简介:<正>全球领先的网络智能应用交换解决方案提供商Radware公司近日宣布,推出新一代硬件平台——ApplicantionSwitchⅢ。该产品是全球首款具有10Gb端口的4~7层交换机,也是业界第一款能为企业提供全套解决方案的产品。应用交换机ApplicationSwitchⅢ采用了最先进的三层结构,可以保证宽带网络上运行的各种应用的安全性。该平台从端口层开始就采用高端口密
简介:三层Client/Server结构是数据库应用开发的新趋势。本文对三层Clien/Serve的体系结构、主要特点进行了分析。提出了三层结构设计的框架,并结合在扬州市区远郊广播电视中心《有线电视BI系统》中的设计、实现,探讨了基于组件的逻辑上三层结构的数据库应用的实现过程。说明三层结构具有较好的灵活性、易维护和可重用性。
简介:要获得精细导线PCB的蚀刻的高质量其关键因素就是确保镀铜厚度图形表面的均匀性。现就为达到良好的图形电镀厚度的方法的进行讨论。现将BGA的图形分隔成小部分面积和活化致密的面积。在BGA图形的电流分布是通过拉普拉斯方程式和精密的伏特计装置解决数值的模拟分析来解决。这种模拟方法测定电流密度分布是很有效的,而决定的因素却是图形密度和电镀溶液导电度。为获得镀层的均匀性,通过设置辅助凸状电极在每个BGA图形的边缘,辅助凸状电极吸收电流有助于集中于分散图形。这种图形的一般位置是在接近放置在BGA图形的边缘,于是采用辅助凸状电极,使电流集中稀少分散图形,使接近BGA图形边缘电流减少。电流分布是通过辅助凸状电极距离和高度而变化的。采用或选择最佳的辅助凸状电极位置变化,其厚度层的最小误差可以达到3.37%。
简介:电子工业不断的小型化,数种不同互联技术于线路板上电子零件连接及电接点被应用范畴不断增加。基于此用途,线路板组装垫位需被一层最后表面处理保护,如这最后表面处理层可用于不同互联技术,可被称为多功能表面层。钯是一个艮好的镍扩散阻挡层,故此层膜能抵受如焊接及键接之严酷老化测试条件。其两大优点为具有良好热超声波键接性及于无铅焊料之非常优艮焊接性。从预镀导线架过往多年经验已知即使很薄贵金属钯层及金层已可有保证可靠的金线键接性。从这一知识,沉镍浸钯浸金层膜系统(ENIPIG)被研发出来。此崭新表面处理ENIPIG三种金属镀液需互相配合才能于线路板工艺上达成理想多功能层膜。因着其薄贵金属层膜,相对于其他表面处理,可节省颇大的成本。
简介:介绍了大芯径多模光纤。使用这种光纤,采用松套层绞式结构,制造了双钢带防鼠阻燃光缆.满足了客户的要求。试验研究了大芯径多模光纤(Ф500μm)二套工艺和光纤的余长.并与普通单模光纤(Ф250μm)二套工艺进行了对比。光缆的性能令人满意.已经用于传感领域。
简介:E-Band微波能够提供超大带宽,可用总频宽高达10GHz,具有比常规微波频段更宽的可调制波道间隔,既是目前民用微波通信领域发布的最高传送频段,也是迄今为止ITU-R一次性发放的频谱资源中波道间隔最大的一次,E-Band微波通信系统能够传输吉比特以上容量的业务。本文重点对E-Band微波在TD-LTE基站回传,大客户集团专线接入及PTN接入层补环建设等各场景下应用可行性进行分析,并对E-Band微波商业化程度进行阐述。