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18 个结果
  • 简介:本文介绍了无卤覆盖的特性要求和配方组成,尤其对常用的含磷阻燃剂进行了描述,在此基础上,概述了无卤覆盖的一些市场动态,包括高柔软性覆盖、高可靠性覆盖、高Tg覆盖以及感光性覆盖等,最后展望了无卤覆盖的发展前景.

  • 标签: 无卤 覆盖膜
  • 简介:铝合金微弧氧化技术是提高其表面性能的一项重要技术,微弧氧化层的耐蚀性直接影响其适用范围。较系统地总结了铝合金微弧氧化中影响层耐蚀性的因素,包括电解液和电参数2大部分。电解液主要由主盐、添加剂及NaOH等组分组成;电参数主要是电流、电压、占空比及频率等因素。提出了几种提高微弧氧化层耐蚀性的后处理方法,探讨了各因素对层耐蚀性影响的作用机理。

  • 标签: 铝合金 微弧氧化 耐蚀性
  • 简介:业内人士称,今年中国提前出现的电力短缺尚未对国内高耗能的铝生产企业造成重大影响,但如果今年夏季拉闸限电措施的范围扩大,则新增产能项目或将被迫搁置,国内的铝供应和价格可能因此受到影响。

  • 标签: 电力短缺 铝企业 中国 压力 业内人士 生产企业
  • 简介:对离子交换电解槽中电沉积钴的参数进行了优化研究,并探讨了阴极液成分、电流密度、温度等因素对电沉积钴的电流效率、单位能耗、质量的影响规律。阴极液为含氯化钴混合溶液,初始中间液为稀盐酸溶液,阳极液为硫酸溶液。采用阴离子交换将阴极液与中间液隔开,阳离子交换将阳极液与中间液隔开。结果表明:最佳实验条件为80g/L钴、20g/L硼酸、3g/L氟化钠、pH4、电流密度250A/m^2、温度50℃在该条件下电流效率为97.5%。中隔室可得到电化学再生的盐酸,酸浓度达到0.45mol/L,实现了产酸抑氯同步化。

  • 标签: 电沉积 阴离子交换膜 阳离子交换膜 膜电解槽
  • 简介:超声换能器发射波在容器壁形成的超声导波可在涂层或其他覆盖物下沿容器壁传播,可以检测出容器腐蚀形成的缺陷及其内部缺陷,实现在役容器的快速检测。采用ISONIC2005超声检测系统,针对海洋石油钻井平台压力容器,利用模拟仿真和试验测试相结合方法,采用自行研制的超声导波换能器,制定相应的导波检测规范进行检测。检测结果表明,导波频率1.5MHz,压电陶瓷晶片尺寸23mm×28mm,入射角为53°时,有效检测距探头1000mm处的6mm×1.25mm的平底孔信号,在实际在役石油平台容器检测中,探测距离长度不大于500mm时,可以有效检测出带表面漆层和内部液体压力容器内外壁腐蚀类缺陷,超声导波检测结果与实际腐蚀减薄量相一致。

  • 标签: 超声导波检测 压力容器 腐蚀缺陷
  • 简介:在硅酸盐、磷酸盐、焦磷酸盐或其混合电解液中对锆-4合金进行等离子电解氧化。通过实验确定合适的工艺参数,并运用电化学技术、显微硬度、SEM、XRD等技术对层性能进行表征。结果表明:在纯的硅酸盐电解液中得到的层很不均匀,且在添加磷酸盐后,层均匀性仍然很差。在焦磷酸盐体系中得到的层比较均匀,但硬度低。在焦磷酸盐体系中添加硅酸盐后,层的均匀性和硬度都得到改善。XRD结果表明,层的主要成分为单斜氧化锆和四方氧化锆。添加硅酸盐后,有利于四方氧化锆的形成。极化曲线结果表明,在焦磷酸盐以及焦磷酸盐与硅酸盐混合体系中得到的层具有较强的耐蚀性。

  • 标签: 锆合金等离子电解氧化耐蚀性显微硬度
  • 简介:本文研究环氧胶膜和在PI表面涂覆环氧胶的覆盖在保护FPC线路的耐弯折性进行了考察测试,结果讧明环氧纯胶膜对FPC的线路有保护作用,但其耐折性和挠曲性明显不如PI覆盖好,在实际使用场合可根据需要选择使用。

  • 标签: FPC线路 耐弯折性 环氧胶膜 PI覆盖膜
  • 简介:在K2ZrF6-Na2SiO3电解液中对Y(NO3)3浸泡预处理的AZ91D镁合金进行微弧氧化处理,在镁合金表面制备Y2O3-ZrO2-MgO复合层(YSZ-MgO)。运用电子显微镜(SEM)、能谱分析(EDX)、X射线衍射(XRD)和电化学分析与高温氧化等方法研究YSZ-MgO的组成与结构、耐腐蚀性及热稳定性。结果表明,YSZ-MgO主要由Y2O3、ZrO2、MgO和Mg2SiO4等物相组成,和未经Y(NO3)3浸泡的层(ZrO2-MgO)相比,YSZ-MgO的厚度较小,但层的致密性较好,表面粗糙度较小;且腐蚀电流密度较小、开路电位较正、极化阻抗较高;在5%NaCl溶液中的腐蚀速率低于ZrO2-MgO的,约为AZ91D镁合金的8%。YSZ-MgO层比普通ZrO2-MgO层具有更强的抗高温氧化性能和耐热冲击性能。

