简介:论述了制造多层电路板时,通孔上晕圈产生的原因主要是氧化铜膜的溶解,通过对氧化铜膜的还原、腐蚀和化学镀铜等方法可以抑制晕圈的产生.
简介:2015年10月,在交通委员会的倡议下,欧盟议员通过了一项决议,即《无人机:商业及娱乐用途与安全性规则指引》。该决议旨在对无人飞行器(UAV)或“无人机”进行规范,确保它们不会对公共安全或个人隐私造成威胁。
简介:为了减少复杂设计中可能的亚稳态风险,不少公司都采用工具或人工来检查设计中存在跨时钟域的问题。传统的检查方法只能检查设计中是否做了跨时钟域的处理,却无法检查处理得是否合理,而静态Formal验证技术采用数学穷举的方法,利用断言对设计中的同步器进行快速验证,确保数据的可靠传输,有效避免了一些设计缺陷。Mentor公司的QuestaCDC和Forma1工具可以对设计进行跨时钟域的检查,并可用Formal引擎证明设计中跨时钟域同步器与其断言的一致性,可极大地提高复杂设计的验证效率和鲁棒性。
简介:澳洲科技公司BluechiipLimited和意法半导体(ST)联合宣布,双方合作开发业界独一无二的基于MEMS的跟踪标签正式投入量产,年产能将超过100万颗。
简介:树脂含量是指单位重量的浸胶料(俗称粘结片)中所含固体树脂重量的百分数.粘结片中树脂含量的大小及树脂含量一致性控制对覆铜板产品质量的影响很大.
简介:创新是企业永恒的主题,没有创新就没有超越,没有超越就没有竞争价值。“唯有变者才能生存”,所以说,创新是企业实现持续发展的灵魂。创新不要只当一句口号,而是要有创新的思维、创新的目标、创新的团队、创新的路径和管理制度,通过创新不断改变企业的现状,实现企业更好更快的发展。
简介:赛普拉斯日前宣布,旗下物联网(IoT)解决方案进一步加强了对云平台接人的支持,目前已支持阿里巴巴旗下面向IoT领域的嵌入式操作系统AliOSThings。
简介: 存储器综述 在过去数年里,电子市场,确切地说是存储器市场,经历了巨大的变化.在2000年电子工业低迷时期之前,电子系统设计师很少考虑他们下一个设计中元器件的成本,而更关注它们能够达到的最高性能.……
简介:通过分析对比碘酸钾氧化还原滴定和原子吸收法对退锡废水中锡含量测试效果,为线路板退锡废水测试监控提供简单、准确,可靠的分析方法。
简介:概述了利用电容膜降低PWB噪声的方法,可以有效地降低电源-地线层之间的谐振和电源脉动电压.
简介:概述了利用激光辅助植晶(LAS)机理形成PCB的高厚径比盲微导通孔的质量和可靠性,可以比得上传统的化学镀技术。LAS是一种有前途的替代技术。
简介:飞思卡尔半导体宣布推出业界最全面的系统级解决方案,面向基于汽车雷达的高级驾驶员辅助系统(ADAS)。新型QorivvaMPC577xK微控制器(MCU)和MRD200177GHz雷达收发器芯片组提供了基于雷达的ADAS解决方案所需的嵌入式技术,减少了组件使用,提高该解决方案在主流车辆中的采用。
简介:瑞萨电子株式会社日前推出的R—CarV3M入门套件可以简化并加速开发新车评估项目(NCAP)的前置摄像头应用、环视系统和激光雷达。新入门套件以R—CarV3M图像识别SoC为基础,为日益增长的NCAP前置摄像头市场提供兼顾低功耗和高性能的方案。通过将R—CarV3M入门套件与支持软件和工具相结合,系统开发人员可轻松开发前置摄像头应用,从而有助于减少开发工作量、缩短产品上市时间。
