简介:在2017年度IEEE国际电子组件会议(IEDM)上,Intel与GlobalFoundries分别介绍了让人眼前一亮的新一代工艺技术细节。英特尔(Intel)透露了将在10nm工艺节点的部分互连层采用钻(cobalt)材料的计划细节,Global—Foundries则是介绍该公司将如何首度利用极紫外光(EUV)光刻技术决战7nm工艺节点。
简介:随着煤气的普及,煤气安全成为一个非常普遍的问题。本系统为解决这个问题提供一种有效的思路。系统以MSP430F149单片机为核心,由一氧化碳气体传感器、语音报警电路、D/A转换电路、GSM无线传输电路等外围电路组成,能够对煤气的浓度进行实时的监测。当一氧化碳的浓度超多预警值时就会发出报警,还可以自动关闭煤气阀门以保障人们的生命和财产安全。此外本系统由于成本低、功耗低、稳定性好、实时性好等特点,可以大范围地应用。
简介:充电泵(或称开关电容器电压转换器)填补了线性稳压器和基于电感器的开关稳压器之间的性能空白,为不喜欢电感器的工程师提供了另一种设计选择。与LDO相比,充电泵需要一个额外的电容器(“浮动”电容器)才能工作,但一般来说成本仅略有增加,同时充电泵具有更高的输出噪声电平,
简介:阻焊油墨是PCB制造中所需的重要材料。随着PCB布线的高密度化、精细导线化和微小孔结构化,对阻焊油墨进一步要求其精密化、高分辨率、高感光度等方面的提高。本文通过尝试设计辅助碱溶性感光树脂开发出一款低侧蚀、高感度的液态感光阻焊油墨。
简介:对于外层挠性金手指有PI增强结构刚挠板,现阶段制作生产效率极低,品质很难管控。对于此类刚挠板的制作,本文开发了一种新的制作工艺,可以节省成本,做至较高成品率。
简介:在此前成功合作的基础上,LG电子公司与美国高通公司的全资子公司美国高通技术公司宣布,屡获殊荣的LGOptimus将推出下一代产品,采用业界最先进的移动芯片组——骁龙TM800系列处理器。
简介:文章介绍了金属基制作面临的问题及其解决方法。
简介:文章从分析技术层面探讨和研究了分别用铋和锌两种标准溶液测定化学镀铜废液中EDTA的方法,解决了标准滴定液、测定溶液酸度、指示剂的选择及消除铜干扰的问题.试验表明该方法操作简单、快速灵敏、准确.
简介:飞思卡尔日前宣布与中国第一汽车股份有限公司结为合作伙伴,同时宣布成立一汽一飞思卡尔汽车电子联合实验事。
简介:1发达国家和地区的重大战略规划与支持政策及其特征集成电路产业作为电子信息技术的基础性产业,世界发达国家和主要地区都将其视为国家战略性产业对待,并对其发展采取重大举措以支持。下面我们以美国、日本、韩国和中国台湾地区为例来分析。
简介:恩智浦和瑞萨科技公司日前宣布双方已经就扩展恩智浦MIFARE?技术专利使用权许可达成协议。这项协议旨在推动非接触基础设施中预付费和近距离通讯(NFC)服务的适用性。该专利使用权许可协议满足了非接触应用模式扩展的行业需求,并将进一步巩固瑞萨在全球高端手机和双界面银行应用领域的安全MCU的市场地位。瑞萨计划提供全系列应用MIFARE技术的安全产品以满足全球手机和非接触支付行业的需求。
简介:通过分析对比碘酸钾氧化还原滴定和原子吸收法对退锡废水中锡含量测试效果,为线路板退锡废水测试监控提供简单、准确,可靠的分析方法。
简介:联华电子与数字电视解调器芯片设计公司高拓讯达(AltoBeam)近El共同宣布,高拓讯达推出了DVB—T2/T/C/S2/S解调器,以适应采用这些标准的数字电视市场需求。ATBM7812采用联华电子12寸URAM嵌入式内存技术专利,具备了更高的效能与更小的芯片尺寸。