  • 标签: AZ91D镁合金微弧氧化Y2O3-ZrO2-MgO复合膜腐蚀性能耐热性
  • 简介:散热问题已成为电子设计者面前的最大挑战之一,研究开发导热性好并且与铜箔(铜线路)间有较好的粘结强度和刚度的绝缘层材料对HDI电路板的应用具有重要意义。随着2008年欧盟RoHS指令的逐步开始实施,现有电子元器件含溴阻燃体系逐渐禁用,因此无卤2W导热率导热开发意义重大。

  • 标签: 高密度互连(HDI) 导热率 导热膜
  • 简介:根据已失效匀压力线圈的结构参数,分析板料、线圈、外部通道的电流和磁场力分布。结果表明:基于模拟结果的电流方向与匀压力线圈的工作原理一致。提出匀压力线圈失效的原因。然后将板料上的磁场力作为边界条件输入显式分析软件ANSYS/LS-DYNA,分析板料的变形规律。

  • 标签: 电磁板料成形 磁场力 匀压力线圈 数值模拟
  • 简介:研究减压速度对真空吸铸A356合金充填行为和氧化卷入过程的影响。利用粒子图像测速仪通过水模拟方法观察充填行为,并获得速度场的变化规律。结果表明,介质流入型腔后,充型速度首先快速增加,随后随着减压速度的不同,充型速度的变化表现出3种不同情况:减压速度较大时,充型速度继续增加;减压速度合理时,充型速度保持不变;减压速度较低时,充型速度先降低后保持不变。充型速度越大,射流越严重,介质在重力作用下回落至液面时的速度越大,这是导致真空吸铸过程中氧化卷入的主要原因。推导了减压速度的设计原则,据此浇注了A356合金铸件。测试了其四点弯曲强度,并利用韦伯统计评价了铸件的可靠性,证明了减压速度设计原则的准确性。

  • 标签: A356铝合金 真空吸铸 水模拟 表面湍流 薄壁铸件 氧化膜
  • 简介:刚性挡墙被动位移模式包括平移(T)、绕墙顶一点转动(RTT)、绕墙顶转动(RT)、绕墙底一点转动(RBT)和绕墙底转动(RB)。挡墙位移模式对刚性挡墙被动土压力分布有重要影响。这一点目前缺乏理论解析解,需要建立考虑位移模式影响的刚性挡墙被动土压力分析方法。为此,建立被动位移模式函数,提出土体由一系列弹簧和理想弹塑性体组成,沿挡墙任一点被动土压力与相应水平位移成线性关系假定,得到了不同位移模式刚性挡墙被动土压力的计算公式。研究结果表明,被动土压力合力与Coulomb被动土压力的计算结果相等,但是被动土压力分布与挡墙位移模式参数m密切相关,为土体深度z的二次函数。被动土压力合力作用点也与挡墙位移模式参数m密切相关。所得的被动土压力分布与试验结果吻合较好。所提的不同位移模式刚性挡墙被动土压力通用计算方法具有重要的理论分析价值。

  • 标签: 刚性挡墙 位移模式 被动土压力 二次函数
  • 简介:为提高镁合金的耐蚀性,并且使其表面具有抗菌功能,从而抑制生物的形成和生物腐蚀,利用原位水热法在AZ31镁合金基体上制备氢氧化镁以及层层组装制备硫酸庆大霉素(GS)和聚苯乙烯磺酸钠(PSS)多层。利用扫描电子显微镜、傅里叶红外光谱、X射线光电子能谱、电化学测试和浸泡实验研究(PSS/GS)nMg复合层的表面形貌、化学成分和耐腐蚀性能。最后,通过抑菌圈实验和平板计数法评定(PSS/GS)nMg样品抵抗金黄葡萄球菌的性能。结果表明,在镁合金表面制备的复合层表现出较好的耐蚀和抗菌性能。这种复合层可用作医疗植入器件涂层。

  • 标签: 镁合金 耐蚀 抗菌性能 层层组装
  • 简介:在铜基体表面电沉积铜-金刚石复合过渡层,采用电镀铜加固突出基体表面的金刚石颗粒,最后利用热丝化学气相沉积(HFCVD)法在复合过渡层上沉积大面积的与基体结合牢固的连续金刚石。采用扫描电子显微镜、拉曼光谱和压痕试验对所沉积的金刚石的表面形貌、内应力及/基结合性能进行研究。结果表明:金刚石由粗大的立方八面体颗粒与细小的(111)显露面颗粒组成,细颗粒填充在粗颗粒之间,形成连续的金刚石。复合过渡层中的露头金刚石经CVD同质外延生长成粗金刚石颗粒,而铜表面与粗金刚石之间的二面角上的二次形核繁衍长大成细金刚石颗粒。金刚石/基结合力的增强主要来源于金刚石与基体之间形成镶嵌咬合和较低的内应力。

