学科分类
/ 25
500 个结果
  • 简介:2015年10月,在交通委员会倡议下,欧盟议员通过了项决议,即《无人机:商业及娱乐用途与安全性规则指引》。该决议旨在对无人飞行器(UAV)或“无人机”进行规范,确保它们不会对公共安全或个人隐私造成威胁。

  • 标签: 个人隐私 无人机 安全性 保障 设计 无人飞行器
  • 简介:为了减少复杂设计可能亚稳态风险,不少公司都采用工具或人工来检查设计存在跨时钟域问题。传统检查方法只能检查设计是否做了跨时钟域处理,却无法检查处理得是否合理,而静态Formal验证技术采用数学穷举方法,利用断言对设计同步器进行快速验证,确保数据可靠传输,有效避免了些设计缺陷。Mentor公司QuestaCDCForma1工具可以对设计进行跨时钟域检查,并可用Formal引擎证明设计跨时钟域同步器与其断言致性,可极大地提高复杂设计验证效率鲁棒性。

  • 标签: 亚稳态 跨时钟域检查 静态验证技术Formal 断言
  • 简介:澳洲科技公司BluechiipLimited意法半导体(ST)联合宣布,双方合作开发业界独无二基于MEMS跟踪标签正式投入量产,年产能将超过100万颗。

  • 标签: MEMS 合作开发 投入量 标签 跟踪 ST
  • 简介:树脂含量指单位重量浸胶料(俗称粘结片)中所含固体树脂重量百分数.粘结片中树脂含量大小及树脂含量致性控制覆铜板产品质量影响很大.

  • 标签: FR-4 覆铜板 树脂 印刷电路板
  • 简介:创新企业永恒主题,没有创新就没有超越,没有超越就没有竞争价值。“唯有变者才能生存”,所以说,创新企业实现持续发展灵魂。创新不要只当句口号,而是要有创新思维、创新目标、创新团队、创新路径管理制度,通过创新不断改变企业现状,实现企业更好更快发展。

  • 标签: 创新 持续发展 管理制度 企业
  • 简介:  存储器综述  在过去数年里,电子市场,确切说是存储器市场,经历了巨大变化.在2000年电子工业低迷时期之前,电子系统设计师很少考虑他们下个设计中元器件成本,而更关注它们能够达到最高性能.……

  • 标签: 存储器类型 接口设计 类型综述
  • 简介:通过分析对比碘酸钾氧化还原滴定原子吸收法退锡废水中锡含量测试效果,为线路板退锡废水测试监控提供简单、准确,可靠分析方法。

  • 标签: 废退锡水 氧化还原 原子吸
  • 简介:概述了利用电容膜降低PWB噪声方法,可以有效降低电源-地线层之间谐振电源脉动电压.

  • 标签: PWB 噪声 地线 谐振 电源 电压
  • 简介:飞思卡尔半导体宣布推出业界最全面的系统级解决方案,面向基于汽车雷达高级驾驶辅助系统(ADAS)。新型QorivvaMPC577xK微控制器(MCU)MRD200177GHz雷达收发器芯片组提供了基于雷达ADAS解决方案所需嵌入式技术,减少了组件使用,提高该解决方案在主流车辆采用。

  • 标签: DAS系统 飞思卡尔 驾驶员辅助系统 汽车雷达 嵌入式技术 微控制器
  • 简介:瑞萨电子株式会社日前推出R—CarV3M入门套件可以简化并加速开发新车评估项目(NCAP)前置摄像头应用、环视系统激光雷达。新入门套件以R—CarV3M图像识别SoC为基础,为日益增长NCAP前置摄像头市场提供兼顾低功耗高性能方案。通过将R—CarV3M入门套件与支持软件工具相结合,系统开发人员可轻松开发前置摄像头应用,从而有助于减少开发工作量、缩短产品上市时间。

  • 标签: NCAP 上市时间 摄像头 入门级 开发 前置
  • 简介:在半导体制造技术,由于90nm→65nm微细化LSI配线尺寸出现,驱使着印制电路板导线宽度达到数百μm,最尖端技术已实现10μm。这种连接、接合、配线技术被称为“超连接技术”。作为新代PCB技术积层法多层板,于20世纪90年代间,各个厂家掀起了开发热潮。而当前以实现低成本为主要目标的“次性积层技术”,又将第代积层法多层板制造技术推向了个更高层次。为了达到印制电路板高密度微细配线,现已开发出应用厚膜、薄膜混成技术第二代积层法多层板。本文全面论述了两代积层法多层板技术特点与发展。

  • 标签: 积层法多层板 印制电路板 厚膜 薄膜 电镀贯通孔 超连接
  • 简介:低效率LED驱动源影响了LED灯整体节能效果。性能优良、高效率、高可靠性、长寿命驱动保证LED发光品质及整体性能关键。因此,在LED驱动源研发、生产线、质检部门都需要能够模拟LED直流负载,艾德克斯IT8700多通道电子负载可以提供专业CR—LED功能,结合IT7300、IT7600交流源,可以对LED驱动源进行完整可靠测试,大大提高测试效率。

  • 标签: LED灯 测试方案 电子负载 驱动源 多通道 节能效果
  • 简介:作者在IEEE1394协议物理层行为模型编写过程其细节进行了深入分析研究,把协议物理层理解转化成为精确行为模型,并与链路层协议行为模型虚拟外围电路行为模型进行了仿真,加深了该协议理解,修正了原标准不严密不准确之处。本论文该通信协议芯片设计应用开发工程师们具有参考价值。

  • 标签: IEEE1394标准 串行总线 接口 物理层 行为分析 设计
  • 简介:生产技术指标的控制浸渍纸生产企业关键控制工序,对生产质量影响较大,特别是"可溶性树脂"指标的波动较频繁,不易控制,更是关键关键。文章综述了浸渍实际生产过程可溶性指标的控制细节,些主要影响因素必要应对措施进行了总结。

  • 标签: 可溶性 浸渍
  • 简介:PCB元件引脚采用与其形状相同、阻焊开窗尺寸焊盘设计则可节省更多空间。但制造过程受设备精度、材料特性、工艺能力影响均会导致焊盘偏位、尺寸缩小、可焊性变差、测试失效。文章将依据“D”字型异型焊盘技术特点、PCB制程关键工序焊盘制作精度及电测工艺展开研究,确保与阻焊“D”字型异型焊盘PCB像常规方型或圆型焊盘PCB样具有优良电接触性能及焊接性能。

  • 标签: “D”字型异型焊盘 与阻焊开窗等大 制作精度 电接触性能
  • 简介:在集成锁相环中,压控振荡器输出频率范围要能随所有工艺工作条件变化而覆盖所需频率范围。增大压控振荡器增益而实现宽调协范围会增加压控振荡器锁相环相位噪声。在这篇文章,通过两路控制来得到压控振荡器中心频率可调,实现了非常小压控振荡器增益。

  • 标签: 相位噪声 中心频率 频率范围 增益