简介：2007年，是全球3G商用的第6个年头。经过六年的发展，3G应用已经非常丰富，3G应用已经让人们获得了全新的移动体验。

简介：排序单位名称营业收入(万元)上交税金(万元)利润,悠额(万元)出口交货值(万元)l2345678910ll121314l5l617海尔集团公司中国普天信息产业集团公司联想控股有限公司TCL集团股份有限公司上海广电(集团)有限公司海信集团有限公司华为技术有限公司熊猫电子集团有限公司北京北大方正集团公司四川长虹电子集团有限公司深圳市中兴通讯股份有限公司上海贝尔阿尔卡特股份有限公司京东方科技集团股份有限公司深圳华强集团有限公司康佳集团股份有限公司大连大显集团有限公司深圳创维一RGB电子有限公司7,105,2826,022,7933,554,2493,188,5052,686,936l,930,579l,721,420l,638,895l,450,372l,434,892l,245,389l,113,840866,369834,033810,〕X)799,682777,682222,38678,89366,868193,04257,37261,924282,0()755,02722,56063,12190,18149,08711,40913,90212,51032,5576,108273,5031...

简介：<正>1.我国超级杂交稻研究取得重大成果中国工程院院士袁隆平主持的“超级杂交稻选育研究”,由江苏省农科院和国家杂交水稻工程研究中心合作选育的超级杂交稻先锋组合“两优培九”获得大面积推广,经专家验收,江苏、湖南共有14个百亩片和3个千亩片实收亩产超过700公斤。这一成果对保障21世纪我国粮食安全具有重要意义。

简介：<正>国际半导体设备及材料协会(SEMI)和国际技术调研公司(TechSearchInternational)最新调查结果显示,半导体封装材料市场预计将从2003年的79亿美元增长到2008年的117亿美元。其中层压基材细分市场在2003年全球市场需求量为20亿美

简介：<正>据德国媒体报道,英飞凌2007年前在中国投资将达12亿美元,在中国员工数也将由现在的1200人增加至3000人。英飞凌发言人目前证实了该消息,公司计划在5年内拿下中国12%的半导体市占率,即

简介：从中国特色的信息化发展战略,可以预见中国"十一·五"及2020年信息化发展状况.本文的预测数据令我们激动无比:信息化商机无限,只待我们慧眼识金.电子政务、电子商务、企业信息化以及互联网接入、计算机装机,直到2020年,都将:"钱"途光明.

简介：<正>根据网站SemiconductorReporter报导,英特尔科技策略主管暨半导体ITRS主席PaoloGargini日前在美旧金山SemiconWest专题演讲中表示,摩尔定律(Moore’sLaw)还活得好好的,未来15～20年仍未有变化,别急着将互补性金属氧化物半导体科技判死刑,预估CMOS制程科技还有20年日子,英特尔估计到2030年将进入0.016μm制程世代,不过,就半导体设备商的立场来看,现在应可开始为CMOS后继者所需导入全新的设备研发预作准备。

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简介：<正>In-Stat公布了对全球半导体市场的预测分析。在2003年,由于服务供应商将继续压缩资本投资预算,致使WAN相关市场增长陷入停滞。不过由于LAN和CPE(用户终端设备)市场行情稳定,预计全球半导体市场将从2003年下半年起步,进入恢复轨道,到2004年则将步入强劲的增长期。全球半导体市场2003年将比2002年增长约18%。达到

简介：12月3日，英国政府宣布已促成该国三家移动运营商和主要移动虚拟运营商（MVNO）达成协议，使消费者能够更好地掌控移动资费，

简介：四川长虹公告称，该公司旗下的等离子（PDP）显示屏及模组项目一期工程建设已全部完成，2009年1月进入批量试产，计划3月份正式量产。受去年四川汶川地震等综合因素影响，四川长虹推迟了PDP屏项目的量产时间。公告还表示，四川长虹去年发行分离交易的可转换公司债券募资之后，两次向负责运营PDP屏项目的四川虹欧显示器件有限公司（下“四川虹欧”）增资共4亿元，目前四川虹欧的注册资本约为3．5亿美元、实收资本为2．75亿美元，四川长虹控股50．94％。现在四川虹欧PDP项目设备安装已全部结束，已小批量试产多品种的高清屏模组和全高清屏模组。

简介：易观预测,2004年中国小灵通用户仍然将保持高速发展,将新增加3000万用户,2005年以后,小灵通用户的发展将逐步放缓,预计到2007年年底,中国小灵通用户总数将超过1亿.

简介：<正>一、概况为配合中国绿色照明工程的实施,根据国家技术监督局(1998)技监监计统函字第002号文件安排,国家电光源质量监督检验中心(北京)、国家电光源质量监督检验中心(上海)、国家日用电器质量监督检验中心在

简介：作者勃勃赵赵名人访谈努力促进中国电子封装事业繁荣发展快速反应、真诚务实是华天发展的法宝期(页)五(1)六(1)专家论坛电子封装技术的新进展新型微电子封装技术知识经济下的管理变革与创新NewICPaekage,assemblytechniquebymeansofa“blind”Alignment“fliP一ehiP”methodandassemblingfaeilities张蜀平高尚通文」逸明郑宏宇杨克武钱枫林VladimirV.Novikov一(3)一(10)三(1)四(1)Top企业报道瑞萨;加强中国市场的整体统一管理战略瑞萨的Slp(Solution

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简介：<正>市场研究机构ABIResearch的最新报告指出,虽然在2008年与2009年遭遇经济衰退,RFID市场在2010年复原状况良好,成长率略高于14%,达到53亿美元;若将汽车防盗(automobileimmobilization)硬件系统也加计在内,该市场

简介：<正>美国Gartner公司近日公布的关于今后半导体行业动向的调查结果显示,半导体行业目前存在数量庞大的供应商队伍,这导致了过度竞争,今后10年内可能有约40%的供应商将撤出该领域。Gartner列举了今后半导体行业的5大趋势:①促进设备整合(维持摩尔法则);②增强制造规模和制造量;③从企业市场向消费者市场过渡;④扩大服务商的