简介：国际电子制造联盟（iNEMI）最近设立了一个任务小组，以满足那些在RoHS指令产品内领先，或者其产品在RoHS指令范围之外的OEM厂商的要求。该锡铅（SnPb）GBA可用性任务小组，将于2007年1月在美国SanJose举行其首次工作会议，OEM和BGA供货商将齐聚一堂。

简介：摘要新时期的班主任需要跟上时代的发展，要从学生入手，走进学生深处，本文根据教学实际，从班级激励教育入手，浅谈在班级建设中的重要性。

简介：JadeS200带有一套高可靠性低维护的锡锅及泵系统，配有一套通用的高可靠的AP系列焊嘴。锡锅同锡泵的高度集成使得维护的需要降到最低。锡泵的转速是由电脑编程电子闭环调速来保证达到最佳的波峰。

简介：光突发交换(OBS)技术是构筑下一代光因特网的一种很有前途的交换技术.OBS网络中,突发由分组组装会聚得到,是OBS传输的基本单位,突发如何影响网络的性能是个很重要的问题.本文研究轻业务负载下,输入业务为自相似业务时,组装业务的相关性结构.理论分析和仿真结果都证明了此时组装业务的相关性结构保持不变.

简介：摘要高中化学是一门理论性比较强的学科，相比其他学科，它的知识点比较零碎、内容比较杂，学生会认为这是一门比较枯燥的学科。课程的不断改革也为高中化学课堂提出了新的要求，要注重构建趣味性教学课堂。在趣味性课堂中学生占有主体地位，而教师则扮演一个辅助的角色，帮助学生指点迷津，充分发挥学生在课上的主观能动性，这种教学模式也能帮助学生更好的理解化学知识。本文将对高中化学趣味性教学模式的构建进行探讨。

简介：SMS1000在线式选择性波峰焊依据模块化的设计理念，使客户完全可以根据其产量和生产品种的变化增加或撤去各个生产单元以满足生产的实际需要。Hanson凭借其广泛的研究和生产，丰富的经验，创新能力和独有的技术，在波峰的稳定性、波峰高度、防范距离和精确性在工业领域均遥遥领先。

简介：摘 要: 研究表明：抽油杆的重量磨损率随着原油含水量的增加而增加,随侧压力的增大而增大。通过对抽油机井最小载荷随含水和沉没度变化规律及杆管摩擦磨损规律的实验研究,找出了含水、沉没度对杆管偏磨的影响规律。高含水抽油机井在低沉没度条件下运行时,抽油泵因严重供液不足而产生液击,会加剧抽油杆柱振动,降低抽油机悬点最小载荷,从而减少抽油杆柱的轴向分布力与杆管产生偏磨的临界轴向压力,加大下冲程时抽油杆柱下部受压段的长度,易造成抽油杆柱屈曲而导致杆管偏磨。高含水是导致杆管偏磨速度加快的主要原因。

简介：文章主要介绍了封装过程中的几个重要工艺参数，分别探讨了不同的工艺条件对环氧塑封料成型工艺的影响，并介绍了封装过程中的工艺调整方向，同时介绍了在环氧塑封料的选择中必须考虑的几个重要因素，并论述了这几个因素对封装器件可靠性造成的影响。

简介：网格状拓扑为智能光网络实现业务快速恢复奠定了基础.本文全面分析了多种网格状智能光网络的生存性机制,并讨论了这些机制实现所面临的三个基本问题:共享风险资源、空闲容量分配和信令协议实现.

简介：在微电子封装器件的生产或使用过程中，由于封装材料热膨胀系数不匹配，不同材料的交界处会产生热应力，热应力是导致微电子封装器件失效的主要原因之一。本文采用MSC．Marc有限元软件，分析了QFNN件在回流焊过程中的热应力、翘曲变形、主应力及剪应力，并由析因实验哼殳计得到影响热应力的关键因素。研究表明：在回流焊过程中，QFN器件的最大热应力出现在芯片与粘结剂接触面的边角处；主应力和剪切应力的最大值也出现在芯片与粘结剂连接的角点处，其值分别为21．42MPa和-28．47MPa；由析因实验设计可知粘结剂厚度对QFN热应力的影响最大。

