简介：灵羊辞旧，金猴迎春11月31日，景旺电子2015年总结表彰大会、2016年“新思路新发展”新春团拜会在深圳隆重举行。SPCA杨兴全副秘书长、GPCA何坚明常务副秘书长一行应邀出席，与景旺人一同回首作别2015、迎接拥抱2016。景旺的2015年，卓越非凡——ERP如期上线，首届供应商大会顺利召开，公司两地三厂超额完成产值日标，全年产能达360万m^2、27个亿，始终保持着20％以上的销售增长率，向“成为全球最可信赖的电子电路制造商”的景旺梦又迈进了一步!董事长、总裁刘绍柏先生在致辞中提出，2016年景旺要始终坚持品质优先战略——以市场为导向，技术引领，品质优先，人才驱动，着力提升生产自动化、市场国际化、管理流程化程度，确保企业可持续发展!

简介：4月10日，第一届中国电子信息博览会（ChinaInformationTechnologyExpo，简称CITE）在深圳会展中心隆重开幕。工业和信息化部副部长杨学山、深圳市市长许勤、中国电子信息产业集团董事长芮晓武等出席了开幕式。

简介：今年7月1日起将正式开始实施两个“指令”（RoHS和WEEE）。这意味着：实施无铅化将对世界电子产品制造业带来一个大的转变，它是新的世界性无铅化技术、管理和市场的开始、是电子产品走向无铅化时代的到来。本刊将林全堵主编纂写的《电子产品实施无铅化是一个系统工程》一文分五期刊登。该文从“电子产品实施无铅化的提出”、“无铅化焊料及其特性”、“无铅焊料的焊接”、“电子元（组）件的无铅化”、“实施无铅化对CCL的基本要求”、“实施无铅化对PCB基板的主要要求”、“实施无铅化对标准与范围的影响”等7个方面进行了较详细的论述，其目的是使同行和读者对电子产品实施无铅化有一个较全面的理解和掌握。我们必须认识到：实施无铅化不仅仅是PCB制造上的问题，而是涉及到诸多方面的一个系统工程问题，从而使我们站在“系统工程”的高度上来研究、分析、设计和解决实施无铅化过程中可能遇到的问题。

简介：CirrusLogic公司近日面向移动应用推出全新系列的语音处理器，进一步扩展了其市场便携式音频IC产品系列。采用集成式SoundClear技术的超低功耗CirrusLogicCS48LV12／13语音处理器通过改善语音质量、消除背景噪声和提供在任何环境下的清晰通信，来提升用户体验并增强智能手机、平板电脑和可穿戴设备的语音识别准确度。

简介：制备出一种应用于全印制电子沉铜催化浆料,采用电化学工作站的开路电位-时间（OCP-t）的技术,测定活化浆料引发沉铜的Emix-t曲线,比较不同含银量对引发过程的影响;在此基础上,应用于制造电子标签（RFID）。结果表明：随银含量增大,缓慢生成铜活性中心的诱导时间越短,活性越高;沉铜催化浆料及其对应的工艺加成法制作的电子标签导电性和结合力符合工业化要求,可以作为一种全印制电子技术来推广应用。

简介：中芯国际近日发布公告，就此前公司附属向长电科技出售苏州长电新科19．61％股权，及认购长电科技1．5亿股事项，于日前公司获长电科技知会，中证监已就出售及认购正式核准，出售协议及认购协议已于近日生效。

简介：目前仍然存在大量的模拟电视,并且在很长一段时间内,势必将与数字电视共存,因此去隔行技术在视频后处理中将起到很关键的作用.自适应运动去隔行是目前最好的一种去隔行技术,运动检测是自适应运动去隔行技术极为重要的第一步.简单介绍传统的两场检测法和三场检测法,提出一种基于三场检测、但性能比传统的两场、三场检测都优良的新的自适应运动检测方法.它既能很好的解决由于图像的边界导致的运动物体与静止物体的错误区分问题,又能很好的检测出快速运动.

