简介：在客户反馈中,产品分层爆板占很大比例,而导致该问题发生的根本原因是产品吸潮,本文将从产品吸潮的两个方面——制造和储存过程中的吸潮进行探讨,找出改善产品吸潮的方法,从而减少这类问题带来的反馈。

简介：前言目前线路板的孔金属化制作中,有种方式黑孔化直接电镀。黑孔直接电镀它是将精细的石墨和碳黑粉浸涂在孔壁上形成导电层,然后直接电镀。首先将精细的石墨和碳黑粉均匀的分散在介质内即去离子水中,利用溶液内的表面活性剂使溶液中均匀分布的石墨和碳黑颗粒保持稳定,同时具有良好的润湿性能,使石墨和碳黑能充分被吸附在非导体的孔壁表面上,形成均匀细致的、结合牢固的导电层。

简介：在OSP生产过程中会出现BGA连接盘不上膜,导致BGA盘氧化造成拒锡问题。为了有效解决与预防此问题,需对设备、物料、现场环境,做管制要求。本文主要对OSP流程的控制及物料的使用,药水成份的控制进行讨论。

简介：盛传已久的数码通收购星光电讯旗下八方通讯一事终成事实，数码通宣布斥资七亿三千六百万港元，分别向星光电讯及电讯传呼收购八方全部权益，在数码通“吞并”八方前，香港只余六间流动电话公司，全港逾二百万用户近九成已为香港电讯、和记电讯及数码通三间公司所瓜分[图]。

简介：PCB电镀镍金生产过程中有时会发生金面变色的问题，金是稳定的金属元素，理论上金的氧化并非自发，分析认为出现三种情况会导致金面变色。本篇将从导致变色的生产流程重要环节上加以探讨分析。

简介：通过对上海市人民广场、地铁站、莘庄和鲁汇镇的实地调研走访,分析民众对于基站辐射和伪基站治理的观点态度,得出相关问题的改善建议。消除民众对于基站辐射的恐惧关键在于行动,只有通过走进社区拿出实际的数据才能让民众真正安心接受,而伪基站的治理除了有关部门加强打击外还需要居民对垃圾诈骗短信进行积极举报。

简介：在音频电路中，无源元件被用于设定电路增益，提供偏置和电源抑制，实现级间直流隔离等场合。由于便携式音频设备的局限性，其空间、高度和成本都受到严格限制，迫使设计者必须采用尺寸和截面小、成本低的无源元件。一些设计者以为电阻和电容对音质没有什么大的影响，但实际情况是，很多无源元件所固有的非

简介：主要从HDI系统板板面露基材的几种情形进行原因分析,针对不同异常情形给出相应的改善方法及预防措施,重点强调铜箔质量问题引起的露基材问题,并给出了改善建议。

简介：作为卫视发烧友，追求是无止境的，爱好也是广泛的。拿卫星数字接收机来说，既要用其寻星，平时又要用它欣赏精彩的卫视信号，近年来投放市场的微型数字卫星接收机完全可以满足这一要求。笔者购入的DT-101微型机，体积小，携带方便，与液晶显示器组合在一起，室外寻星非常方便。家里只有一台电视机，为了避免和孩子争抢电视，平时接收卫视信号时，

简介：2008年7月22日，希捷科技公司宣布，希捷BarracudaES系列已经配备在Omneon（奥蓝）MediaDeck媒体服务器和MediaGrid主动式存储系统上，以确保美国NBC电视台能全程记录于2008年8月8日到24日举办的2008年北京奥运会。藉由此媒体服务器和存储系统，NBC电视台能提供空前的3600小时的2008年北京奥运会新圃报道，是2004年雅典奥运会报道的三倍。

简介：棕化工艺中的铜离子浓度对棕化效果具有显著影响,当铜离子浓度过高时,棕化缸体的底部或缸壁会不断析出黑色结晶;黑色结晶加剧过滤系统的堵塞以及缸体脏污,从而不断降低药水交换速率及药水活性,进而产生棕化不良现象;本文就铜离子在高浓度状态下产生棕化不良的改善方法进行阐述。

简介：企业产权改革与信息化有关，著名产权问题专家建议——

简介：对于SEt（surfacemounttechnology）生产线产能效率的提高来说，科学的管理和先进的生产理念是非常值得我们注意的。本文的研究是在对某厂的产能影响因素分析的基础上，针对SMT生产线进行改善方案的设计。然后通过改善前后结果的对比，从而验证方案的有效性。最后，提出一些相关改善建议。

简介：产品不断追求小而精,元器件的小型化已是必然趋势。大面积的线路板上安装小型化的元器件,对线路板表面平整性的要求就不可同日而语了。自然的,如何减少线路板的翘曲,成为了线路板制造企业必须克服的一个课题。目前,IPC-600中,对使用表面安装元件的PCB翘曲（弓曲与扭曲）要求为小于等于0.75%。

简介：为了提升CCL制程中压合工序液压系统的压力稳定性，通过对典型的压机液压系统分析研究，结果表明：（1）利用千斤顶的液压原理，在主油路系统中并联手动加压系统，有效的确保了主电源失电或压力系统故障的压力稳定性。（2）考虑到多台压机液压系统的共性，将一套高压泵液压系统并联到每台压机液压系统主油路中以备随时切换，有效解决高压泵、电控比例式溢流阀故障等导致压力波动。

简介：在印制板的化学沉铜过程中，用于中Tg基板的工艺流程和配方，在加工高Tg基板时会出现非钻孔腻污等常见现象引起的孔壁微裂纹。实验表明，在不改变溶液体系的情况下，通过改善化学沉铜工艺流程和优化配方两种方法，可以极大的改善高他印制板的孔壁微裂纹情况，其中化学沉铜槽的配方对孔壁微裂纹起到决定性的影响。

简介：随着电子设备趋向“轻、薄、短、小”和多功能化的发展，对印制电路板电路图形的设计和制作要求就越来越高，特别是导线越来越精细化、导线之间的间距越来越狭窄化（L／S=75／75微米）。按照传统的工艺控制方法，常常会发生导线变细超标或断线等缺陷。所以，如何提高精细导线制作高质量高精度却是关键。

简介：无核封装基板制造的核心技术是以图形电镀方式实现精细线路和铜柱的制作，而具有良好电镀均匀性的铜柱才能保证层间互连的可靠性。文章研究了电镀前处理条件改变对电镀铜柱均匀性的影响，并对其机理进行了分析。实验结果表明了除油时间延长至1000s与增加电镀前的等离子蚀刻（plasma）处理可以有效地将65um车同柱厚度的标准偏差降低到2．66，极值降低到12．3μm，其原因是延长除油时间可改善铜面粗糙度，plasma处理提高干膜表面的浸润性且进一步增加铜面粗糙度，从而促进电镀过程中镀液的快速交换，有利于铜柱的均匀性电镀。

简介：摘要：随着国内经济的迅速发展，机械设备自动化技术已经在机械制造行业中占据着非常重要的地位。然而，自动化技术在应用中也存在一些问题，如技术应用质量不够高、监管不够严格等。因此，我们需要完善监管体系，对技术应用质量进行监督管理。只有这样，才能促进我国工业的不断发展、进步。

简介：本文介绍了改善放大器非线性失真指标的各种技术,包括功率回退、预失真、前馈和砷化镓等,指出了各种技术的应用场合.