简介：介绍了玻璃纤维热固性聚苯醚（ＰＰＥ）树脂多层印制电路基材的特征、品种、制法和性能。

简介：文章采用微观电子分析方法，对不同特性干膜及对应的前处理超粗化微蚀药水对铜面咬蚀程度进行比较，结合两者的特点作针对性的分析，通过实验验证，从而找到图电工艺产品在前处理使用超粗化时线条边缘点状渗镀的根因，为实际生产中出现线条及大铜面边缘点状渗镀导致的线边不齐提供改善的方向。

简介：刚挠结合板是一种兼具刚性PCB的稳定性和FPC的柔软性的新型印刷电路板,其对恶劣应用环境具有很强的抵抗力,有较好的信号传输通路,并可实现不同装配条件下的三维立体组装,因此在医疗与军事设备和通讯方面有重要的应用,我国的线路板制造企业也正在逐步提高软硬结合板占总体产量的比例.软硬结合板因为材料特性与产品规格的差异,在设备的适用程度上将影响产品良率与稳定度,因此跨入软硬结合板的生产前须先考虑到设备的适用程度;为验证我公司的硬板设备制作软板的可行性,选取一款刚挠结合板作为样品试制作.

简介：今年7月1日起将正式开始实施两个“指令”（RoHS和WEEE）。这意味着：实施无铅化将对世界电子产品制造业带来一个大的转变，它是新的世界性无铅化技术、管理和市场的开始、是电子产品走向无铅化时代的到来。本刊将林全堵主编纂写的《电子产品实施无铅化是一个系统工程》一文分五期刊登。该文从“电子产品实施无铅化的提出”、“无铅化焊料及其特性”、“无铅焊料的焊接”、“电子元（组）件的无铅化”、“实施无铅化对CCL的基本要求”、“实施无铅化对PCB基板的主要要求”、“实施无铅化对标准与范围的影响”等7个方面进行了较详细的论述，其目的是使同行和读者对电子产品实施无铅化有一个较全面的理解和掌握。我们必须认识到：实施无铅化不仅仅是PCB制造上的问题，而是涉及到诸多方面的一个系统工程问题，从而使我们站在“系统工程”的高度上来研究、分析、设计和解决实施无铅化过程中可能遇到的问题。

简介：电子产品向轻、薄、短、微型化的发展趋势要求印制线路板及包装材料的空间体积向更小型化发展，高密度互连（HDI）技术已经成为发展的必然趋势。线路板的功能可靠性很大程度上取决于直接金属化、微盲孔填充及通孔金属化的品质。为改善流程的性能，人们往往会提高工艺流程的复杂程度，使用不同类型的添加剂，这使流程更加难以控制。另外，PPR脉冲电镀技术作为一种解决方案已被应用，最终还是要通过功能性化学品的氧化还原保护作用来维持添加剂的稳定性。一项新的技术已经问世，此技术简单而又能有效地控制流程，可实现微孔填充与通孔金属化同步进行，已经在整板电镀和图形电镀的应用中得到了证实与认可。该技术可应用于传统垂直起落的浸入式直流电镀生产线。另外，此项新技术添加剂的使用量少，从而延长了镀液使用寿命，流程品质也易于管理与控制。

简介：如我在最近发表的关于最大限度地提高赢利和竞争力的文章中所述,印刷电路板行业的信息技术系统应具有四个特点:

简介：随着高频通信技术的不断发展和进步,陶瓷填充类高频印制板的需求越来越多,它们提供了出色的电气和机械稳定性,被广泛应用于商业微波和射频应用。此类陶瓷填充板虽然具有极低及稳定的介电常数和介质损耗因数,但因其材料结合力不到普通材料的一半且很脆,使其在设计连接位较小又有半孔设计时,比FR-4材料在机械加工时更易断板和产生毛刺。从工艺流程上进行优化设计及控制,对此类板件制作的关键点控制进行了研究。通过改进和优化,找出了有效解决此类半孔设计板的断板和半金属化孔毛刺问题的方法。

简介：本文使用改性聚苯醚树脂、高介电常数功能填料、阻燃剂作为主要原料,研制了性能良好的高介电常数覆铜板。该覆铜板具有低的介质损耗、低的热膨胀系数、低的吸水率,介电性能（Dk/Df）在较宽的使用温度和频率范围内保持稳定。

简介：近日，省科技厅、省财政厅联合下发《广东省重大科技成果产业化基金实施方案》。根据方案，省拟安排50亿元重大科技成果产业基金扶持科技型企业发展。方案明确，发挥财政科技资金对创新驱动的扶持引导作用，对具有国内自主知识产权和国际先进水平的重大科研创新成果产业化进行投资，争取将50亿元的省重大科技产业化基金通过母子基金架构引导放大至500亿元，带动超过1500亿元的社会资金自投入科技成果产业化，力争形成60～200支子基金，投资300～2000家科技型企业，推动50～200家科技型企业在新三板、创业板、中小板等多层次资本市场进行IPO。

简介：Cadence公司宣布推出一个新的单许可证模型，它授予验证团队使用众多CadenceIncisive验证IP（VIP）产品的权限。该单许可证模型使验证团队可以灵活地、低成本高效益地使用符合开放验证方法学（OVM）的、多语言的数十种常用协议的VIP。CadenceVIP支持广泛使用于无线、网络、存储、多媒体及汽车电子科技中的多种协议。Cadence众多VIP产品组合的强大实力，令片上系统（SoC）集成人员可以快速建立和回归验证环境、

简介：问:您觉得中国大陆IC设计行业未来发展会是怎样的模式?答:中国大陆半导体业相对于欧关韩日台等国家和地区还有很大差距。在IC设计方面,硅谷一直占有中心领导地位,与大陆在今后的半导体产业发展联系较密切的台湾则落后硅谷一截,而国内总体

简介：随着我国集成电路产业的快速发展与配套产业链的不断完善，尤其是集成电路设计产业的高速发展，目前，我国集成电路设计水平已进入到国际先进行列，并且涌现出一大批具有国际水准的IC产品，在部分领域中实现了群体性的突破。为推动珠三角地区集成电路产业发展，为集成电路设计企业与系统厂商、整机厂商、渠道商的合作与交流以及集成电路设计、制造、设备材料产业链互动搭建平台，国家集成电路设计深圳产业化基地定于2008年6月26日在深圳召开《2008’（第六届）珠三角集成电路产业联谊暨市场研讨会》（以下简称：会议）。