简介：“检测技术全球先导”MIRTEC宣布凭借配置MIRTEC专有OMNI-VISION3D检测技术的创新M、7—92D／3D1n—LineAOI系列荣膺检测-AOI类”2012年全球科技大奖”。全新MV-92D／3DIn—LineAOI系统配置MIRTEC的创新OWNI—VISION3D检测技术，该技术将MIRTEC专有1，500万像素2DISIS视觉系统和专利3D数字多频Moire系统完美结合，旨在精确检测制成PCB组件上面的SMT元件。

简介：PCBA发展至今日已日趋成熟，随之尔来的是不同阶段的新挑战。从最当初的DIP制程演化进步成连续的浸锡焊故而欧美称之谓Wavesolder；原件的尺寸要求愈来愈迷你化时功能却大大提升，BGAPOPSIP等应运而生；生产的需求引导我们走向COBCOFCOG软硬复合板等新工艺……当环保者高呼“绿色地球绿色电子产品”PCBA业者忙于切换制程为无铅（Lead-freeprocess）时，部份业者同时面临IC封装制程向PCBA转移的新课题。

简介：随着信息、材料和能源技术的不断进步,锂离子电池以其高比能量、长循环寿命、无记忆效应、安全可靠以及能快速充放电等优点而成为新兴电源技术研究的热点。隔膜作为锂离子电池关键的内层组建之一,在锂离子电池巨大的需求空间拉动下,其市场规模也必将呈现出快速增长的趋势。

简介：<正>美国国家半导体公司近日宣布再度推出两款业内最低压降的CMOS双输入低压降(LDO)稳压器芯片。这一全新系列的低压降稳压器不但可以支持高效率的线性转换,而且无论在任何情况下都只耗用3mA的超低静态电流,最适用于低电压、高电流的应用方

简介：随着SMT组装技术的迅猛发展，SMT设备与技术发展速度越来越快，作为SMT最关键的设备——贴片机对SMT技术人员的操作要求越来越高，早些年的SMT贴装设备操作技术水平已很难适应现行的设备发展需要，为加强交流，共享生产实践经验，本刊将邀请上海宏方电子科技有限公司以常用FUJI贴装设备为例，就SMT贴装设备的编程操作进行系列的连载文章，通过实际编程操作讲解希望能给电子制造企业的SMT设备编程操作提供借鉴，希望能抛砖引玉，以其宝贵经验对SMT企业有所帮助。

简介：锐迪科微电子（以下简称“RDA”）近日宣布累计量产20亿颗GSM功率放大器芯片，并正式推出全系列硅基CMOS工艺的GSM功率放大器RTM72xx产品。自2007年7月份推出第一款GSM射频功率放大器芯片（以下简称“PA”）以来，RDA凭借其产品稳定可靠的品质和卓越优良的性能，获得了客户的广泛认可。截止2017年2月份，实现累计出货20亿颗。历经近十年的市场严酷考验，RDA的GSMPA芯片已成功应用于各个平台的手机和模块中，RDA成为GSM市场最成功的本土PA公司。

简介：<正>VishayIntertechnology,Inc.增强其通过MIL-PRF-55342认证的E/H系列精密薄膜表面贴装电阻芯片,为重要的航天应用提供"T"级失效率。这些QPL器件经认定具有TCR特性E、H、K、L和M,有12种外形尺寸。为保证VishayDaleThinFilm电阻具有确定的可靠性,这些器件进行了100%的筛选和广泛的环境测试,包括100%的A组功率调节和B组抽样测试,通过这些测试对器件进行分级,认可达到"T"级失效率。另外,这些薄膜电阻满

简介：2001年世界经济论坛推出网络就绪指数（NetworkedReadinessIndex，简称NRI），对世界各国（地区）利用信息和通信技术推动经济发展及竞争力的成效进行评估、打分和排名，为分析各国信息化的优劣因素，评价ICT政策和制度环境提供量化的参考依据。

简介：“振兴东北老工业基地”已成为我国当前的重要经济战略，电子信息产业该如何作为？

简介：2007年1月22日，兄弟（中国）商业有限公司（董事长兼总经理，成田正人）宣布，针对中国的商务和SOHO办公及家庭市场．兄弟中国即将最新推出五款MyMio彩色喷墨多功能一体机产品，以打响新年市场开门红。

简介：2011年6月18日，由广东省电子学会SMT专委会和四川省电子学会SMT专委会联合组织国内部分SMT业界专家，对上海复蝶智能科技有限公司研发、生产的并具有自主知识产权的Janus系列在线式三维焊膏检测设备进行了技术评审和设备鉴定。