专技校74人，合计占总人数的61％，大多为应届毕业生，但所学专业大致对口的不足30％。

简介：（本刊讯）10月12日，银联国际宣布与亚洲支付联盟（AsianPaymentNetwork，APN）的7家会员机构达成芯片卡标准授权合作。这标志着中国金融技术标准“走出去”获得新突破——新加坡、泰国、韩国、马来西亚、印度尼西亚、菲律宾等6国的主流转接网络将把银联芯片卡标准作为各国受理、发卡业务的技术标准。

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简介：受北京火热楼市的传导作用，河北燕郊、香河、固安等地楼市供应量和成交价节节攀升，部分精装修户型报价已超过15000元／平米。

简介：摘要： LED的电学性能对 LED器件的效率、可靠性等有着至关重要的影响。一方面，希望降低 LED的正向电压，以降低电源效率；另一方面，由于电流是以焊盘一个点注入，扩散至有源层一个面，如果电流不能均匀地注入有源层，将降低电流注入效率。在芯片制作的过程中，最基本的目的就是制作电极，为 LED正常工作提供电学连接，并在这一过程中，通过电极材料和电极结构的设计降低 LED的驱动电压，实现电流的均匀注入，同时设计光学微结构以提高取光效率。

简介：无线频率识别系统(RFID)具有在任何时间、任何地点跟踪任何东西的能力，它的出现将会改变人们的生活。

简介：随着世界计算机和网络的快速发展，人们的日常生活、娱乐、经济往来，已与电脑和网络密不可分。由此，数字化生存中的身份问题也逐渐突现，保护个人信息安全和商业机密，已是当今信息化时代必须解决的一个关键课题。指纹识别技术，这个目前生物检测学中研究最深入，应用最广泛，发展最成熟的技术，正使得数字化生存中的身份问题得到有效解决，

简介：百利通半导体公司（PericomSemiconductor）日前宣布：其最新一代的USB3.0、DP（DisplayPort）1.2和PCle3.0产品系列将使新CPU芯片组实现采用更高速串行协议的串行连接。新一代的计算和服务器芯片组将整合新的高速串行协议,例如USB3.0（5.0Gbps）、DisplayPort1.2（5.4Gbps）和PCle3.0（8.0Gbps）。

简介：英特尔或许能够使智能手机更像平板电脑，或使平板电脑更像强大的笔记本电脑，但能否在其芯片上将Wi。Fi、手机功能、图像处理和UGPS功能融为一体，这是一个挑战。

简介：未来几年数字电视（DTV）销售火爆，将为半导体供应商创造巨大的商机。iSuppli公司预测，2006-2011年该领域中的芯片销售额将增长一倍。

简介：德国政府将采用慕尼黑半导体生产商英飞凌科技公司(FSE／NYSE：IFX)的安全芯片，以避免对未来电子护照的伪造和非法使用。德国护照办公室(GermanPassportOffice)打算从2005年11月起正式发放新式护照。英飞凌还将提供一种为身份证、护照以及包含天线和连接器的嵌入物开发的特殊芯片套件。

简介：大功率IGBT产业化基地在湖南株洲市奠基，标志着中国首条8英寸IGBT芯片生产线项目正式启动，长期被国外垄断的功率变流装置有了“中国芯”，填补了国内相关技术领域的空白。我国自己的企业掌握IGBT芯片设计一芯片制造—模块封装一系统应用完整产业链，将实现电力电子器件技术及产业跨越式发展，跻身世界大功率IGBT器件技术及产业化一流梯队。

简介：锡是人们比较熟悉的一种材料，在日常生活中极为常见，如锡纸、锡罐等。但就是这种普通材料，在经由科学家特殊处理之后，不但成了比肩石墨烯的梦幻材料，还有望打破计算机领域硅晶体一家独大的局面。

简介：芯片是关系制造业发展全局和国家安全的重要领域,我国芯片产业竞争力一直较为薄弱,主要原因是受到似坚冰般的芯片产业生态的冻结和阻碍。在当前的新一代技术革命下,互联网、5G、物联网、大数据、人工智能等新技术快速崛起,正减弱芯片产业生态带来的垄断效应。赛迪智库工业科技研究所深入研究我国芯片产业发展现状和难点,分析了新形势下我国芯片产业发展面临的机遇,提出了三点建议：用好市场武器;加强基础和应用研究;争取全球创新资源。尽快提高我国在芯片行业的竞争力,提升全球自主话语权。

简介：摘要： 随着高亮度 GaN 基 LED 在照明领域的广泛应用，提高 LED 芯片的发光效率成为一个重要的研究课题。 LED 芯片有源层产生的光从半导体材料向外出射时，受全反射效应的限制，只有少部分光能够辐射到自由空间。大部分光经过多次全反射后被半导体材料、有源层和金属电极吸收并转化成热量，严重影响芯片的出光效率。一种有效的方法是在芯片表面制造微结构，增加半导体材料与封装材料之间的界面发出光的角度的随机性，降低光全反射的概率，从而提高光输出的效率。

简介：2018年7月20日，针对高通利用低价芯片打压竞争对手一案，欧盟委员会又发布了“异议声明”的补充说明，增加了对高通的指控：以低于成本的价格出售芯片组，目的是将英伟达旗下部门、英国手机软件开发商Icera挤出市场。

简介：摘要：锂电池作为一种高性能、高能量密度的化学电源，在移动通讯设备、电动汽车等领域得到了广泛应用。然而在使用过程中很容易出现电池充放电不均衡、过充过放等问题，这不仅会影响电池寿命，还会导致电池自燃等安全隐患。因此，设计一款智能均衡多节锂电池保护芯片具有重要的价值和意义。基于此，本文首先对芯片系统框架进行介绍，接着研究了智能均衡模块算法及其相关模块设计，旨在为该领域提供一定的贡献。

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