简介：市场研究公司战略分析预测：全球GaAs器件市场将从2003年的27亿美元增长到2004年的29亿美元，到2008年可望达37亿美元。

简介：据日本双日公司预测，2007年全球钼供应将有340万1b缺口。由于在日本、中国、美国和欧洲等主要市场，不锈钢、石油开采用管和特种钢等方面对钼需求持续旺盛，预计2007年钼需求将达3亿9600万1b，比2006年增加3．4％。其中，中国由于不锈钢产量急剧增加，

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简介：根据官方数据显示，欧盟已经接近实现其设立的到2020年温室气体排放量削减20％的目标，消息一出，便掀起一场关于欧盟何时会承诺进一步减排的讨论。据路透社报道，科学机构欧洲环境署（EEA）表示，欧盟2012年的排放量比1990年减少了大约18％。

简介：据日本经济产业省机械部门统计，日本2006年小型2次电池即锂离子电池（LIB）、镍氢电池（Ni-MH）、镍镉电池（NiCd）产量合计为16．3138亿个，比2005年（15．4286亿个）增加6％。销售额合计为4216亿日元，比2005年（3898亿日元）增加8％。LIB在笔记本电脑和手机方面的需求坚挺。Ni-MH虽然在数量上仅增长一位数，但销售额增加25％。

简介：2014年上半年,在受下游房地产和汽车行业增速放缓等国内外经济因素影响下,我国涂料产量缓慢增长,行业利润、销售收入同比增长10%以上（主要是原材料价格下降,成本摊低所致）。这种走势在今年下半年能否得以延续？下半年涂料市场如何变化？笔者谈谈自己的看法,以便与业界同仁交流。

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简介：综观2013年度市场，中国空气源热泵行业总容量首次突破50亿元的大关，全年度行业增长率达到26．2％（图1），这一增长率虽然不能与前几年相提并论，但相较于2012年度已经让整个行业重拾信心。

简介：2003年的我国涂料市场总体上保持了良好的上升态势，各类涂料总产量大约在2400kt左右。2004年我国涂料产量将达到2600kt，除产量增长迅猛外，产品结构将有质的改观，品质要求进一步与国际接轨，品种变化将适应市场多样化、人文化、个性化的需要，研发能力和水平会明显提高。据记者了解，水

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简介：2015年全国“两会”期间，雾霾问题成为代表和委员热议的问题之一同样，新能源汽车的话题也成为“两会”上热议的焦点“两会”的政府工作报告传递出的信号表明，汽车行业必须要着力发展新能源汽车、在政府治理环境的空前决心下，新能源汽车将迎来重大发展机遇，成为驱散雾霾的重要举措．

简介：2005年JEC复合材料展于2005年4月5日-7日在巴黎凡尔赛举办，超过890家参展商和2．2万参观者参加了展会。以下我们将重点介绍这次展会中的一些参展厂家和新成果。

简介：2014年11月，西部数据在北京举办“十年在握创造‘金’彩”庆典，庆祝旗下外置硬盘产品线MyPassport便携外置硬盘系列诞生10周年，并为此特别推出了MyPassportUltra金属版硬盘和MyPassportUltra10周年纪念版硬盘。

简介：展会简介：中国（郑州）印刷包装产品博览会是经中华人民共和国国务院同意，商务部批准，由河南省人民政府主办，河南省新闻出版局、河南省商务厅、中国贸促会河南分会、郑州市人民政府承办的大型印刷包装设备及印刷包装产品展览会，同时也是中国印刷包装行业最重要的展览会之一。

简介：从1997年11月8日的三蛱工程大江截流到2002年11月6日的三峡工程导流明渠截流已经整整5年,三峡工程的建设使得三峡地区发生了巨大的变化。5年间:三峡地区经历了百万移民的大迁徙和几十座古城镇的隆隆拆迁;5年前三峡大江截流的上游围堰原址已经是拔地而起的180米高大坝;巴东码头的100级台阶上更是长满了青草;百年诗城——奉节,在库区第一爆的烟雾中化为废墟。如今,三峡的神话魅力正以崭新的形象延续着。

简介：最适合…蓝光三星BD-P1200三星新一代的蓝光播放机比上一代产品更漂亮也更便宜。其突出特点是支持HDMI1．3接口，同时强大的处理器可以将标清DVD倍线至1080p，让你足不出户就享受到好莱坞级别的画质。

简介：2008年7月份．苹果公司正式上线AppStore应用商店，作为新的应用分发渠道。到目前为止，AppStore即将满5周岁，而在过去的5年时间里．AppStore中的应用程序从无到有，再到今天应用和游戏的总量突破8S万款，每年都会有大批经典应用登台亮相.

简介：为提升中国的国际竞争力，大力促进可持续发展，实现重点跨越，国务院9日发布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006—2020）》部署了四项重大科学研究计划：蛋白质研究、量子调控研究、纳米研究和发育与生殖研究。

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简介：日前，《全球半导体技术路线图》报告显示，全球主要的半导体厂商正在规划“后硅晶体管”时代的蓝图。预计，到2015年，全球半导体产业将从当前的“硅技术”向“纳米技术”过渡。该报告是由欧洲、日本、韩国、中国台湾和美国的主要半导体厂商联合发布的，主要致力于寻求未来的半导体制造技术。