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  • 简介:安捷伦科技公司日前宣布与高通公司签订产线测试技术授权协议。根据协议条款,高通公司将授权安捷伦在全球范围内展示销售采用高通射频产线测试技术的产品。同时,这意味着安捷伦将成为业内首个获得高通产线测试技术授权的测试设备厂商。

  • 标签: 安捷伦科技公司 授权协议 高通公司 测试技术 全球范围 测试设备
  • 简介:为了对某雷达接收机的采样信号进行指标测试,设计并实现了一种光接口数据采集测试系统。该系统硬件部分以FPGA为核心完成光接口对8路中频采样模块16位数据的接收,并配备大容量DDR2对数据进行实时存储,以cPCI芯片CY7C09449PV作为数据采集板与上位机的接口,由计算机应用程序进行控制,将采集到的数据传回计算机中进行时域、频域波形显示,以及ADC动态参数、通道参数的计算。经过测试,系统成功实现同时对8通道数据进行接收并且对其中任意4通道数据进行频谱的绘制以及进行指标计算。

  • 标签: FPGA 光接口 ADC动态参数 通道参数
  • 简介:摘要在现代生活中,计算机应用系统扮演着重要的角色。由于相关技术发展的限制,我国现有的企业计算机应用系统在可靠性方面存在一定的问题不足。人们正在推动计算机应用系统可靠性测试技术的发展。本文通过分析影响企业计算机应用系统可靠性的因素,对其中的测试要求进行了研究。同时,本文结合时代技术发展的特点,对计算机系统计算机应用集群的可靠性测试技术进行了探讨。这些研究对企业计算机系统的应用测试技术的发展有着重要的意义,有很好的现实价值。

  • 标签: 企业计算机 应用系统 可靠性测试
  • 简介:摘要随着信息技术的快速发展,计算机应用系统性能测试技术已经在我国得到了广泛的推广应用,成为企业实现信息化不可或缺的重要内容。本文通过介绍计算机应用系统性能性能测试技术的相关概念,分析了计算机应用系统性能测试技术具体的应用过程,希望能为相关人员提供参考。

  • 标签: 计算机 应用系统 性能测试技术
  • 简介:<正>半导体测试公司惠瑞捷(Verigy)旗下全资子公司TouchdownTechnologies推出了其1Td300全晶圆探卡,这是该公司首款用于高级DRAM存储器件单次触压、高容量测试的探卡。该产品能够对300mm或200mm晶圆进行高并行测试(highlyparalleltesTIng)。每探针只需要2g压力就能够测试整个300mm晶圆,堪称业界最低的探针压力,所需压力不到市面上同类产品的一半。1Td300探卡提供了双重优势,不仅能够降低对被测晶圆整个测试台的压力,同时允许更高的引脚数,以拓展半导体测试范围。《国际半导体技术蓝图》(ITRS)预计,到2011年,DRAM的多

  • 标签: 半导体测试 瑞捷 引脚数 半导体技术 首款 存储器件
  • 简介:从软件测试管理的现状入手,分析了软件测试管理过程中普遍存在的问题。以规范软件测试过程管理、提高测试工作效率、提升软件测试管理的整体水平为目标,提出了信息化的解决方案。在现有的软件测试管理系统QC的基础之上,结合实际项目,详细讲述了如何有效应用QC的基本功能与个性化定制功能进行软件测试的过程管理。

  • 标签: 软件测试 测试管理 QC软件 质量管理
  • 简介:LDO类IC(低压差线性稳压器)作为新一代集成电路稳压器,以其低噪声、高电源抑制比、低成本、高效率等特性,目前正广泛应用于各种供电系统中。输出电压(基准值)作为低压差线性稳压器最重要的参数是测试过程中最为重要也是最为关注的一项。在CP测试时,一旦输出电压因各种原因出现了偏差,将造成难以挽回的后果。探讨了提高LDO类IC基准值测试精度的一些方法。

  • 标签: 低压差线性稳压器 基准值 CP测试 测试精度
  • 简介:信息作为一种特殊资源,存在可能被篡改、伪造、窃取以及截取的安全隐患,造成信息的丢失、泄密,甚至病毒在软件信息中传播,如何保证软件的信息安全已成为亟需解决的重要问题。文中介绍了软件测试过程信息安全的现状,就软件测试过程中的信息安全需求进行了分析,结合实际测试工作提出了软件测试过程中的信息安全防护方法。

  • 标签: 信息安全 软件测试 测试过程
  • 简介:随着高速ADC器件的不断出现,传统的低速ADC器件测试评价方法已经越来越不适用。为从工程上实现高速ADC器件的测试评价,提供了一种高速ADC器件关键参数评价INL、DNL的新方法,详细分析了新算法的原理正确性。目前这些算法已经大量应用到实际高速ADC器件的测试评价中去,解决了高速ADC器件难以评价的问题。

  • 标签: 高速ADC 微分非线性 积分非线性
  • 简介:高清数字电视的HD-DVR机顶盒已经成为了全球发展的趋势,MIPS_RAC终端测试作为其中缓存的反应速度的主要芯片参数,其工艺窗口直接关系到机顶盒成品率的高低稳定。文章研究了MIPS_RAC终端测试与器件速度之间的关系,并定义了MIPS_RAC在0.13μm的通用逻辑工艺平台上的工艺安全范围。

