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20 个结果
  • 简介:以维生素C为还原剂和覆盖剂,在水溶液中制备铜纳米颗粒,并研究其催化性能。研究不同维生素C浓度对铜纳米颗粒尺寸的影响。采用紫外-可见光分光光度计、扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜及傅里叶变换红外光谱计(FTIR)对所制备的铜纳米颗粒进行表征。结果表明,随着维生素C浓度的增加,铜纳米颗粒的尺寸减小。维生素C在防止纳米颗粒氧化和团聚过程中起重要作用,可帮助纳米颗粒在应用过程中保持较高的稳定性。所制备的铜纳米颗粒在PMS氧化丝氨酸过程中表现出优良的催化活性。铜纳米颗粒的催化活性随颗粒尺寸的减小而提高。铜纳米颗粒有望用于催化和环境修复领域并发挥重要作用。

  • 标签: 铜纳米颗粒 维生素C 丝氨酸 PMS 氧化 动力学
  • 简介:本文介绍了合成高强度(22.5~25.8kg)、粗颗粒(40/50~25/30)单晶金刚石,所需的炭源材料、触媒合金种类、装填方式、合成参数与合成效果。讨论了原料、合成工艺与合成条件对生长高强度粗颗粒的优质金刚石的影响及合成机理。

  • 标签: 高强度 合成工艺 单晶金刚石 触媒合金 粗颗粒 装填
  • 简介:通过搅拌铸造制备SiC纳米颗粒增强A356铝合金复合材料,并研究其显微组织和力学性能。密度测量发现试样的孔隙度较低,且孔隙度随SiC颗粒体积分数的增加而增加。通过光学显微镜和透射电镜观察材料的显微组织,发现弥散的颗粒分布均匀。材料的拉伸强度和弹性模量随加入纳米SiC颗粒的增加而提高,而延展性有所降低。当SiC纳米颗粒的加入量为3.5%时,复合材料的屈服强度和极限抗拉强度达到最高。断口分析表明,拉伸断裂试样为相对韧性断裂。

  • 标签: 铝基复合材料 SIC 强度 纳米
  • 简介:生产高质量铸件的低压铸造工艺可以用来制造DuralcanA1-SiCp复合材料.添加不同百分含量(质量分数ω分别为9%、15%、20%和25%)的硅,随后可通过低压铸造工艺来铸造复合材料.2mm壁厚、无缺陷、高质量的高硅复合材料铸件也可以通过这种工艺获得.低压铸造工艺铸造出来的复合材料铸件的显微结构显示出颗粒呈均匀的分布,材料具有良好的强度性能.

  • 标签: 低压铸造 增强高 复合材料低压
  • 简介:日本的一个研究小组在20日出版的美国《物理评论通讯》上发表论文说,他们用石墨合成了人造金刚石,由于其晶体颗粒的尺寸缩小到接近极限,因此从理论上讲这种物质的硬度极高。

  • 标签: 人造金刚石 晶体颗粒 合成 石墨 日本 极小
  • 简介:提出一种管材成形新工艺:固溶处理→颗粒介质内高压成形→人工时效。通过热处理工艺调整合金变形前后的力学性能,应用颗粒介质内高压成形技术实现管件塑性成形,以期建立一种工艺实施简便、设备要求较低、产品设计灵活的高强铝合金管件加工方法。结果表明,固溶温度560℃且保温时间120min时,合金伸长率提高了313%,但强度和硬度大幅减低;对合金进行固溶后时效处理,当人工时效温度180℃且保温360min时,合金塑性下降,强度和硬度等性能指标恢复至固溶前状态,确保成形零件具备母材力学性能。此工艺方法使AA6061挤压管材的最大胀形率提高了25.5%,管件材料性能达到了原材料的性能指标。

  • 标签: AA6061合金 内高压成形 热处理 强化机制
  • 简介:本文研究了金刚石含量对Y-TZP陶瓷力学性能的影响,结果表明:随金刚石含量的增加,金刚石/氧化锆陶瓷的硬度、断裂韧性、耐磨性升高,而相对密度下降。表明用金刚石弥散来改善Y-ZTP陶瓷的力学性能是可行的。

