简介:摘要:本论文探讨了电子工程中集成电路设计与系统级测试技术的发展趋势。通过对当前技术挑战和未来研究方向的分析,揭示了集成电路设计和系统级测试在电子领域的重要性和发展方向。
简介:
简介:摘要:印制电路板组件(PrintedCircuitBoardAssembly,PCBA)是指在印制电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)空板上经过表面贴装技术(SurfaceMountTechnology,SMT)将电阻、电容、晶体管等电子元件封装的过程。自从20世纪70年代以来,SMT技术的迅速崛起给全球电子工业带来了深刻变革,经过50年的发展,PCBA器件向着更高集成度方向发展,如在10cm×10cm见方的区域内集中分布了超过了2000个元器件。在IPC-A-610G标准中明确了SMT工艺的具体要求,相应的对锡膏的检测精度(微米量级)和检测能力(锡膏位置、体积、形状等)也提出了挑战。不良锡膏和锡膏残留物有可能降低电路板安全性和可靠性,造成时间和经济损失,并存在很大的安全隐患,因此锡膏检测对提高良品率有重大的意义。