简介:Pb-B-Si系低熔点玻璃是一种具有较好封接性能的玻璃粉,将其应用在不锈钢真空保温容器无尾封接中存在真空烧结时气泡消除缓慢、强度不够等问题。通过对Pb-B-Si系玻璃进行配方优化调节后,对玻璃粉进行性能检测,对焊点形貌等进行研究,采用扫描电镜分析了烧结层的微观结构。结果表明,优化后的配方体系为Pb-B-Si-ZnAl-CuO,其中Pb为83%,CuO为3.5%(质量分数)时,可以显著提高无尾封接时的强度,提高真空度。使用该玻璃粉生产的不锈钢真空容器的焊点饱满、光亮,接头强度好,无明显缺陷,显示其对不锈钢容器良好的封接强度。
简介:日产化学工业公司已将其聚合能力扩大了50%并扩充了其名为TEPIC的环氧化合物的精制能力。这次扩容是在小野田工厂(山口县)进行的。该厂正在全负荷生产,2006年11月将完成扩容。日产公司几乎控制了全球电子元件(以封装料为中心)用环氧化合物市场,这次扩容意在保持其全球领先地位。TEPIC属三嗪类化合物,有很好的电子特性及高耐热,耐化学品性和耐侯性。该产品市场领域已逾40个国家,主要用于粉末涂料固化剂。近来韩国、中国大陆及台湾的电子元件业对用于阻光油墨及LED(发光二极管)设备涂料等的高纯度及特殊级别的产品需求一直在增长。