简介：由于更多的因素,先进的表面安装技术(SMT)要求采用比热风整平(HASL)得到的更好平整度的焊盘和更精细间距导体,才能满足需要。这种平整度技术应当不牺牲锡/铅使用期限和可焊性的一些特性为代价。经过很多的研究,包括有机涂层、浸镀锡,在铜上化学镀镍或镀金,但最广泛采用的一种过程是在化学镀镍8～10μm

简介：嵌入式系统的安全性日益受到关注，我们每天都能听到关于某处发生网络攻击的新闻，其中最严重的是对健康或人类安全领域系统的攻击。由于这些攻击几乎在全球任何范围内都存在，因此，我们所有人都牵涉其中，大家都应该对其予以重视。

简介：意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）发布最新的STM32F030超值系列微控制器。批量订货最低价仅为0．32美元，STM32F030是低预算项目的理想选择，同时还让设计人员有机会使用型号齐全且软硬件兼容的32位微控制器产品组合，从而提升应用性能，扩大产品系列。

简介：系统设计者都知道,微控制器是所有嵌入式系统的心脏——各种系统活动的发源地。过去18年来,DallasSemiconductor对无处不在的8位微控制器进行了重新定义。也许,过去十年来对于微控制器的最大改进,表现在其执行指令的速度方面。我们的

简介：2月18日，黄石经济技术开发招商局刘力副局长、孔俊副局长、三局副局长张浩等一行专程到访GPCA／SPCA秘书处，带来新年的问候。据刘局长介绍，在打造“国内第三大PCB产业集聚区”的旗帜下，黄石经济技术开发区通过引入行业龙头企业，围绕它来打造产业集群，战略布局整个PCB产业。

简介：工业和信息化部公布2016年智能制造试点示范项目名单,全国63家企业入选国家智能制造试点示范项目,来自福建省火炬高新区企业厦门弘信电子科技股份有限公司申报的挠性印刷电路板智能工厂试点示范项目,成为本批次PCB行业唯一入选的项目.弘信电子“挠性印制电路板智能工厂”是以智能化、数字化、信息化技术为重点,采用智能化技术及装备改造提升传统挠性PCB的加工制程,确保挠性PCB设计与生产全过程的实时监测与智能化监控.

简介：本文根据复杂片上系统(SOC)设计时,对功耗完整性的特殊要求,对电源网络规划,设计和分析作了概括性的介绍,也提出了一些具体的方法和技巧,能有效提高片上系统电源规划的效率和质量,保证功耗的完整性.

简介：为了准备在今年后半年针对嵌入式系统设计发布领先的新一代串行NOR闪存产品，恒忆公司近日宣布为旗下整个串行产品线启用全新品牌：NumonyxForte串行闪存。新品牌代表了该领域最全面和最灵活的串行闪存产品组合，可为消费电子产品、汽车电子、固话和无线通信应用的设计人员提供广泛的性能和存储密度。

简介：在2017年度IEEE国际电子组件会议（IEDM）上，Intel与GlobalFoundries分别介绍了让人眼前一亮的新一代工艺技术细节。英特尔（Intel）透露了将在10nm工艺节点的部分互连层采用钻（cobalt）材料的计划细节，Global—Foundries则是介绍该公司将如何首度利用极紫外光（EUV）光刻技术决战7nm工艺节点。

简介：美国高通公司和中兴通讯公司日前宣布，双方将携手合作，通过在中兴通讯的下一代WCDMA基站产品中集成高通公司的上行链路干扰消除技术，从而大幅度增强WCDMA系统的容量号性能。凭借这一技术，运营商可将其WCDMA数据吞吐量提高60％，并能在相似的信道带宽上提供可媲美LTE的用户体验。此外，该技术还使WCDMA运营商能将语音容量提高45％。

简介：碳交易并非终极目的，而是节能减排的经济杠杆。深圳碳市场开市一年来，节能减排成效究竟几何、碳价多少企业才有减排动力、未来碳交易对于节能减排的提升空间还有多大，显然值得探讨。

简介：PCB多层板的制作由多张内层芯板压合而成,而影响芯板图形对准的关键因素为各层别芯板的涨缩值。本文阐述了通过建立计量模型预测菲林系数,达到控制和提高压合精准度的研究过程。分别从方法、过程和结果等几方面,对补偿系数控制进行了详细说明。

简介：高层次、高厚径比板具有较高的附加值,现已成为我公司主要制作产品之一。文章主要是简述此类型板在我公司湿制程过程中出现的一些异于其它普通板的失效模式及其预防控制方式。