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第十六讲结束篇

作者：林金堵
学科：电子电信 > 微电子学与固体电子学
创建时间：1999-12-22
出处：《印制电路信息》 1999年第12期

简介：我和祝大同高工共同编写的“积层法多层(BUM)板——技术基础讲座”,在本刊《印制电路信息》上已连载十五讲了,加上本篇共十六讲,历时一年多时间约10万字,至此,便全部结束了。讲座中以祝大同高工的
标签：积层多层板导通孔积层法高密度互连电路信息工艺技术

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中国PCB产业之“十二五”展望

作者：辛国胜
学科：电子电信 > 微电子学与固体电子学
创建时间：2011-02-12
出处：《印制电路资讯》 2011年第2期

简介：2011年，中国将迎来第十二个五年规划，“转型”成为关键词，伴随着新政策实施和后危机时代等因素影响，中国PCB产业将面临更大的挑战。
标签： PCB产业中国展望五年规划关键词

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第十六届中国国际电子电路展览会

作者：
学科：电子电信 > 微电子学与固体电子学
创建时间：2006-10-20
出处：《印制电路信息》 2006年第10期

简介：
标签：中国国际国际电子电路电子电路展览会

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第十届《国际集成电路研讨会暨展览会》落幕

作者：
学科：电子电信 > 微电子学与固体电子学
创建时间：2005-05-15
出处：《中国集成电路》 2005年第5期

简介：近日，环球资源宣布第十届《国际集成电路研讨会暨展览会》（IIC—China)深圳、北京、上海三站轮展落下帷幕，据悉，次此IIC-China展示超过700个展位，比2004年上升64％；逾170家来自全球各地的电子产品公司前来参展．比去年上升44％。
标签：第十届《国际集成电路研讨会暨展览会》电子设计集成电路中国

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PCB基材——覆铜箔板技术基础(续十四)——第十五讲覆铜箔板的安全性及其安全认证

作者：祝大同
学科：电子电信 > 微电子学与固体电子学
创建时间：1998-04-14
出处：《印制电路信息》 1998年第4期

简介：1.覆铜箔板的安全性覆铜箔板作为基板材料加工成印制电路板,并装配在整机电子产品中。在用户中经过长时间运行、使用,可能会发生由电、机械等所致的短路、断线、热变形、发热、电气火灾等危险。为了排除和避免上述各类影响安全的隐患,就要在整机产品设计阶段,在产品结构、PCB线路上要留有“安全系数”,找出对策,并合理地选择安全性高的材料。
标签：覆铜箔板安全性安全认证印制电路板安全标准 UL标准

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为微电子产业提供最好的设计服务——访信息产业部第十一工程设计院董事长兼院长赵振元先生

作者：乔治
学科：电子电信 > 微电子学与固体电子学
创建时间：2002-10-20
出处：《中国集成电路》 2002年第10期

简介：乔:十一院作为高科技工程设计院从1964年建院到现在已经38周年,请您介绍一下这三十八年来的发展历程和现状。"领导人物走在队伍的前面,并且一直走在前面",请问您在领导十一院这支队伍的过程中感触最深的是什么?
标签：工程设计微电子产业信息产业部集成电路科技工程设计院

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