  • 标签: 机顶盒 MIPS_RAC 器件
  • 简介:三氯氢硅(SiHCl3)作为硅外延片的关键原材料,其纯度直接影响着硅外延层的性能。一般三氯氢硅纯度的测试方法有两种,除采用化学分析方法测试外,通常用生长不掺杂外延层(本征外延层)的方法来确定。即采取测量三氯氢硅生长后的硅外延本征电阻率的方法来衡量其纯度。而影响硅外延本征电阻率的主要因素为系统的自掺杂,增加硅外延的生长时间可以有效抑制系统自掺杂,但无限制的增加生长时间必然导致生产成本的增加。文中通过实验数据,确定了一个合理的硅外延本征生长工艺过程,从而达到了评价三氯氢硅纯度的目的。

  • 标签: 三氯氢硅 纯度 本征电阻率
  • 简介:机载雷达自动测试系统的数据库存取与管理是该系统的重要组成部分,本文阐述了Client/Server型数据库测试程序之间的集成与操作方式,分析了ODBC的应用及其组成,对大规模小规模测试系统提出了不同的信息交换体系结构。

  • 标签: 机载雷达 自动测试系统 数据库
  • 简介:CDMA规范定义了支持提供给各承载业务用户终端业务的补充业务。补充业务向用户提供包括补充业务授权、补充业务操作和补充业务应用等功能。目前中国无线运营商广泛支持的呼叫等待/呼叫保持业务就是CDMA补充业务的一种。它是指当用户忙时,网络通知用户有新的来话,用户可以选择接受或拒绝来话。如果用户应答了新的来话,还可以在两个来话之间进行反复切换。呼叫等待业务必须在呼叫保持激活的前提下才能实现。

  • 标签: 呼叫等待 CDMA 安捷伦科技 功能测试 移动终端 用户终端业务
  • 简介:<正>达尔科技(DIODES)7月19日在成都高新综合保税区的生产基地奠基。达迩科技(成都)有限公司,是由美商达尔科技股份有限公司成都亚光电子股份有限公司共同出资组建。达迩科技成都成立于2010年12月,在今后几年项目总投资将分成数期在成都投资,建设表面贴装元器件及封装测试半导体封测生产基地,员工最终将

  • 标签: 封装测试 DIODES 生产基地 成都高新区 综合保税区 半导体市场
  • 简介:IPC一国际电子工业联接协会目前宣布出版IPC-9252A,即《未组装印制板的电气测试要求》。本标准的A版本由ColonialCircuitSInc.公司质量控制经理MichaelHill领导的IPC电气导通性测试技术组开发,完整修订了2001年2月出版的原始标准。这个新标准定义了正确测试的等级并且帮助选择测试分析器、测试参数、测试数据测试夹具,达到在未组装印制板印制板内层进行电气测试的要求。

  • 标签: 测试要求 电气测试 印制板 组装 MICHAEL Inc.公司
  • 简介:联想作为2006年都灵冬奥会硬件设备供应商,在前不久进行的都灵奥组委测试赛中.联想打印机以一流的品质超凡的性能.经过严格的测试考察,过关斩将,最终被选为奥运会唯一桌面打印设备,为2006年都灵冬奥会2008年北京奥运会服务,承担现场后台打印任务。

  • 标签: 冬奥会 打印机 测试 联想 2008年北京奥运会 2006年
  • 简介:随着现代封装技术的高速发展,对于封装产品质量的检测要求越来越严格,而键合拉力测试是封装产品质量检测中的重要一项,而在相关标准上并未对键合拉力测试点及键合线弧度对测量结果所产生的影响给出明确的规定。基于此,文章介绍了测量点位置、引线弧度、测量速度等因素对引线键合拉力测试准确性的影响。然后通过客观的分析提出了科学合理的键合强度测试的方法,为客观准确的测量键合拉力奠定了基础。

  • 标签: 键合拉力 测试 键合
  • 简介:面向多通道复杂混合信号的快速精确自动化测试需求,设计并实现了具有在线实时自动校准功能的CPCI总线专用组合测试系统。基于标准的CPCI总线J1/J2接口扩展的后IO接口设计了专用信号调理模块通用数据采集模块硬件,基于FPGA设计了测量转换时序与控制逻辑,基于LabVIEW环境开发了自动测试软件。基于Matlab研究了自适应的分段拟合校准算法,实现了系统在线实时自动校准,校准后直流、交流、频率测量精度误差分别达到1‰、2%0.1‰。测试结果表明,基于分段三次多项式拟合的自动校准方法能够快速有效降低系统非线性导致的测量误差,整套系统满足面向密集信号的快速装备测试需求。

  • 标签: 测试系统 CPCI 自动校准 分段拟合
  • 简介:在过去约10年来,SMT界的在线工艺检验技术发展的十分快,自动化检验设备如DAOI(自动光学监测)AXI(自动X射线检测)技术蓬勃发展。到了最近几年来,更是扩展到锡膏印刷的检验上,也就是SPI(锡膏印刷检测)技术。监测技术的应用,并不能带给产品附加值,也就是说一个产品的制造质量,并不会因为经过检验而更加好。那为什么业界对检验技术如此的依赖呢?原因就在于目前许多制造技术以及质控技术,并未能达到客户对产品质量要求的水平。

  • 标签: 检验技术 焊接工艺 自动X射线检测 产品附加值 管制 回流