简介:近日,LifeSignals有限公司推出了LifeSignalProduct平台(LSP),提供世界首个针对移动、可穿戴的医疗及健康监护等生命关键应用进行优化设计的半导体芯片产品系列。
简介:今天,“2009年中国半导体市场年会”在这里隆重举行,这是中国半导体业界在当前严峻形势下的一次重要会议,也是半导体企业与各界朋友共谋对策、共图发展的一次盛会。
简介:再次当选深圳市线路板行业协会(SPCA)会长一职,没有激动和兴奋,更多的是压力和挑战,许多会员企业家无论是技术还是管理的水平都值得我学习。再次感受到民选的力量与意义,其背后是责任和使命,时刻提醒着新一届理事会成员要保持忧患意识,坚定开拓务实精神,探索协会多元化的服务,稳步推进行业跨越发展,不能辜负会员们的期望。
简介:2009年12月4日在北京召开了中国电子学会电子制造与封装技术分会七届三次常务理事扩大会,出席会议的有:毕克允理事长、高宏秘书长、陈长生副秘书长、中电2所赵志明主任、中电13所赵彦军副所长、中电14所吴礼群高工、汤俊高工等相关业界人士,共20余人。
简介:华虹半导体与上海晟矽微电子股份有限公司(晟矽微电)近日联合宣布,基于95nm单绝缘栅一次性编程MCU(95nmCE5VOTPMCU)工艺平台开发的首颗微控制器(MicroControllerUnit,MCU)(产品型号MC30P6230)已成功验证,即将导入量产。
简介:伴随着5G移动通信、物联网、云计算、人工智能等新技术和新业态的蓬勃发展,与之相关的智能家居、汽车电子、机器人、可穿戴装备等应用场景已经成为未来拉动产业持续增长的主要驱动力。全球集成电路产业正迈入新一轮重大转型和变革期,中国集成电路产业发展也面临着新的机遇和挑战。
简介:无锡华大国奇科技有限公司(国奇科技)是一家高端集成电路设计生产服务企业,自成立以来,一直致力于为客户提供从规格书到芯片(SPEC-to—CHIP)的全流程一站式服务以及分段定制服务,并承担全方位的设计和顾问工作,经受了市场的考验,得到了客户的一致认可。目前除无锡总部外,国奇科技在上海、深圳和香港分别设有SoC研发和营运中心。
英特尔与Global Foundries公开新一代工艺技术细节
基于MSP430F149单片机的煤气泄露监测与报警系统的设计
与基于电感器的开关稳压器相比,高压充电泵可简化电源转换
一款低侧蚀、高感度的液态感光阻焊油墨的设计与开发
挠性层在外层与含PI增强板边插头结构的刚挠板制作工艺
LG与美国高通公司在下一代智能手机上继续合作
不同表面处理与高性能树脂相结合——一种经济的金属基制造新技术
硫脲掩蔽-络合滴定法测定化学镀铜废液中EDTA的探讨与研究
飞思卡尔与一汽合作推动下一代汽车电子技术发展
发达国家和地区的重大战略规划与支持政策及对我们的启示
瑞萨与恩智浦宣布就MIFARE非接触技术专利使用权许可达成协议
碘酸钾氧化还原滴定法和原子吸收法对退锡废水中锡含量的测试与应用
联华电子与高拓讯达成功展示DVB—T2/T/C/S2/S解调器
Life Signals推出与3M和意法半导体联合开发的Life Signal^TM系列处理器
中国集成电路产业发展形势分析与应对举措——在2009年中国半导体市场年会的发言
和同行协作与自己竞争——辛国胜会长在二届一次会员大会上的讲话
中国电子学会电子制造与封装技术分会七届三次常务理事扩大会召开
华虹半导体与晟矽微电联合宣布基于95nm OTP工艺平台的首颗MCU开发成功
前沿技术赋能,产业加速创“芯”——2018中国通信集成电路技术与应用研讨会在宁召开
紧跟技术潮流、与行业同步发展,做高度可依赖的设计服务平台——访无锡华大国奇科技有限公司总裁谷建余先生