简介：总结了不同组织对互操作性的定义，在此基础上指出了互操作性概念的三个本质特征，分析了国内外军事电子信息系统互操作性测评的研究现状，对当前几种典型的互操作性等级模型进行了详细讨论，介绍了两种不同的互操作性测试方法，并指出了军事电子信息系统互操作性测评研究未来的发展趋势。

简介：失效模式和影响分析是评估SIS控制系统、设备、部件和功能设计潜在风险的有效工具。本文从应用和设计的角度,通过FMEA识别系统中失效风险,采用FMEA指导修改设计,达到避免或降低SIS应用中风险的目的。

简介：摘要随着社会的发展，食品安全问题已经越来越受到人们的重视。对于高校而言，食品安全体系的建立，学校要极其的重视起来，采用有效合理的措施，对于食品进货源头一定要严格把关，组织部分学生积极参与食品安全的管理，加强直接食品安全人员的个人素质，对于食品生产严格监控，并且实施各种安全措施以及建立起一套完善的食品安全监控体系，进而确保高校食品的安全，保证食品的安全对于高校师生的健康有着巨大的意义。本文章就高校食品安全监控理论体系发表了看法，从三个方面介绍了高校食品安全监控体系的建立。

简介：针对球栅阵列封装的大功率MCM其内部具有多个热源、耦合作用强、内部发热量大、温度高的特点，建立其热学模型，在ANSYS平台下对其进行了稳态模拟分析；结果表明，增加外部散热装置可以大大降低MCM的温度，是对其进行降温最直接有效的一种方式；合理布局可以避免热集中现象。针对MCM单位体积内的功耗大，芯片热失效和热退化现象突出，对其芯片凸点和无铅焊料球进行了可靠性分析；结果表明，内应力最大处位于凸点与芯片的接触面上，凸点与基板和焊点与PCB的接触面均为高应力应变区域，是焊点的薄弱环节。

简介：Seica公司已宣布推出用于FireFly激光选择性焊接系统的最新强大软件。该软件包提供了一个全新的自动化开发环境，可大大缩短印刷电路板（PCB）焊接的编程时间。改进的运算法则和更加迅速的环路控制，可实现PCB特征的自动化管理并提供有利的环保因素，从而提高焊接稳定性和质量。激光头具备的独特而精密的X、Y、Z三轴控制功能，源自Seica在飞针测试系统开发方面积累的丰富经验。

简介：

简介：基于冗余技术,通过现有车载网络系统的架构,从节点、链路和组件3个层次提出了车载网络系统的可靠性设计方法。在综合成本、质量和体积等约束条件下,分析了车载网络系统的冗余规划,设计了基于冗余技术的车载网络系统架构,使网络系统具有高可靠性。

简介：采用Sn3.5Ag（221℃）Indium8.9T3-83.5%的焊膏,首先做了焊料的可焊性试验,随后设计了围框的密封焊试验,工艺样件由Cu80W镀金底板和柯伐镀金围框组成,在270℃恒定温度下,焊接时间2min。最后对焊接后的样件做了X-ray空洞率及焊接层面微观检测分析并测量了IMC厚度。研究结果表明：不仅Sn3.5Ag焊料的可焊性好,而且在镀金层上的致密性也好,在X光透射下柯伐镀金围框的空洞率低于5%,只是随时可能产生的小气孔会严重影响焊接的密封性。

简介：超薄（或说零厚度）微带线是微波电路设计的重要组成部分。基于矩量法，推导了零厚度微带线电磁参量的公式，计算了微带线的特性阻抗和相应的等效介电常数，探讨了微带线的准静电边缘效应和两条微带线间的近端串扰问题。计算结果与已有结果相比较，一致性良好。

简介：由于产品技术性能和结构要求等方面的提高，可靠性问题愈显突出，文章对电子元器件的可靠性进行了分析。寿命试验是可靠性试验中最重要最基本的项目之一，它是将产品放在特定的试验条件下考察其失效（损坏）随时间变化规律，寿命测试分析方法采用威布尔型分析方法，根据极大似然估计的不变原则，统计出元件的平均寿命的极大似然估计，另外采用指数分布，属于伽玛分布和威布尔分布的特殊情况，统计产品的偶然失效。实验仿真给出了数据，其目的在于提高电子产品的可靠性。