  • 标签: 钇稳定四方二氧化锆 金刚石 力学性能 弥散强化 陶瓷
  • 简介:通过原位生成反应,采用Cu-3.4%Ti和Cu-0.7%B中间合金,利用快速凝固技术制备纳米TiB,颗粒增强块体Cu—Ti合金,然后对合金在900℃进行热处理l~10h。高分辨透射电镜(HRTEM)观察表明,在铜熔体中,Ti和B通过原位反应生成初始纳米TiB2颗粒和TiB晶须,TiB晶须的生成会导致TiB2颗粒粗化。初始TiB2颗粒沿晶界分布,会阻碍晶粒在高温下的生长。在对合金进行热处理时,晶粒内的Ti和B原子通过扩散反应生成二次TiB2颗粒。对合金热处理前后的导电率和硬度进行测试。结果显示,生成的二次TiB2颗粒能够延缓合金在高温下硬度的下降,合金的电导率和硬度随着热处理时间的延长而增加,在处理8h时分别为33.5%IACS和HVl58。

  • 标签: 原位反应 TiB晶须 TIB2颗粒 Cu—Ti合金 复合材料
  • 简介:采用EBSD技术研究Al-(Mn)-Fe-Si合金等温退火后的再结晶晶粒结构。统计研究表明,在无沉淀反应条件下,在大于临界直径(约1.1μm)的颗粒相周围形成P取向({011}?566?)晶粒的频率约为2%。晶粒总数量密度与P、立方取向({001}?100?)晶粒的数量成线性关系。再结晶晶粒的总数量密度及典型取向(P、ND旋转立方{001}?310?、立方)晶粒的数量密度随轧制应变量增加而增加,并服从指数规律。

  • 标签: 再结晶织构 铝合金 颗粒激发形核 EBSD
  • 简介:在现有热态颗粒介质压力成形(HGMF)工艺有限元仿真分析中,需要假设离散性质的颗粒介质为连续体(Drucker-Prager模型),这使得颗粒介质在传压和流动过程中产生拉应力,与实际工艺不相符。为解决此问题,提出离散元与有限元(DE-FE)耦合仿真分析方法。通过颗粒介质传压性能实验和板材热单向拉伸实验得到仿真模型的材料参数,采用VisualBasic语言建立DE-FE耦合仿真平台,分析HGMF工艺成形AA7075-T6圆锥形件的工艺特征,并进行工艺试验验证。研究表明:DE-FE耦合仿真结果与实验结果吻合较好,为解决离散体与连续体耦合作用的力学问题提供新的分析手段。更多还原

  • 标签: 颗粒介质 铝合金板材 热成形 有限元 离散元
  • 简介:通过湿法球磨制备CoFe2O4-BaTiO3颗粒复合材料,研究材料成分和调制频率与电磁效应的关系。结果表明:电磁效应系数随着调制频率由400Hz增加到1000Hz而增加。由于CoFe2O4的电导率在400-1000Hz范围内对频率敏感,电磁效应的曲线特性而发生改变。在烧结过程中形成第三相Ba2Fe2O5,从而导致电磁效应的下降。

  • 标签: 铁氧体 铁电体 CoFe2O4-BaTiO3 磁电效应 调制频率
  • 简介:采用一种新的螺杆挤压法以AA6063合金和工业纯Mg混合颗粒为原料制备Al/Mg双金属复合材料。加入铝合金中的镁合量最高可达到12.5%(质量分数)。所制备复合材料由细小晶粒组织组成。其显微组织中除有原料中的物相外,还观察到由γ-Mg17Al12包围的岛状Al2Mg3金属间合物。复合材料的强度随Mg含量的增加逐渐增高。含Mg为10%复合材料的极限抗拉强度最高,超过350MPa。断裂表面分析结果表明,增加Mg含量导致材料发生较严重的脆性断裂及断裂机制的较小变化。因此,应对挤压工艺条件进行进一步优化。