  • 标签: 金刚石膜 复合层 电镀 粘结 化学气相沉积
  • 简介:在现有热态颗粒介质压力成形(HGMF)工艺有限元仿真分析中,需要假设离散性质的颗粒介质为连续体(Drucker-Prager模型),这使得颗粒介质在传压和流动过程中产生拉应力,与实际工艺不相符。为解决此问题,提出离散元与有限元(DE-FE)耦合仿真分析方法。通过颗粒介质传压性能实验和板材热单向拉伸实验得到仿真模型的材料参数,采用VisualBasic语言建立DE-FE耦合仿真平台,分析HGMF工艺成形AA7075-T6圆锥形件的工艺特征,并进行工艺试验验证。研究表明:DE-FE耦合仿真结果与实验结果吻合较好,为解决离散体与连续体耦合作用的力学问题提供新的分析手段。更多还原

  • 标签: 颗粒介质 铝合金板材 热成形 有限元 离散元
  • 简介:采用体视学显微镜和扫描电镜(SEM)结合X射线能谱分析(EDS)研究不同厚度0.1mol/LNa2SO4薄液下浸银处理电路板(PCB-ImAg)和无电镀镍金处理电路版(PCB-ENIG)的电化学迁移行为与机理结合交流阻抗谱(EIS)和扫描Kelvin探针技术(SKP)对电偏压作用后PCB金属极板的腐蚀倾向和动力学规律进行分析。研究结果表明,经电偏压作用后,在不同湿度条件下,PCB-ImAg板上银的迁移腐蚀产物数量极为有限,而在高湿度条件下(85%)下,PCB-HASL两电极间同时发现了铜枝晶以及铜/锡的硫酸盐、金属氧化物等沉积物。SKP结果表明,阴极板表面电位明显低于阳极板表面电位,具有较高的腐蚀倾向。建立电偏压作用下PCB电化学迁移腐蚀反应机理模型,并对两种电路板电化学迁移行为差异进行比较。

  • 标签: 浸银电路板 无铅热风整平喷锡电路板 电化学迁移 电偏压 吸附薄液膜
  • 简介:通过微弧氧化法在新型医用近β钛合金Ti-3Zr-2Sn-3Mo-25Nb表面制备一层含Ca、P多孔薄膜,再将其在胺基化溶液中活化处理以在薄膜表面引入NH-2。借助XRD、SEM和EDS研究该多孔复合薄膜的组成和表面形貌,并通过模拟体液浸泡实验、体外细胞培养实验和动物体内植入实验研究经上述表面改性处理后的Ti-3Zr-2Sn-3Mo-25Nb合金的骨诱导活性。结果表明:该薄膜主要由金红石型TiO2和锐钛矿型TiO2组成,是一种含有Ca、P的陶瓷混合物;薄膜在模拟体液中具有很好的生物活性,成骨细胞能够很好地在薄膜上分化、生长;表面覆处理的Ti-3Zr-2Sn-3Mo-25Nb合金的体内骨诱导活性优于未处理的Ti-3Zr-2Sn-3Mo-25Nb合金的。

  • 标签: Β钛合金 Ti-3Zr-2Sn-3Mo-25Nb合金 骨诱导性 微弧氧化 表面改性
  • 简介:采用丝印法在铝基板上制备具有低室温电阻率、适中热敏常数的负温度系数BaCo0.02ⅡCo0.04ⅢBi0.94O3/Ba0.5Bi0.5Fe0.9Sn0.1O3复合热敏厚。采用数字多用表、吉时利2400和阻抗分析仪对热敏厚的电学性能进行表征。结果表明:随着Ba0.5Bi0.5Fe0.9Sn0.1O3含量从0.05增加至0.25,厚的室温电阻率、热敏常数和峰值电压均有所增加且分别处于1.47-26.5Ω·cm、678-1345K和18.9-47.0V范围内,厚峰值电压对应的电流也有所降低且处于40-240mA范围。阻抗谱测试表明,这些热敏厚表现出非正常的异质电学微结构行为,由高阻态的晶粒和较低电阻态的晶界区域构成。由此可知,在BaCo0.02ⅡCo0.04ⅢBi0.94O3中添加Ba0.5Bi0.5Fe0.9Sn0.1O3改善了热敏行为但也恶化了电流特征.

  • 标签: 负温度系数热敏厚膜 BaCo0.02 ⅡCo0.04ⅢBi0.94O3 Ba0.5Bi0.5Fe0.9Sn0.1O3 电学性能