简介:目的通过比较二硅酸锂双层瓷试件剖面影像学形貌与相应显微CT扫描成像和三维重建结果,分析显微CT与三维重建技术用于无损探测二硅酸锂双层瓷材料内部缺陷的可靠性。方法制作双层二硅酸锂双层瓷矩形试件,进行显微CT扫描;扫描后沿垂直于试件长轴将试件平均切成6段,对每段剖面进行光学显微镜观察并获取5个剖面图像。根据剖面位置确定显微CT扫描断层图像,并将显微镜图像与显微CT图像进行灰度差值匹配比对,分析显微CT对全瓷材料内部缺陷探测的可靠性与精确性。对CT扫描结果进行三维重建,比较二硅酸锂双层瓷试件内部缺陷的二维形貌与三维形貌的差异。结果显微镜图像与显微CT图像的平均相似度为(83±7.9)%;缺陷的二维剖面形貌与三维形貌存在较大差异。结论显微CT能够可靠地无损探测二硅酸锂双层瓷材料的内部缺陷结构,但对尺寸接近探测分辨率的孔洞成像较模糊。三维重建分析较二维形貌观察能更全面地反映缺陷的形貌。
简介:目的通过比较二硅酸锂双层瓷试件剖面影像学形貌与相应显微CT扫描成像和三维重建结果,分析显微CT与三维重建技术用于无损探测二硅酸锂双层瓷材料内部缺陷的可靠性。方法制作双层二硅酸锂双层瓷矩形试件,进行显微CT扫描;扫描后沿垂直于试件长轴将试件平均切成6段,对每段剖面进行光学显微镜观察并获取5个剖面图像。根据剖面位置确定显微CT扫描断层图像,并将显微镜图像与显微CT图像进行灰度差值匹配比对,分析显微CT对全瓷材料内部缺陷探测的可靠性与精确性。对CT扫描结果进行三维重建,比较二硅酸锂双层瓷试件内部缺陷的二维形貌与三维形貌的差异。结果显微镜图像与显微CT图像的平均相似度为(83±7.9)%;缺陷的二维剖面形貌与三维形貌存在较大差异。结论显微CT能够可靠地无损探测二硅酸锂双层瓷材料的内部缺陷结构,但对尺寸接近探测分辨率的孔洞成像较模糊。三维重建分析较二维形貌观察能更全面地反映缺陷的形貌。
简介:目的研究影响成人患者接受正畸治疗的相关因素。方法随机选择2009年11—12月大连大学附属口腔医院正畸科接受治疗的成人患者400例,进行问卷调查。问卷内容包括患者的一般情况、治疗前及治疗过程中的感受、治疗对日常生活的影响及患者对医生和医院的要求与期望。将问卷数据分类并进行统计分析。结果与男性患者比较,女性患者认为颜面外观对结婚、职业、人际关系的影响更显著(P〈0.05);女性在正畸治疗中对矫治器的颜色和外观以及医生的专业水平方面的要求更高(P〈0.05)。对正畸治疗标准的评价中,女性更关注外观的改善和牙周的健康(P〈0.05)。对日常生活的影响方面,女性患者认为对口腔卫生的影响较大(P〈0.05),而男性则认为对社会交往的影响更为明显(P〈0.05)。与≥25岁患者比较,〈25岁患者认为戴用矫治器对日常生活中微笑的影响更显著(P〈0.05)。结论不同性别和年龄的成人患者接受正畸治疗对相关因素的要求各有不同。
简介:目的利用三维有限元分析方法评估种植体根尖部与上颌窦底皮质骨的关系对上颌后牙区种植的生物力学影响。方法应用计算机辅助设计(computerassisteddesign,CAD)软件建立标准种植体及上颌后牙区三维有限元模型(M1~M6),皮质骨厚度均为1mm,依据牙槽骨高度不同(10~14mm),种植体根尖部与上颌窦底皮质骨的关系如下。M1:种植体根尖部穿通上颌窦底皮质骨(窦底皮质骨的上表面与种植体根尖部位于同一平面);M2:种植体根尖部进入窦底皮质骨厚度的一半;M3:种植体根尖部恰好接触窦底皮质骨的下表面;M4~M6:种植体根尖部分别距离窦底皮质骨的下表面1、2、3mm。采用129N斜向加载,分别置于即刻负载与常规负载条件下,计算其应力分布、最大vonMises应力、种植体的最大位移和共振频率。结果除M1即刻负载外,最大vonMises应力均集中于种植体颈部周围的牙槽嵴顶皮质骨表面。无论即刻负载或常规负载下,种植体根尖部进入或穿通窦底皮质骨时,牙槽嵴顶皮质骨的最大vonMises应力降低,窦底皮质骨的最大vonMises应力增加,种植体的轴向共振频率显著增加,颊舌向共振频率显著降低。即刻负载条件下,当种植体进入或穿通窦底皮质骨时,其最大位移尤其是根尖部的最大位移小于其他情况下的最大位移。常规负载条件下,种植体颈部与根尖部的最大位移几乎不受种植体根尖部位置的影响。结论种植体根尖部与上颌窦底皮质骨的相对位置关系对种植体周围组织的应力分布、种植体的最大位移以及共振频率均有一定影响。种植体根尖部进入或穿通上颌窦底皮质骨有利于改善应力分布,减少种植体根尖部的位移,增加种植体的稳定性,尤其在即刻负载下作用显著。
简介:目的:用热循环法对IPS-EmpressII热压铸瓷嵌体、Brilliant树脂嵌体与金合金嵌体边缘微漏的情况作比较.方法:实验中50个完整离体后磨牙浸泡在生理盐水中三周,每个牙被预备为邻(牙合)洞型,20个无洞斜面,30个有洞斜面.样品被随机分为5组,第1组为瓷嵌体(IPS-EmpressII)用VariolinkII粘结系统粘结,第2组为树脂嵌体(ColteneBrillantcomposites)光/热聚合处理,用OneCoatBond,DuoCement粘结.第3,4,5组为金合金嵌体(Argenco50typeⅣ),分别用松风羧酸水门汀粘固(HY-BondPolycaboxylate)、松风玻璃离子水门汀粘固(HY-BondGlasionomerCX)、登士柏(Poly-F)磷酸锌水门汀粘固.对样本作8℃-60℃300次冷热循环后,样品放在0.5%碱性品红中37C水中恒温24小时,所有样品用金刚砂片沿嵌体长轴作对称性片切,切缘通过修复体近远中中心.在2×15倍立体显微镜下对染色深度作测定,统计学用方差分析法,作F检验和q检验.结果:第1组与第3、4组之间差异无显著性,第1、2组之间差异有显著性,第2、5组与第3、4组之间差异有显著性.结论:热循环处理IPS-EmpressII瓷嵌体的微漏值最小,树脂组的微漏值大于瓷嵌体组及金嵌体.金合金用松风玻璃离子和松风羧酸锌水门汀粘结微漏值比用登士柏Poly-F磷酸锌水门汀粘结微漏值小.