  • 标签: Al/Mg复合材料 挤压 显微组织 力学性能
  • 简介:用等离子电解氧化(PEO)法在AZ91和AZ80镁合金表面制备涂层,研究在电解液中添加石墨纳米颗粒对涂层的耐腐蚀性和耐磨性能的影响。所用电解液为含有磷酸盐和硅酸盐的碱性溶液,并采用两种不同的PEO处理时间(1min和3min)。用动电位极化法和电化学阻抗谱(EIS)分析涂层的耐腐蚀性,用平面-盘式滑动摩擦实验测试其耐磨性能。用扫描电镜及能谱仪(SEM-EDS)观察涂层的组织形貌、微观结构、元素组成和涂层厚度。结果表明,石墨纳米颗粒增加了涂层的厚度,封闭了表面的孔隙,使涂层更致密,因此提高了其耐腐蚀性和耐磨性能。由于AZ91具有更高的铝含量,其耐腐蚀性能和耐磨性能的提高比AZ80更显著。

  • 标签: 等离子电解氧化 耐磨性 耐腐蚀性 镁合金 石墨纳米颗粒
  • 简介:基于刀具磨损和钻孔尺寸误差等多个性能指标,对B4C颗粒增强铝合金切削加工参数进行评估和优化。通过Taguchi的L27,3水平4因子正交阵列进行实验设计。研究结果表明:磨粒磨损和积屑瘤一般在刀具磨损时形成,同时,边角磨损也具有重大意义。影响切削刀具的侧面磨损主要决定因素是合金中的颗粒质量分数,其次分别是进给速率、钻头的硬度和主轴转速。在所有使用的刀具中,有TiAlN涂层的硬质合金钻头在刀具磨损以及孔尺寸方面具有最佳性能。灰关系分析表明:钻头材料的影响比进给速度和主轴转速的影响更大。在最佳的钻探参数下可以得到最小的刀具磨损和孔直径误差。

  • 标签: 粉末冶金 B4C 钻削 刀具磨损 孔尺寸精度 优化
  • 简介:在80%Al-20%CuO(质量分数)体系中,通过原位反应法制备Al2O3p-Al复合材料。采用不同方法研究CuO颗粒粒度对复合材料合成温度和显微组织的影响。结果表明,CuO颗粒粒度对Al-CuO体系的完全反应温度有显著影响:含有粒度小于6μmCuO颗粒样品的完全反应温度比含有粒度小于100μmCuO颗粒样品的完全反应温度低200°C。当反应温度低于某一临界值时,原位Al2O3颗粒和Al基体之间不能完全结合;当温度高于某一临界值时,原位Al2O3颗粒的形貌从棒状转变成近球形。这两个临界温度受CuO颗粒粒度的影响:含有粒度小于6μmCuO颗粒样品的临界温度比含有小于100μmCuO颗粒样品的临界温度低100℃。

  • 标签: CUO 颗粒粒度 反应温度 Al2O3p-Al复合材料
  • 简介:研究石墨烯微片(GNPs)的添加对AZ31镁合金纳米颗粒增强活性钨极氩弧焊(NSA-TIG)焊接接头显微组织及力学性能的影响。结果表明,与活性化焊接(A-TIG)相比,NSA-TIG接头熔合区的α-Mg晶粒明显细化,且活性剂为TiO2+GNPs的接头融合区的α-Mg粒径最小。此外,与涂覆TiO2+SiCp活性剂的接头相比,涂覆TiO2+GNPs活性剂接头的熔深并没有明显的变化,但其力学性能(显微硬度和极限拉伸强度)都明显提高。且涂覆GNPs后接头在拉伸时出现了颈缩现象。

  • 标签: 石墨烯微片 纳米颗粒增强活性钨极氩弧焊 AZ31镁合金 显微组织 力学性能