简介:32位嵌入式CPU内核的领先供应商杭州中天微系统有限公司宣布已加入电子系统设计(ESD)联盟,享有表决权。电子系统设计(ESD)联盟是一家旨在为全球半导体设计生态系统提供商品和服务的国际企业协会。
简介:文章介绍了芯片封装系统中的三种不同方式,并对这它们进行了比较。根据未来技术的发展,重点介绍了芯片持久埋嵌的方式。
简介:日本产元件性能和品质非常高,一直被称为智能手机行业的最强后盾,但现在这种地位正在被动摇。随着中国大陆和台湾地区企业的技术实力不断增强,“用品质战胜低价格竞争”的日本模式已经不再牢靠。
简介:北京大学微电子学系和研究院有着源远流长的学术渊源,发展历史可以追溯到1956年由著名物理学家黄昆院士领导在北大物理系创建的我国第一个半导体专门化,在中国微电子科学技术
简介:文章通过对覆铜板用电子级玻璃纤维布基材行业内浸润性测试方法的分析和研究,提出了一种可自动测试电子级玻璃纤维布基材在树脂中浸润性的分析方法,通过该方法可以快速比较出不同电子级玻璃纤维布基材的浸润性优劣。
简介:
简介:低效率的LED驱动源影响了LED灯的整体节能效果。性能优良、高效率、高可靠性、长寿命的驱动是保证LED发光品质及整体性能的关键。因此,在LED驱动源的研发、生产线、质检部门都需要能够模拟LED的直流负载,艾德克斯IT8700多通道电子负载可以提供专业的CR—LED功能,结合IT7300、IT7600交流源,可以对LED驱动源进行完整可靠的测试,大大提高测试效率。
简介:针对Sn—Cu、Sn—Ag、Sn—Ag—Cu以及Sn—In等几种具有广泛应用前景的无铅合金焊料的重要基础性质之一的机械性质,介绍分析了目前在诸如抗拉伸强度、蠕变特性、疲劳特性等方面所取得的一些研究成果,以及金属间化合物对焊料可靠性的影响。
简介:概伦电子科技有限公司宣布中芯国际集成电路制造有限公司已在其先进工艺制程开发流程中采用概伦电子NanoYieldTM高良率解决方案。概伦电子作为SPICE模型解决方案的全球领导厂商及业界领先的良率导向设计(DFY)技术供应商,于2012年推出NanoYield--专为存储器、逻辑和模拟电路设计所研发的快速而精准的良率预测和优化软件。
简介:11月3日,三星电子公布了第三代10纳米制程技术(10LPU)的最新细节。三星在今年10月中抢下业界头香、10纳米制程技术率先量产,这使其与台积电的先进制程竞赛如火如荼。
简介:目前,以“汇聚互联网+助力企业创新”为主题的,2015年广东省企业自主创新活动周开幕式暨企业创新论坛在广州召开,开幕式上,60家企业被授予“2015年广东省自主创新标杆企业”荣誉称号,120家企业被授予“2015年广东省自主创新示范企业”荣誉称号。其中,博敏电子股份有限公司光荣入选“2015年广东省自主创新标杆企业”。
简介:5月15日上午,安阳市第二季度重大项冃集中开工仪义式在林州市举行.安阳市市委副书记、市长王新伟宣布项目集中开工.市委常委、常务副市长陈志伟通报第二季度集中开工项冃具体情况,并对下一步项目建设进行了安排.市领导王希社、乔国强出席开工仪式.
简介:介绍了智能卡封装的工艺流程,展示了目前工业4.0对封装工厂的系统要求,从而导出了RFID的应用要求,进一步给出了工厂无纸化过程中使用RFID面临的工艺与技术难题,提出并讨论了使用RFID的初步方案,对该方案中基于RFID技术的无纸化替代流程与原始流程进行对比。展示了RFID所需要的系统软件开发流程,并最终加以实施,给出了实施后的结果。最后讨论今后RFID在智能化工厂发展前景,并得出针对RFID进一步开发应用的相关结论。
简介:近日,由江丰电子主持的国家科技重大专项(02专项)“45-28nm配线用超高纯系列溅射靶材开发与产业化”项目顺利通过国家O2专项验收专家组的正式验收。通过该项目的实施,江丰电子在300mm晶片用45-28nm技术节点实现了超高纯金属溅射靶材、高纯Cu-P合金铜阳极产品的量产,并且建成了相关产品的分析检测平台。
简介:本文介绍当前多层挠性印制板的焦点,包括采用多层FPC的事例,市场动向,产品结构和将来展望。叙述使用FPC的电子设备有笔记本电脑、计算机硬盘、数字式摄录像机、数码照相机和手机等。多层FPC在2002年因为手机中大量应用而增幅约二倍,而刚挠多层板市场在2003年因为数码照相机中大量应用而增幅约四倍。
简介:5月14日消息,江西联茂电子科技有限公司奠基仪式顺利举行.龙南经开区党工委副书记、管委会主任、县委副书记、县长邱建军出席仪式,并宣布奠基开工,县人大常委会主任曾明健,以及李森彪、刘建华、叶雪平、王育军、赖子安等区县领导出席,并共同为江西联茂电子科技有限公司项目奠基培土.
简介:全球电子行业三驾马车目前看来只有智能手机还在保持稳定增长态势,PC和家电的增长已经近乎陷入停滞,未来一年也仍然难以看到好转迹象。
简介:4月9日上午,第五届中国电子信息博览会(CITE2017)在深圳会展中心隆重开幕。展出面积超过10万平方米,吸引了来自世界各国的超过1700家行业领军企业参展,同期还将举办涵盖40多个主题的超过100场研讨活动。GPCA/SPCA携《印制电路资讯》、产业报告、产业地图等倾情参展,为业者带来一份满满的行业盛宴。
简介:5月14日上午,建滔集团年产20万吨电子级环氧树脂、年产2400万张覆铜面板项目在衡阳松木经开区举行奠基仪式.
简介:是德科技日前宣布,其行业领先的窄带物联网(NB—IoT)射频性能测试方案中标锐迪科微电子(RDA)项目,助力锐迪科加速NB—IoT芯片的测试。
杭州中天微系统加入电子系统设计(ESD)联盟
用于微电子系统的埋嵌有源元件技术
日本电子元件优势被动摇两岸企业争抢份额
北京大学微电子学系和研究院
覆铜板用电子级玻纤布浸润性测试方法的研究
第十六届中国国际电子电路展览会
多通道电子负载在LED驱动源上的测试方案
无铅焊料的研究(21)——机械性质(上)
中芯国际采用概伦电子NanoYieldTM高良率解决方案
三星电子公布第三代10纳米芯片细节
博敏电子入选“2015年广东省自主创新标杆企业”
总投资11亿!致远电子高端覆铜板和粘结片项目开工
基于电子标签(RFID)技术的封装工厂无纸化方案的研究
江丰电子承担的国家科技重大专项项目通过正式验收
电子设备中采用的多层挠性印制板及其特征
江西联茂电子科技有限公司奠基仪式举行
全球电子业仅智能手机增长PC家电零增长
GPCA/SPCA参加第五届中国电子信息博览会
建滔电子级环氧树脂、覆铜面板项目落户衡阳,投资30亿
是德科技助力锐迪科微电子加速窄带物联网芯片研发