简介:在半导体制造技术上,由于90nm→65nm微细化的LSI配线尺寸的出现,驱使着印制电路板导线宽度达到数百μm,最尖端技术已实现10μm。这种连接、接合、配线技术被称为“超连接技术”。作为新一代PCB技术一积层法多层板,于20世纪90年代间,各个厂家掀起了对它的开发热潮。而当前以实现低成本为主要目标的“一次性积层技术”,又将第一代积层法多层板制造技术推向了一个更高的层次。为了达到印制电路板的高密度微细配线,现已开发出应用厚膜、薄膜混成技术的第二代积层法多层板。本文全面论述了两代积层法多层板技术的特点与发展。
简介:低效率的LED驱动源影响了LED灯的整体节能效果。性能优良、高效率、高可靠性、长寿命的驱动是保证LED发光品质及整体性能的关键。因此,在LED驱动源的研发、生产线、质检部门都需要能够模拟LED的直流负载,艾德克斯IT8700多通道电子负载可以提供专业的CR—LED功能,结合IT7300、IT7600交流源,可以对LED驱动源进行完整可靠的测试,大大提高测试效率。
简介:作者在IEEE1394协议物理层行为模型的编写过程中对其细节进行了深入的分析研究,把对协议物理层的理解转化成为精确的行为模型,并与链路层协议的行为模型和虚拟外围电路的行为模型进行了仿真,加深了对该协议的理解,修正了原标准中不严密和不准确之处。本论文对该通信协议芯片的设计和应用开发的工程师们具有参考价值。
简介:赛普拉斯日前宣布,旗下的Wi-Fi^(R)和蓝牙^(R)combo(组合)解决方案被应用于先锋公司(Pio—Deer)旗舰产品——内置式导航AV接收器中。
简介:生产技术指标的控制是浸渍纸生产企业的关键控制工序,对生产质量的影响较大,特别是"可溶性树脂"指标的波动较频繁,不易控制,更是关键中的关键。文章综述了浸渍实际生产过程中可溶性指标的一些控制细节,对一些主要的影响因素和必要的应对措施进行了总结。
简介:PCB元件引脚采用与其形状相同、阻焊开窗尺寸等大的焊盘设计则可节省更多的空间。但制造过程中受设备精度、材料特性、工艺能力等影响均会导致焊盘偏位、尺寸缩小、可焊性变差、测试失效。文章将依据“D”字型异型焊盘的技术特点、对PCB制程中关键工序焊盘的制作精度及电测工艺展开研究,确保与阻焊等大的“D”字型异型焊盘PCB像常规方型或圆型焊盘PCB一样具有优良的电接触性能及焊接性能。
简介:在集成锁相环中,压控振荡器的输出频率范围要能随所有工艺和工作条件的变化而覆盖所需的频率范围。增大压控振荡器的增益而实现宽调协范围会增加压控振荡器和锁相环的相位噪声。在这篇文章中,通过两路控制来得到压控振荡器中心频率可调,实现了非常小的压控振荡器增益。
印制板通孔上晕圈产生的原因
通过设计确保安全和隐私:保障无人机的未来
利用Formal引擎提升复杂设计跨时钟域的检查和验证效率
Bluechiip和ST合作开发的MEMS跟踪标签已正式投入量产
FR—4型覆铜板树脂含量一致性控制
说说我对创新的认识
赛普拉斯获得阿里云接入认证,进一步参与阿里物联网生态建设
存储器类型综述及DDR接口设计的实现(上)
碘酸钾氧化还原滴定法和原子吸收法对退锡废水中锡含量的测试与应用
PWB噪声对策中的电容膜的利用
利用激光辅助植晶机理形成PCB的高厚径比盲微导通孔的质量和可靠性
飞思卡尔推出业界最全面的ADAS系统解决方案
瑞萨电子R-CarV3M的综合解决方案缩短用于入门级汽车和中档汽车的NCAP前置摄像头应用的开发时间
积层法多层板的最新技术发展(上)
多通道电子负载在LED驱动源上的测试方案
IEEE1394高性能串行总线接口物理层的行为分析和设计
日本先锋公司的车载信息娱乐系统采用赛普拉斯的W-Fi^(R)和蓝牙^(R)Combo解决方案
“可溶性树脂”变化与生产应急处理问题探讨
与阻焊开窗等大的“D”字型异型焊盘PCB电测工艺研究
一种双控制回路低相位噪声CMOS压控振荡器设计