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  • 简介:以往对于印刷线路的制造有许多方法。但归纳起来,大致有这样几种:1)在陶瓷、玻璃之类的无机绝缘基材上,以玻璃料为粘接剂,使用银、铂或钯系导体等,通过丝网印刷制成所需的电路,而后高温烧结固化,由此形成所谓厚膜混合集成电路。

  • 标签: 印刷线路板 环氧树脂油墨 制造 厚膜混合集成电路 组成物 单组分
  • 简介:对于一种自行设计成分的超高强度衬用合金钢进行了热处理试验,采用正交试验及极差分析的方法,分析了热处理参数对试验钢力学性能的影响。通过冲击磨料磨损试验,对比优化后工艺及原有工艺的耐磨性,进一步研究了热处理参数对耐磨性的影响。结果表明,各热处理参数对硬度均影响不大,回火温度对试验钢的屈服强度和抗拉强度影响最大,淬火温度对试验钢的冲击韧性影响最大。试验钢的最优热处理工艺为:(950℃保温1.5h)油淬+(300℃保温2h)回火+空冷至室温。试验钢在热处理后获得了均匀的贝氏体+马氏体+残余奥氏体混合组织,抗拉强度达到1839MPa,屈服强度达到1631MPa,硬度达到50.1HRC,冲击韧性值达到11.9J/cm2,综合力学性能良好,且耐磨性在任何冲击功条件下均高于原有工艺。

  • 标签: 热处理工艺 正交试验 超高强度 冲击磨料磨损